晶圆

台积电它有哪些前沿的2.5/3D IC封装技术呢？

2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起

2024-03-06 标签：台积电TSMC晶圆 490 0

混合键合工艺流程：详细解读D2W和W2W的流程

现在对 2 个晶圆进行处理，为粘合做好准备。它们经过 N2 等离子体处理以激活表面。等离子处理改变了表面的特性，以增加表面能并使其更加亲水。

2024-03-06 标签：晶圆蚀刻芯片封装 741 0

晶圆键合工艺流程与关键技术探讨

1：制造先进的启动晶片(SOI)的方法。 2：作为一种创建复杂三维结构和腔体的方法，以创造设备功能。(分庭，通道，喷嘴.) 3：作为一种创建...

2024-03-06 标签：晶圆谐振器 154 0

如何在芯片中减少光刻胶的使用量

光刻胶不能太厚或太薄，需要按制程需求来定。比如对于需要长时间蚀刻以形成深孔的应用场景，较厚的光刻胶层能提供更长的耐蚀刻时间。

2024-03-04 标签：晶圆光刻胶 206 0

一文读懂芯片混合键合工艺流程

在封装史上，最后一次重大范式转变是从引线键合到倒装芯片。从那时起，更先进的封装形式（例如晶圆级扇出和 TCB）一直是相同核心原理的渐进式改进。

2024-02-27 标签：晶圆芯片设计蚀刻 683 0

阀门消除气蚀破坏的方法

高振幅的振动也会使金属阀门零件和管道壁开裂和腐蚀。散落的金属颗粒或者腐蚀性的化学材料都有可能会污染管道内的介质，在卫生级的阀门管道上和高纯度的管道介质上...

2024-02-26 标签：晶圆阀门工业设备 149 0

基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法研究

以硅通孔（TSV）为核心的 2.5D/3D 封装技术可以实现芯片之间的高速、低功耗和高带宽的信号传输。

2024-02-25 标签：晶圆信号传输电感耦合 544 0

如何调控BOSCH工艺深硅刻蚀？影响深硅刻蚀的关键参数有哪些？

影响深硅刻蚀的关键参数有：气体流量、上电极功率、下电极功率、腔体压力和冷却器。

2024-02-25 标签：晶圆冷却器刻蚀机 515 0

晶圆表面金属污染：半导体工艺中的隐形威胁

晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一...

2024-02-23 标签：晶圆半导体工艺 501 0

聊聊半导体产品的8大封装工艺

今天我们聊聊半导体产品的封装工艺，一提到“封装”，大家不难就会想到“包装”，但是，封装可不能简单的就认为等同于包装的哦

2024-02-23 标签：PCB板晶圆半导体封装 1039 0

基于STM32U5片内温度传感器正确测算温度实战经验分享

STM32 在内部都集成了一个温度传感器，STM32U5 也不例外。这个位于晶圆上的温度传感器虽然不太适合用来测量外部环境的温度，但是用于监控晶圆上的温...

2024-02-22 标签：温度传感器存储器晶圆 2208 0

晶圆到晶圆混合键合的前景和工艺流程

3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术，是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应。3D 堆叠正在电子系统层次结构的不同级别（从封装...

2024-02-22 标签：芯片晶圆键合 462 0

什么是刻蚀呢？干法刻蚀与湿法刻蚀又有何区别和联系呢？

在半导体加工工艺中，常听到的两个词就是光刻(Lithography)和刻蚀(Etching)，它们像俩兄弟一样，一前一后的出现，有着千丝万缕的联系，这一...

2024-01-26 标签：半导体晶圆电磁耦合 994 0

介绍晶圆减薄的原因、尺寸以及4种减薄方法

在封装前，通常要减薄晶圆，减薄晶圆主要有四种主要方法：机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法化学蚀刻。

2024-01-26 标签：晶圆IC封装CMP 998 0

第四篇：了解不同类型的半导体封装（第二部分）

想象一下，在一个由多栋低层楼房组成的住宅综合体内，若要容纳数千名居民，则需要占据非常大的面积才能满足需求。

2024-01-25 标签：存储器晶圆半导体封装 610 0

为什么单颗裸芯会被称为die呢？

Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？

2024-01-24 标签：集成电路半导体晶圆 952 0