表面组装技术(SMT)培训纲要
第一部分 SMT 概述、发展动态及新技术介绍(4学时) 1、 面组装技术概述、发展动态及新技术介绍 ⑴ SMT
2009-11-09 09:24:20831 1. BGA和CSP封装技术详解 2. 干货分享丨BGA开路金相切片分析 (BGA Open Cross-Section) 审核编辑:彭静
2022-07-26 14:43:185179 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT会提升PCBA加工时间吗?SMT表面贴装技术的优势。当今大量生产的电子硬件使用众所周知的表面贴装技术或SMT制造,不是没有原因的!SMT表面贴装技术在加快
2023-08-02 09:14:25696 <br/>? 九. 检验工艺<br/>? 十. SMT生产中的静电防护技术<br/><
2008-09-12 12:43:03
认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。 SMT是Surface Mount Technology的缩写,意为:表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是新一代电子组装
2019-03-07 13:29:13
放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡
2010-03-16 09:39:45
SMT定义及技术简介什么是SMT: SMT就是表面组装技术(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点
2010-03-09 16:20:06
粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量
2018-08-31 14:40:47
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 编辑
SMT最新技术之CSP及无铅技术只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用
2013-10-22 11:43:49
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价
2018-09-10 15:46:13
环保更广泛的普及,达到既盈利又环保的双赢目标。无铅工艺的现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性,在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行
2016-05-25 10:08:40
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表: 类别无铅工艺特点有铅工艺特点 焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择,目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都选择
2016-05-25 10:10:15
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表:类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择,目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都选择同一
2016-07-14 11:00:51
CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前
2010-12-24 15:51:40
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
【摘要】:针对新产品的导入过程、车间现场管理及质量控制技术进行了全面的阐述。尤其是对新产品导入过程中的SMT生产线配置原则、设备选择、车间基础设施要求及生产现场管理和质量控制技术等几个主要方面重点
2010-04-24 10:10:46
Sn-Pb焊膏已经使用了多年,而且已是成熟的技术。早期,无铅焊膏的做法是简单地将Pb-Sn焊料、免清洗焊剂和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能
2016-08-03 11:11:33
表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔
2018-11-26 11:00:25
所用的铅占不到世界铅耗量的1%,但行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加,因此表面贴装业的无铅化已成为社会共识。 二、无铅焊料发展状况 随着2006年无铅化的最终期限日益临近,无铅化技术挑战中
2017-08-09 11:05:55
所谓“无铅”,并非绝对的百分百禁绝铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入,人们越来越重视无铅技术。在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:31:57
铅化所引起的锡须问题。为了保障可靠性,可以将EMS论坛无铅PCB组装关于ROHS符合性元器件供应商转移的指南,与iNEMI的高可靠性无铅组装的元器件要求作为参考。 搜索更多相关主题的帖子: 无铅 过渡技术
2010-08-24 19:15:46
【摘要】:无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术。因此,无铅工艺的标准化工作需要全行业众多和研究机构的共同努力。工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本
2010-04-24 10:08:34
历史背景 1990年代初始,在美国、欧洲和日本等国,先后立法对铅在工业上的应用加以限制,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。 含铅焊材与铅合金表面实装技术(SMT),长期以来,在
2018-08-31 14:27:58
的有害性现在使用的焊锡,历史非常悠久,5000年以前就已经开始使用,由于焊锡屮含有对环境有害的铅,有可能对环境造成影响,所以现在焊锡的成分也已在改变。3、 无铅焊锡http
2017-08-28 09:25:01
无铅焊接技术的现状:无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。IPC等大多数商业协会的意见:铅含量
2011-08-11 14:22:24
半月形,由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同,如果有原来有铅的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,随着无铅技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。
2013-10-10 11:39:54
的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,随着无铅技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。
2018-09-11 16:05:50
倒装BGA、CSP内部封装芯片凸点用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接,熔点221℃,如果这样的器件用于无铅焊接,那么器件内部的焊点与表面组装的焊点几乎同时再熔化、凝固一次,这对于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
无铅焊接的误区误区一:现在已经是无铅年代了,可好多客户仍旧用传统的焊接方法——这就大错特错。目前的现状是70%——80%的厂家用的以前普通单柄烙铁(俗称30W、40W、60W……烙铁)焊接无铅锡线
2010-12-28 21:05:56
无铅焊接的起源:由于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年
2011-08-11 14:21:59
可以认为是不合格的,随着无铅技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。
2011-08-11 14:23:51
锡/铅共晶的正确的无铅焊锡。这是一个工业必须应付的挑战。[ 本帖最后由 decho0821 于 2010-8-18 19:48 编辑 ]搜索更多相关主题的帖子: 无铅 焊锡 PCB SMT
2010-08-18 19:51:30
世界上,对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加,主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现。日本的电子制造商已经自愿地要求到2001年在国内制造或销售的产品是无铅的。
2020-03-16 09:00:54
』和『彻底落实烙铁头的维护』,实际上这也是焊接作业的基本。<br/> 这些也并不完全是无铅焊锡用的专业技术,只是把传统的有铅共晶焊锡使用的技术比较而已。</font></p>
2009-08-12 00:24:02
` 无铅环保焊锡丝的工艺特点 无铅环保焊锡丝由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料,,使得无铅环保焊锡丝的工艺具有显著不同的特点。首先,焊接工艺的温度显著提升,工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的无
2016-05-12 18:27:01
AD828AR有没有对应的无铅器件?型号是?
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见,请帮忙指出在那个文档里可以找到?具体在文档的第几页?
谢谢
2023-11-21 08:03:01
外观的形貌。BGA 焊点检测(BGA Scope),iST宜特检测可以协助客户快速进行BGA/CSP等芯片之SMT焊点质量检验、焊点接面(Solder Joint),以克服X-Ray 或者外观检验之
2018-09-11 10:18:26
,但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。下面小捷哥就给大家详细讲述一下有铅喷锡与无铅喷锡的区别。中国IC交易网PCB有铅喷锡与无铅喷锡的区别1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅
2019-04-25 11:20:53
。很多人都知道喷锡工艺,但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别,以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2019-10-17 21:45:29
的安全。下面给大家重点介绍回扫型ESD的新型封装技术CSP: TVS新型封装CSPCSP封装的概念:Chip Scale Package 芯片级封装 (晶圆级封装)WLP (WLP,Wafer
2020-07-30 14:40:36
性的把握到焊点寿命等等。以求通过这全面的认识,使无铅的发展顺利有效。&nbsp;<br/>谁应该参加此培训:适合于所有正在导入或准备导入无铅技术的SMT用户
2009-07-27 09:02:35
`焊台是常用的电子电工工具,被广泛应用在电子产品的生产线、敏感元器件的生产线以及家电产品等的维修领域。随着技术的不断发展,焊台的制作工艺技术也得到了不断提高,各种高频焊台,无铅焊台以及精密度焊台在
2020-08-24 18:33:30
机器来决定。 还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别,那么下面我们先来了解下什么是喷锡:线路板表面处理的一种最为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡,喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅
2018-08-02 21:34:53
。很多人都知道喷锡工艺,但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别,以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2018-10-29 22:15:27
。很多人都知道喷锡工艺,但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别,以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2018-10-17 22:06:33
`什么? 你对CSP的了解还不够?赶快来围观吧! 首先,得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又称为芯片级封装器件, 其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1
2017-02-24 16:36:32
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破,推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装:MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑封装,仅 1.0mm2,管脚间距为 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
的内部压力。因此,必须保证焊接触点的完整性。5 结束语 目前的倒装芯片和CSP还属于新技术,处于发展阶段。正在研究改进的措施是将采用背面叠片覆层技术(BSL),保护管芯的无源侧,使其不受光和机械冲击
2018-08-27 15:45:31
。FC的应用将越来越多。
•绿色无铅焊接技术
铅,即铅,是一种有毒金属,对人们的健康和自然环境均有害。为了符合环保要求,特别是与ISO14000达成共同协议,大多数国家禁止在焊接材料中使用铅,这要
2023-04-24 16:31:26
一些难以克服的问题:测试用针床夹具的制作、调试周期长、价格贵;对于一些高密度SMT线路板由于测试精度问题无法进行测试。 基本的ICT近年来随着克服先进技术技术局限的技术而改善。例如,当集成电路变得太大
2011-04-09 17:53:58
的无铅化要求,很多公司也采用无铅焊球进行CSP产品的设计。?然后,完成CSP工艺的硅圆片经过探针电测试,以检验每一个CSP器件的功能都正常并满足设计要求。坏的器件打上记号或在圆片图上标出,这样在卷带中
2018-11-23 16:58:54
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要:由于润湿性和芯吸性不足,所以,无铅焊接的返工是比较困难的,因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产
2013-09-25 10:27:10
之间的任意反应物不会给免清洗应用带来电迁移和枝状生长的风险。 “元件混合”的问题是涉及到确保质量的特殊问题,尤其是在这种技术的过渡时期。通过对无铅焊料的铅对长期可靠性的影响的初步研究说明,由于焊点中铅
2018-09-10 15:56:47
EPON的发展现状如何?EPON中的关键技术有哪些?基于以太网的无源光网络技术应用是什么?
2021-05-31 06:36:28
如何进行无铅焊接?
2021-06-18 07:42:58
如今发展迅速,越来越产家竞争强烈,很多人都不知道要怎么选择,个人感觉,针对不同需求而定,国内的锡膏是各有千秋,没有最好,只有最合适。不错的无铅锡膏厂家也就那么几个,可以考虑下佳金源,他们在这个行业有
2022-06-07 14:49:31
0210(0.6mm*0.3mm)的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展,非ODS清洗和无铅焊料的出现,引起了SMT设备、焊接材料
2018-08-23 09:49:26
领域的研究状况,进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向。【关键词】:电子封装;;无铅;;焊点可靠性【DOI】:CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】:随着微电子技术
2010-04-24 10:07:59
、sn63/37焊锡条、sn63/37焊锡膏、锡球、纯锡珠、锡粒、无铅锡球、锡半球、锡珠、无铅焊锡丝、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡膏、含银焊锡丝、含银焊锡条、焊铝锡丝、高温锡丝、高温锡条、低温锡线、镀镍锡
2021-09-22 10:38:44
为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势,由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。 该产品在设计中采用了西安光机所两项专利技术
2018-08-28 16:02:15
封装领域的一场革命,得到迅猛发展。与之相适应,一批适应表面安装技术的封装形式,如塑料有引线片式裁体(PLCC)、塑料四边引线扁平封装(PQFP)、塑料小外形封装(PSOP)以及无引线四边扁平封装等封装
2018-09-12 15:15:28
Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法,与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度,并降低应用成本。Solder Charge技术已经迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs
2018-08-30 16:22:23
` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 编辑
在电子发烧友论坛也呆了一段时间,好不容易升到了技术员了,也学习了不少坛友的知识。 在此分享下我司的产品 - 智能无铅高频焊台。网站:www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47
、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷,与此同时,无铅焊料应用推广力度加大,这些都对SMT设备与工艺提出了巨大的挑战。作为SMT设备的重要组成部分,返修系统伴随着元件小型化趋势也获得了重大的发展
2018-11-22 15:40:49
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门
2018-11-23 16:56:58
【摘要】:对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅
2010-04-24 10:10:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 编辑
有铅锡与无铅锡可靠性的比较无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题,它取决于许多因素,我们简单列举以下七个方面的因素: 1
2013-10-10 11:41:02
系统的半导体封装新技术可提高芯片的可靠性和性能,并完全去除目前在芯片中广泛使用的有害成分-铅。虽然欧盟强制使用无铅半导体封装至今仅有一年的时间,但这项限制未来将会被推广至全世界的每种半导体封装,这将
2018-11-23 17:08:23
用技术手段,如实现血糖测量的无创化?有相关的解决方案吗?
2018-12-06 09:40:07
因为SMT技术有很多的优点,在电子产品生产中很实用,所以有很多电子产品工厂想要了解具体SMT加工的具体工艺,因为只有深入了解了SMT加工工艺才能够掌握这项技术,也因为掌握了这项加工技术的制作
2014-06-07 13:37:06
锡丝分为哪些呢?自动焊锡机商家为什么要选择无铅锡丝呢?无铅焊锡丝属于环保产品,是否大力推广?
2021-04-20 07:09:06
表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件(简称SMC/SMD)直接
2018-09-04 16:31:21
的有害性 现在使用的焊锡,历史非常悠久,5000年以前就已经开始使用,由于焊锡中含有对环境有害的铅,有可能对环境造成影响,所以现在焊锡的成分也已在改变。 3、无铅焊锡实际使用的背景 4、无铅焊锡
2017-08-09 10:58:25
江西新余高新技术产业区电子厂诚招SMT技术员、工程师职位,主要生产数字电视机顶盒产品,非诚勿扰。 电话:***联系人:赵先生
2011-03-08 20:50:17
诚聘SMT技术工程师要求:有三星CP45,SM421设备经验,熟练编程及转线有意者可发简历至:zhuqing@eline.cc联系电话:54428885-205朱先生
2013-04-11 13:46:59
AD828AR有没有对应的无铅器件?型号是?我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见,请帮忙指出在那个文档里可以找到?具体在文档的第几页?谢谢
2018-09-06 14:31:50
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别:1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性;2、峰值温度更高;3、预热温度更高;4、板和元件的无铅表面处理(最好是有无铅表面处理);5、焊锡的外观和表面效应;6、可焊性的差别,如润湿速度和铺展情况;7、元件自行定心或对正的能力较低。
2016-07-13 16:02:31
任职要求:1、男女不限,年龄在25-35岁之间,本科以上学历,电工电子等相关专业毕业;2、有电子产品技术方面1-2年工作经验,对生产现场管理和设备都比较熟悉;3、熟悉SMT生产现场管理,SMT
2013-07-10 10:20:09
基于进程代数的CSP 方法是一种重要的形式化协议分析验证方法。本文首先简单介绍了CSP 相关理论,并以NSPK 协议为例系统概述了安全协议的CSP 建模方法。为更好的查明协议的安全缺
2009-08-06 11:22:1612 表面贴装技术SMT基本介绍
2010-11-12 00:05:1379
展会名称:
SMT表面贴装技术,DFM以及BGA与CSP
2007-01-08 22:32:271034 smt表面贴装技术
表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印
2007-12-22 11:26:003877 SMT最新技术之CSP及无铅技术
CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。
2009-11-16 16:41:101405 晶圆级CSP的装配工艺流程
目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接
2009-11-20 15:44:591347 CSP封装内存
CSP(Chip Scale Package),是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超
2009-12-25 14:24:49636 1996年,Lowe首先使用通信顺序进程CSP和模型检测技术分析NSPK(Needham-Schroeder Public Key)协议,并成功发现了协议中的一个中间人攻击行为。随后,Roscoe对CSP和FDR(Fallures-Divergence Refinenent)的组合
2011-10-19 13:57:371134 针对CSP技术难题,海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后,成功研发并推出了一款新型光源WLCSP,从而实现了CSP技术的大幅升级。
2018-07-17 14:21:204146 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。
2019-09-11 17:54:20781 先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术介绍说明。
2022-05-06 15:17:464 这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异,因为在确保组装生产率和产品可靠性方面,板设计扮演着更为重要的角色;例如,对CSP焊接互连来说,仅仅通过改变板键合盘尺寸,就能明显提高可靠性。
2023-08-18 14:22:56226 CSP是近几年才出现的一种集成电路的封装形式,目前已有上百种CSP产品,并且还在不断出现一些新的品种。尽管如此,CSP技术还是处于发展的初期阶段,因此还没有形成统一的标准。不同的厂家生产不同的CSP
2023-09-08 14:09:40294 BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20:14951
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