1:制造先进的启动晶片(SOI)的方法。
2:作为一种创建复杂三维结构和腔体的方法,以创造设备功能。(分庭,通道,喷嘴.)
3:作为一种创建封闭的包装方法环境(用于谐振器、反射镜和红外器件的真空封装)
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原文标题:晶圆键合工艺技术详解
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