探针卡设计之MLO介绍
作为芯片晶圆测试阶段的重要工具之一，探针卡在不断更新迭代。为满足更高需求的晶圆测试，针卡类型也逐渐从悬臂针卡向垂直针卡升级。
为更有效地连接探针和PCB电路板，满足电性测试需要，MLO（Multi Layer Organic）成为当前主流的选择类型之一，它通过植球焊接或者导电胶固定在PCB上。MLO更像是一块缩小版的PCB，它将极小的wafer pad pitch转换为更适合PCB设计的BGA pad。
目前季丰电子已具备为客户定制MLO设计的能力，下图为MLO结构信息及季丰MLO设计与制造能力。
针对不同类型的芯片，MLO设计上还有许多case by case的设计细节，硬件设计工程师也会根据不同的DUT做出最优的设计方案，
审核编辑：汤梓红
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原文标题：探针卡设计之MLO介绍
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