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标签 > 晶圆

晶圆

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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。

文章:7538 浏览:126272 帖子:107

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片上系统和晶圆有什么区别

片上系统(SoC)和晶圆在半导体行业和技术领域中各自扮演着不同的角色,它们之间存在明显的区别。

2024-03-28 标签:晶圆soc片上系统 68 0

浅析反应离子刻蚀工艺技术

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2024-03-27 标签:集成电路晶圆刻蚀 240 0

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刻蚀过程中形成几乎完全垂直于晶圆表面的侧壁,是一种各向异性的刻蚀。刻蚀后的侧壁非常垂直,底部平坦。这是理想的刻蚀形态,它能够非常精确地复制掩膜上的图案。

2024-03-27 标签:晶圆刻蚀 48 0

交换机芯片是如何制作的

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2024-03-25 标签:芯片NAND晶圆 75 0

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晶圆清洗:芯片设计与生产中的关键一环

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蒸汽脱脂工艺一旦建立并经过测试,就会保持恒定,并且可以实现自动化以提高效率。清洁结果保持可重复且一致。

2024-03-21 标签:晶圆芯片设计 196 0

芯片制造工艺:光学光刻-掩膜、光刻胶

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制造集成电路的大多数工艺区域要求100级(空气中每立方米内直径大于等于0.5μm的尘埃粒子总数不超过约3500)洁净室,在光刻区域,洁净室要求10级或更高。

2024-03-20 标签:集成电路晶圆芯片制造 113 0

什么是沟道通孔?沟道通孔刻蚀需要考虑哪些方面?

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沟道通孔(Channel Hole)指的是从顶层到底层垂直于晶圆表面,穿过多层存储单元的细长孔洞。

2024-03-20 标签:晶圆ICP 82 0

雷卯大功率SM712H和普通功率SM712两种静电保护器件对比

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2024-03-19 标签:ESD晶圆静电保护 132 0

晶圆的划片工艺分析

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晶棒,通常用于制造半导体材料如单晶硅,是光伏产业、集成电路等高科技领域的关键部件。制备晶棒是一个复杂且需要高精度的过程,主要步骤包括原料准备、晶体生长、...

2024-03-13 标签:集成电路晶圆晶棒 959 0

芯片内部有多小呢?芯片内部为什么能这么小?

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