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SIP（Session Initiation Protocol，会话初始协议）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特网工程任务组）制定的多媒体通信协议。

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ASM330LHHX：汽车级六轴惯性模块与嵌入式机器学习核心的技术解析

STMicroelectronics ASM330LHHX汽车级6轴惯性模块是一款系统级封装 (SiP)，具有一个3轴数字加速度计和一个3轴数字陀螺仪...

2025-10-30 标签：SiP 系统级封装汽车级 377 0

中科亿海微SiP微系统——EQ6HL45S-M1CSG400芯片

EQ6HL45S-M1CSG400三通道混合信号处理芯片，是面向三轴陀螺应用的微系统模块，采用系统集成技术实现以可编程逻辑单元为控制核心，融合三通道AD...

2025-10-10 标签：SiP 微系统中科亿海微 213 0

CC1312PSIP SimpleLink™无线MCU技术解析与应用指南

Texas Instrument CC1312PSIP SimpleLink™ 无线微控制器 (MCU) 是一款经过RF认证的系统级封装 (SiP) S...

2025-09-05 标签：mcu SiP 无线微控制器 631 0

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本文主要讲述什么是系统级封装技术。从封装内部的互连方式来看，主要包含引线键合、倒装、硅通孔（TSV）、引线框架外引脚堆叠互连、封装基板与上层封装的凸点...

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ADF4401A转换环路、PLL、VCO模块技术手册

ADF4401A 是完全集成的系统级封装 (SiP) 转换环路（也称为偏移环路）模块，包括压控振荡器 (VCO) 和校准锁相环 (PLL) 电路。专为高...

2025-04-25 标签：SiP pll VCO 807 0

ADAQ8088具有增益和ADC驱动器的双路、差分、低通滤波器µModule技术手册

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2025-04-19 标签：解调器 SiP adc 916 0

ADAQ8092 14位、105 MSPSμ模块技术手册

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2025-04-18 标签：SiP DAQ ADC 732 0

HMC7584LG E频段上变频器SiP技术手册

HMC7584LG是一款全集成系统级封装(SiP)同相/正交(I/Q)上变频器，工作时的IF输入频率范围为DC至2 GHz，RF输出频率范围为71 GH...

2025-03-27 标签：SiP 变频器倍频器 746 0

ADMV7420 E频段低噪声下变频器SiP，81GHz至86GHz技术手册

ADMV7420 是一款完全集成的系统级封装 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下变频器，可在直流至 2 GHz 的中频 (IF) 输出范围和 81 ...

2025-03-26 标签：SiP 变频器 RF 907 0

ADMV7410 E频段低噪声下变频器SiP，71GHz至76GHz技术手册

ADMV7410 是一款完全集成的系统级封装 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下变频器，可在直流至 2 GHz 的中频 (IF) 输出范围和 71 ...

2025-03-26 标签：SiP 变频器混频器 978 0

ADMV7320 E频段升频器 SiP，81GHz至86GHz技术手册

ADMV7320 是一款完全集成的系统级封装 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升频器，可在直流至 2 GHz 的中频 (IF) 输入范围和 81 G...

2025-03-26 标签：SiP RF 升频器 825 0

ADMV7310系统级封装 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升频器技术手册

ADMV7310 是一款完全集成的系统级封装 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升频器，可在直流至 2 GHz 的中频 (IF) 输入范围和 71 G...

2025-03-26 标签：SiP RF 升频器 729 0

嵌入PCB术语拓展

一、术语 1、SiP：System-in-Package SiP是一种先进的封装技术，它将多个半导体器件、集成电路（IC）或其他电子组件，以及必要的辅助...

2025-01-08 标签：pcb SiP qfn 2.1k 0

一文读懂系统级封装(SiP)技术：定义、应用与前景

随着电子技术的飞速发展，系统级封装(SiP)技术作为一种创新的集成电路封装方式，正逐渐成为半导体行业中的关键一环。SiP技术通过将多个集成电路(IC)和...

2024-12-31 标签：晶圆 SiP 系统级封装 6.3k 0

SiP技术的结构、应用及发展方向

引言系统级封装(SiP)技术是现代电子领域的革命性进展，将多个有源元件和无源器件集成在单个封装中，实现特定的系统功能。先进的封装方案改变了电子系统设计...

2024-12-18 标签：SiP 系统级封装 5k 0

系统级封装(SiP)技术介绍

Si³P框架简介系统级封装(SiP)代表电子封装技术的重大进步，将多个有源和无源元件组合在单个封装中。本文通过Si³P框架探讨SiP的基本概念和发展，...

2024-11-26 标签：SiP 系统级封装 2.8k 0

利用SIP Layout工具构建PoP封装结构的方法

PoP封装结构将要创建的元件参数如下： 1、共有3颗die，上面封装基板正面放置2颗， Wireband连接形式；下面封装基板正面放置1颗，Fli...

2024-11-12 标签：SiP Layout POP封装 1.5k 0

如何使用SIP Layout建立PiP封装结构

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系统级封装工艺流程说明

摘要：在智能手机、TWS耳机、智能手表等热门小型化消费电子市场带动下，SiP（System in a Package系统级封装）迎来了更大的发展机会。根...

2024-11-05 标签：半导体晶圆 SiP 3.1k 0

系统级封装SiP：高效集成方案与SoC比较分析

WLP 可以有效提高封装集成度，通常采用倒装(FC)互连技术，是芯片尺寸封装 CSP 中空间占用最小的一种。

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