晶圆键合工艺流程与关键技术探讨
1：制造先进的启动晶片(SOI)的方法。
2：作为一种创建复杂三维结构和腔体的方法，以创造设备功能。(分庭，通道，喷嘴.)
3：作为一种创建封闭的包装方法环境(用于谐振器、反射镜和红外器件的真空封装)
审核编辑：黄飞
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原文标题：晶圆键合工艺技术详解
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