标签　>　CSP

CSP

+关注0人关注

Chip Scale Package 是指芯片尺寸封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。20世纪60年代，DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始，封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。

文章：112个视频：3个浏览：29336次帖子：32个

全部技术资讯资料帖子视频产品方案企业

csp技术

详解CSP封装的类型与工艺

1997年，富士通公司研发出一种名为芯片上引线（Lead On Chip，LOC）的封装形式，称作LOC型CSP。为契合CSP的设计需求，LOC封装相较...

2025-07-17 标签：芯片封装 CSP 3.1k 0

瑞沃微：一文详解CSP（Chip Scale Package）芯片级封装工艺

在半导体技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装技术，正是...

2024-11-06 标签：芯片 CSP 封装工艺 4.6k 0

Omniverse Nucleus概述及特征

NVIDIA Omniverse™ Nucleus 是 NVIDIA Omniverse 的数据库和协作引擎。

2024-01-17 标签：NVIDIA 数据库 CSP 1.7k 0

浅析倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。

2023-12-11 标签：半导体微处理器晶体管 1.6k 0

浅析BGA封装和COB封装技术

Ball Grid Array（BGA）封装技术代表了现代集成电路封装的一项重要进展。

2023-10-29 标签：传感器 PCB板 BGA封装 3.7k 0

SMT技术之CSP及无铅技术

CSP的高效优点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）区域...

2023-10-17 标签：sram 微处理器 CSP 1.3k 0

BGA/CSP器件封装类型及结构

　　BGA （Ball Grid Array）即“焊球阵列”，是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚，在基板_上面装配LSI （ large Scal...

2023-10-10 标签：芯片集成电路 BGA 2.3k 0

晶圆级CSP的焊盘的重新整理

焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊盘表面，用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可...

2023-09-28 标签：CSP 焊盘助焊剂 1.5k 0

晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充

焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。

2023-09-28 标签：CSP 焊盘晶圆级 1.3k 0

晶圆级CSP的返修完成之后的检查

返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些...

2023-09-28 标签：元件 CSP 显微镜 1.1k 0

csp帖子

CYD3175 PD做一个A口，CSP做A的地还是GND做地？CSP和GND之间需要串电阻吗？

标签：CSP GND 4801 1

CYPD3175/CSP引脚的Rs电阻如何选择？

标签：电阻 CSP 487 1

CYPD3175连接到CSP引脚的5mΩ或10mΩ RS电阻值，如何选择RS电阻值？

标签：CSP 电阻值 375 1

CYD3175PD做一个A口，CSP做A的地还是GND做地？CSP和GND之间需要串电阻吗？

标签：CSP GND 518 1

浅析PCBA生产过程中的质量监控要点

标签：BGA封装 CSP PCBA 1165 0

资料下载：周期同步位置模式(CSP)，轮廓位置模式(PPM)，位置模式(PM)

标签：CSP 3655 0

伺服电机的运行模式都有哪几种？其作用是什么？

标签：CSP CST csv 4500 1

伺服电机有哪些运行模式

标签：伺服电机 CSP 2030 0

千万注意！纤薄器件在操作过程中损坏不得

标签：移动设备 CSP 过孔 1686 1

晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？返修工艺包括哪几个步骤？

标签：CSP 晶圆级 1767 1

csp资料下载

18GHz和26.5GHz 0402兼容封装中的低噪声E-pHEMT立即下载

类别：电子资料 2023-07-19 标签：封装 CSP 361 0

5G和边缘计算将如何帮助界定谁能在蓬勃发展的数字经济中获胜立即下载

类别：电子资料 2023-03-29 标签：CSP 5G 边缘计算 347 0

先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术说明立即下载

类别：工控技术 2022-05-06 标签：封装 CSP 回流焊 908 0

32KHz的振荡器SiT1532数据手册立即下载

类别：IC datasheet pdf 2022-04-25 标签：振荡器 CSP SiTime 599 0

基于改进烟花算法的密集任务成像卫星调度方法立即下载

类别：模拟数字论文 2019-01-03 标签：算法卫星 CSP 1.2k 0

基于关键迹和ASP的CSP模型检测立即下载

类别：测试测量论文 2018-01-23 标签：ASP CSP 1.1k 0

基于PC和EtherCAT的通用控制技术及PV和CSP系统发电场设备介绍立即下载

类别：传感与控制 2017-10-15 标签：csp ethercat 1.4k 0

基于CSP与SVM的脑电信号分析立即下载

类别：汽车电子 2017-09-07 标签：csp svm 1.4k 0

令人难以置信的收缩LED立即下载

类别：电源技术 2017-05-22 标签：led csp 硅芯片 1.4k 0

倒装芯片CSP封装立即下载

类别：单片机 2017-03-31 标签：芯片 csp 2.6k 0

csp资讯

瑞沃微CSP内窥镜医疗光源：七夕冷光告白，探索你未曾见过的内在宇宙！

七夕带爱看“芯”际！瑞沃微CSP内窥镜光源，用冷光照亮你的美（内部之美）又到七夕，还在纠结送花、吃饭、看电影的老三样？今年来点真正的“硬核浪漫”——带你...

2025-08-29 标签：光源 CSP 内窥镜 492 0

封装业“成本分水岭”——瑞沃微CSP如何让传统、陶瓷封装渐成 “前朝遗老”？

在半导体产业的宏大版图中，封装技术作为连接芯片与应用终端的关键纽带，其每一次的革新都推动着电子产品性能与形态的巨大飞跃。当下，瑞沃微的CSP先进封装技术...

2025-07-17 标签：半导体封装 CSP 693 0

性能飞跃！纳芯微新一代CSP MOS NPM12017A守卫锂保安全

纳芯微发布全新CSP封装12V共漏极双N沟道MOSFET——NPM12017A系列，性能显著提升，阻值降低26%，温升降30%，耐受能力提升50%，达国...

2025-06-27 标签：MOSFET 锂电保护 CSP 584 0

高性能、高可靠，主打锂电保护应用！纳芯微推出全新CSP封装MOSFET: NPM12023A

近日，纳芯微全新推出CSP封装12V共漏极双N沟道MOSFET ——NPM12023A系列产品，优异的短路过流能力与雪崩过压能力、更强的机械压力耐受能力...

2025-01-24 标签：MOSFET 锂电保护 CSP 1k 0

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险...

2024-11-12 标签：封装 BGA CSP 967 0

SMT工艺分享：0.4mm间距CSP

随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激光焊接以其非接触，选择性局部加热和高精度的独特优势而成为改进焊接工艺的宠...

2024-10-22 标签：smt CSP 914 0

CSP（Chip Scale Package）封装工艺详解

CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术是一种先进的封装技术，其焊端通常设计为直径0.25mm的焊球。这种设计不仅减小了封装尺寸，...

2024-10-15 标签：封装 CSP 焊盘 2.8k 0

瑞沃微发布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先进制造工艺

深圳瑞沃微新型工艺封装CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已进入量产阶段，在量产阶段，瑞沃微近期通过不断优化生产工...

2024-10-11 标签：制造 CSP 灯珠 1.2k 0

瑞沃微发布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先进制造工艺

深圳瑞沃微新型工艺封装CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已进入量产阶段，在量产阶段，瑞沃微近期通过不断优化生产工...

2024-10-10 标签：CSP 先进制造 965 3

瑞沃微CSP封装技术：重塑手机闪光灯，引领照明创新革命

瑞沃微CSP封装技术在手机闪光灯照明领域具有广泛的应用前景和显著的优势。随着技术的不断进步和消费者需求的不断提升，瑞沃微CSP封装技术将继续在手机闪光灯...

2024-08-28 标签：封装 CSP 1.1k 0

csp数据手册

相关话题

换一批

快充技术

快充技术

+关注
尼吉康

尼吉康

+关注
trinamic

trinamic

+关注

TRINAMIC总部位于德国汉堡，经过近十几年的发展在半导体行业被称作是一个神话，主要致力与运动控制产品的设计与研发（步进和直流无刷系统）主要产品包括芯片，模块和系统。
阈值电压

阈值电压

+关注

　　阈值电压（Threshold voltage）：通常将传输特性曲线中输出电流随输入电压改变而急剧变化转折区的中点对应的输入电压称为阈值电压。在描述不同的器件时具有不同的参数。如描述场发射的特性时，电流达到10mA时的电压被称为阈值电压。
无线供电

无线供电

+关注

无线供电，是一种方便安全的新技术，无需任何物理上的连接，电能可以近距离无接触地传输给负载。实际上近距离的无线供电技术早在一百多年前就已经出现，而我们现在生活中的很多小东西，都已经在使用无线供电。
宁德时代

宁德时代

+关注
艾德克斯

艾德克斯

+关注

ITECH 艾德克斯电子为专业的仪器制造商，致力于“功率电子”产品为核心的相关产业测试解决方案的研究，通过不断深入了解各个行业的测试需求，持续提供给客户具有竞争力的测试方案。
快充

快充

+关注

目前手机快速充电主要分为三大类：VOOC闪充快速充电技术、高通Quick Charge 2.0快速充电技术、联发科Pump Express Plus快速充电技术。另外在电动汽车领域快充也有很大的需求，电动车的续航需求不断提高已经让“2小时快速充电”成为现实。
Qi标准

Qi标准

+关注

国际无线充电联盟（Wireless Power Consortium，WPC）2010年8月31日上午在北京钓鱼台国宾馆发布Qi无线充电国际标准，将该标准引入中国。
Pebble

Pebble

+关注

Pebble，是一家智能手表厂商。2015年2 月底，智能手表厂商 Pebble 发起了新众筹，上线不足 1 小时就筹到了 100 万美元。
WPC

WPC

+关注
电池系统

电池系统

+关注

　BMS电池系统俗称之为电池保姆或电池管家，主要就是为了智能化管理及维护各个电池单元，防止电池出现过充电和过放电，延长电池的使用寿命，监控电池的状态。
手机快充

手机快充

+关注

手机快充电主要分为三大类：VOOC闪充快速充电技术、高通Quick Charge 2.0快速充电技术、联发科Pump Express Plus快速充电技术。
A4WP

A4WP

+关注

A4WP由三星与Qualcomm创立的无线充电联盟，英特尔已加入该组织，并成为董事成员。
MAX660

MAX660

+关注

MAX660 单片电荷泵电压逆变器将+1.5V 至+5.5V 输入转换为相应的-1.5V 至-5.5V 输出。仅使用两个低成本电容器，电荷泵的 100mA 输出取代了开关稳压器，消除了电感器及其相关成本、尺寸和 EMI。
智能变电站

智能变电站

+关注

采用可靠、经济、集成、低碳、环保的设备与设计，以全站信息数字化、通信平台网络化、信息共享标准化、系统功能集成化、结构设计紧凑化、高压设备智能化和运行状态可视化等为基本要求，能够支持电网实时在线分析和控制决策，进而提高整个电网运行可靠性及经济性的变电站。
USB PD

USB PD

+关注
太阳能充电

太阳能充电

+关注
PSR

PSR

+关注
浪涌抑制器

浪涌抑制器

+关注
光伏并网逆变器

光伏并网逆变器

+关注

逆变器将直流电转化为交流电，若直流电压较低，则通过交流变压器升压，即得到标准交流电压和频率。对大容量的逆变器，由于直流母线电压较高，交流输出一般不需要变压器升压即能达到220V，在中、小容量的逆变器中，由于直流电压较低，如12V、24V，就必须设计升压电路。
纳微半导体

纳微半导体

+关注

Navitas 成立于 2014 年，开发的超高效氮化镓（GaN）半导体在效率、性能、尺寸、成本和可持续性方面正在彻底改变电力电子领域。Navitas 这个名字来源于拉丁语中的能源，它不仅体现了我们对开发技术以改善和更可持续的能源使用的关注，还体现了我们到 2026 年为估计 13B 美元的功率半导体市场带来的能源。
DCDC电源

DCDC电源

+关注

DC/DC表示的是将某一电压等级的直流电源变换其他电压等级直流电源的装置。DC/DC按电压等级变换关系分升压电源和降压电源两类，按输入输出关系分隔离电源和无隔离电源两类。例如车载直流电源上接的DC/DC变换器是把高压的直流电变换为低压的直流电。
USB-PD

USB-PD

+关注
PWM信号

PWM信号

+关注

脉冲宽度调制是一种模拟控制方式，根据相应载荷的变化来调制晶体管基极或MOS管栅极的偏置，来实现晶体管或MOS管导通时间的改变，从而实现开关稳压电源输出的改变。这种方式能使电源的输出电压在工作条件变化时保持恒定，是利用微处理器的数字信号对模拟电路进行控制的一种非常有效的技术。
共享充电宝

共享充电宝

+关注

共享充电宝是指企业提供的充电租赁设备，用户使用移动设备扫描设备屏幕上的二维码交付押金，即可租借一个充电宝，充电宝成功归还后，押金可随时提现并退回账户。2021年4月，研究机构数据显示，2020年全国在线共享充电宝设备量已超过440万，用户规模超过2亿人。随着用户规模与落地场景的激增，消费者对共享充电宝的价格变得越来越敏感。
医疗电源

医疗电源

+关注
系统电源

系统电源

+关注
董明珠

董明珠

+关注

董明珠，出生于江苏南京，企业家，先后毕业于安徽芜湖职业技术学院、中南财经政法大学EMBA2008级、中国社会科学院经济学系研究生班、中欧国际工商学院EMBA 。　　1990年进入格力做业务经理。 1994年开始相继任珠海格力电器股份有限公司经营部部长、副总经理、副董事长。并在2012年5月，被任命为格力集团董事长。连任第十届、第十一届和第十二届全国人大代表，担任民建中央常委、广东省女企业家协会副会长、珠海市红十字会荣誉会长等职务。2004年3月，当选人民日报《中国经济周刊》评选的2003-2004年度“中国十大女性经济人物”。2004年6月被评为“受MBA尊敬的十大创新企业家”和2004年11月被评为“2004年度中国十大营销人物”
UCD3138

UCD3138

+关注

换一批

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索历史

CSP

csp帖子

csp资料下载

csp资讯

csp数据手册

相关标签

相关话题

关注此标签的用户(0人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题