锡膏

焊点空洞成因深度解析：傲牛SAC305锡膏的空洞抑制方案

焊点空洞源于焊接中气体未充分逸出，核心成因涉及锡膏配方与焊接工艺。配方层面，助焊剂活性不足、挥发失衡或含量异常，焊粉氧化吸潮、球形度不达标，合金配比偏差...

2025-12-10 标签：消费电子IGBT锡膏 97 0

焊材导致的功率器件焊接失效的“破局指南”

本文以焊材厂家工程师视角，科普焊材导致功率器件封装焊接失效的核心问题，补充了晶闸管等此前未提及的器件类型。不同器件焊材适配逻辑差异显著：小功率MOSFE...

2025-12-04 标签：MOSFET晶闸管IGBT 706 0

晶圆级封装Bump制作中锡膏和助焊剂的应用解析

本文聚焦晶圆级封装 Bump 制作中锡膏与助焊剂的核心应用，以焊料印刷法、植球法为重点展开。印刷法中，锡膏是凸点主体，需依凸点尺寸选 6/7 号超细粉，...

2025-11-22 标签：电镀锡膏助焊剂 468 0

激光锡膏焊接工艺：揭秘光、热与材料的精密协同关系

当谈及激光锡膏焊接，你的脑海里是否会立刻浮现出“精密”、“高效”、“非接触”这些关键词？没错，这些都是它广为人知的标签。但网络上绝大多数文章，也仅仅止步...

2025-11-21 标签：激光焊接锡膏 953 0

MOSFET焊料选型避坑指南：焊材厂家研发工程师带你看透匹配的核心逻辑

MOSFET作为高频高效功率器件，焊料选型需遵循温度匹配、性能平衡、工艺适配、可靠性与合规四大核心原则，这源于其结温特性、低阻优势、多样封装及长期工作需...

2025-11-10 标签：新能源汽车MOSFET锡膏 168 0

无卤锡膏与无铅锡膏有什么不同，哪个更好？

在SMT贴片后通过回流焊接，可以大幅降低焊锡球的生成量，并有效改善SMT焊接工艺中的缺陷，提升焊接质量和电子产品直通率。无卤素焊膏使用后，电路板上的焊接...

2025-10-31 标签：锡膏焊锡膏高温锡膏 236 0

电子产品中的无铅锡膏应该如何选择

无铅锡膏在电子产品中的应用，怎么选择优质的锡膏？现如今社会上的脚步不断进步，像电子设备，如手机，电脑，笔记本，智能手表成为人们生活和工作中不可缺少的产品...

2025-10-31 标签：电子产品锡膏焊锡膏 173 0

如何选择适合的锡膏生产厂家

选择适合的锡膏生产厂家是电子制造行业中至关重要的一步，因为锡膏的质量直接影响到焊接工艺的稳定性和产品的可靠性。以下是选择锡膏生产厂家时需要考虑的关键因素...

2025-10-24 标签：锡膏锡膏印刷焊锡膏 844 0

取决无铅焊接互连可靠性的七个因素

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很...

2025-10-24 标签：电子产品锡膏焊锡膏 719 0

锡膏与锡胶的技术和应用差异解析

本文从焊料应用工程师视角，解析了锡膏与锡胶的核心差异：成分上，锡膏以金属合金粉为核心，助焊剂辅助焊接；锡胶含热固树脂，兼顾焊接与补强。性能上，锡膏导电导...

2025-10-10 标签：smt锡膏助焊剂 422 0

焊锡膏的成分组成以及各自起到的作用

焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分，焊锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间，以及焊锡膏的放置、保存时间都会影响...

2025-09-27 标签：锡膏锡膏印刷焊锡膏 963 0

锡膏粘度在电子组装中的重要性及其应用案例

锡膏作为电子组装工艺中的核心材料，其粘度特性直接关系到焊接质量和生产效率。粘度，这一物理性质，在锡膏的印刷、填充及焊接过程中起着至关重要的作用。本文将深...

2025-09-23 标签：锡膏电子组装焊锡膏 330 0

激光焊接锡膏与常规锡膏有啥区别？

激光焊接锡膏与常规锡膏的区别主要体现在其成分构成、焊接机制、性能优势及应用领域等方面，以下是更为详尽的分析：

2025-09-02 标签：激光锡膏焊锡膏 705 0

新能源汽车芯片焊接选材：为啥有的用锡膏，有的选烧结银？

锡膏和烧结银在新能源汽车里，不是替代关系，而是互补关系。锡膏靠低成本、高量产、够用的性能，撑起了汽车里大部分普通芯片的焊接需求。烧结银靠耐高温、高导热、...

2025-08-29 标签：新能源汽车锡膏助焊剂 2k 0

同熔点锡膏也“挑活”？点胶和印刷工艺为啥不能混着用？

同一熔点的锡膏，在点胶和印刷工艺上有显著差异，两者的合金粉末、熔点虽完全相同，但在黏度、触变性、颗粒度、助焊剂含量等关键参数上需针对性设计，同时工艺适配...

2025-08-28 标签：印刷锡膏点胶 1.5k 0

聊聊倒装芯片凸点（Bump）制作的发展史

凸点（Bump）是倒装芯片的“神经末梢”，其从金凸点到Cu-Cu键合的演变，推动了芯片从平面互连向3D集成的跨越。未来，随着间距缩小至亚微米级、材料与工...

2025-08-12 标签：锡膏TSV倒装芯片 3.2k 0

关于固晶锡膏与常规SMT锡膏有哪些区别

固晶锡膏与常规SMT锡膏在电子制造中分别用于不同工艺环节，主要区别体现在以下方面：▍一、应用场景不同固晶锡膏：主要用于半导体封装或LED封装中，用于将芯...

2025-07-26 标签：smt锡膏焊锡膏 881 0

锡膏的组成是什么，使用锡膏进行焊接遵循的步骤

锡膏是一种用于电子元件焊接的材料，通常是一种粘稠的半固态胶状物质，其中含有焊接所需的金属锡以及其他合金成分。锡膏在电子制造和组装中被广泛使用，主要用于连...

2025-07-23 标签：锡膏焊锡膏无铅锡膏 844 0

如何从PCB焊盘移除阻焊层和锡膏层

使用焊盘属性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 选项：该选项会移除所有阻焊层，导致焊盘顶层 / 底层的阻焊层无开口...

2025-07-22 标签：pcb锡膏焊盘 4.5k 0

高温与低温锡膏的区别与应用解析

锡膏是SMT工艺中不可或缺的重要材料，其种类繁多，包括LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等。对于初学者或对锡膏了解不深的人来说，区分这些不同类型的锡膏可能存...

2025-07-21 标签：锡膏焊锡膏低温锡膏 1.2k 0