完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 锡膏
锡膏一般指焊锡膏,也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
文章:873个 浏览:18041次 帖子:56个
锡膏使用50问之(23-24):焊点脱落、焊后电路板发黄如何处理?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
锡膏使用50问之(21-22):焊点出现空洞、表面无光泽如何解决?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
锡膏使用50问之(19-20):锡膏颗粒不均对印刷有何影响及印刷变形如何预防?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
锡膏使用50问之(17-18):锡膏印刷焊盘错位、出现“渗锡”如何解决?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
锡膏使用50问之(13-14):印刷后锡膏塌陷、钢网堵塞残留如何解决?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
锡膏使用50问之(15-16):锡膏印刷拉丝严重、密脚芯片连焊率高如何解决?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
锡膏使用50问之(11-12):印刷时厚度不均、焊盘出现桥连如何解决?
系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六...
如何判断锡膏质量好坏:从指标到工具全攻略教你把关焊接 “生命线”
检测锡膏质量需从物理性能(粘度、粒度、触变性)、化学活性(助焊剂活性、腐蚀性)、焊接性能(润湿性、缺陷率)及成分合规性四大维度入手。常用工具包括旋转粘度...
水洗锡膏 VS 免洗锡膏:焊接后要不要 “洗澡”?一文看懂关键区别
水洗锡膏与免洗锡膏的区别在于残留物处理上:前者依赖后续清洗,适合高可靠性场景,如医疗、航空航天,活性强成本高;后者无需清洗,适合消费电子等大规模生产,低...
锡膏使用50问之(9-10):锡膏罐未密封、超过6个月有效期如何解决?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
无铅锡膏凭啥成为电子焊接的 “环保新宠”?从成分到应用全解析
无铅锡膏是不含铅的环保焊接材料,主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊剂及添加剂组成,凭借无毒性、高性能和合规性,成为电子焊接的主流选择。与含铅锡膏相比...
锡膏使用50问之(7-8):锡膏存储温湿度和使用前回温对焊接有何影响?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
锡膏使用50问之(5):同一批次锡膏不同批次号混用,会有什么风险?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
锡膏使用50问之(4):锡膏解冻后出现分层(助焊剂与金属粉分离)如何处理?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |