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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以称为CSP,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。20世纪60年代,DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始,封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。
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艾为推出低导通阻抗高可靠性锂电池充电保护MOSFET—AW401005QCSR
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韩国PCB上市企业Simmtech募资超1亿元,以扩大IC载板的产能
HNPCA独家报道 2024年3月8日,韩国IC封装基板上市企业Simmtech (KOSDAQ:222800)发布公告,称将发行规模为200亿韩元(...
2024世界移动通信大会今日在西班牙巴塞罗那重磅启幕,爱立信以“无限畅想,无尽可能”为主题,照亮了整个会场。
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Silicon Labs(亦称“芯科科技”)在去年推出行业首款内置人工智能/机器学习(AI/ML)硬件加速器的BG24蓝牙SoC和MG24多协议无线So...
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Mavenir是一家网络软件提供商,致力于通过可在任何云上运行的云原生软件构建面向未来的网络。公司今天宣布了与AMD合作的新计划,旨在帮助通信服务提供商...
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