德邦科技2023业绩简报：营收略增，净利下滑，毛利率略有下降

2月29日，德邦科技公布2023年业绩报告，其营收增长0.37%至9.32亿元，净利润则下降16.4%至1.03亿元。非经常性损益导致净利润减少16.27%至0.84亿元。截至报告期末，集团总资产攀升4.33%至26.95亿元，净资产增加2.95%至22.7亿元。

德邦科技表示，面对多元化市场环境，公司积极优化产品结构，推进技术创新，拓展客户群和应用领域，有效提升了主打产品的销量，提高了高附加值产品的产量。然而，今年半导体行业仍受到行业去库行为的影响，下游市场逐步恢复，公司半导体业务呈前低后高走势，全年营收稳健上升。同时，公司的固晶胶膜（DAF/CDAF）、Lid 框粘接材料（AD 胶）、芯片级底部填充胶（Underfill）及芯片级导热界面材料（TIM1）等前沿封装材料得到了客户的认可与市场的推广，一定程度上缓解了市场波动对盈利的冲击。

在消费电子方面，尽管市场需求较弱，专科医疗设备行业也面临竞争加剧的挑战，但得益于华为Mate 60系列、小米14系列及VR/AR产品的推出，一些新的市场机遇得以实现。报告期内，公司投入更多精力开发新产品及拓展应用场景，以抵消部分市场下滑带来的负面影响。此外，公司智能终端业务全年营收保持稳定。

新能源汽车方面，尽管行业增速稍有放缓，但借助EVTank数据分析，2023年全球动力电池出货量同比上涨26.5%，这将为该行业提供新机遇。与此同时，整车价格下跌导致供应链各环节压力倍增，这也给相关公司带来挑战。值得关注的是，今年公司动力电池材料业务全年营业收入虽然销售额未见明显提升，销售量却呈现增长趋势。

鉴于部分产品因市场竞争导致价格有所调整以及产业链成本压力传递问题，德邦科技采取了降本增效措施，如大规模自动化生产、大量采购原料议价及降本技术等等。报告期内，公司综合毛利率虽较去年同期略有下降，但成功抑制市场降价对利润产生的负面影响。

2023年，德邦科技增添了约30%的研发投入以强化市场竞争力，并实施股权激励计划，以激励员工推动企业长远发展。