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标签 > 封装材料
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只有制备出各项性能优异的封装材料,才能实现SIP多种封装结构、组装方式等。具体来说,SIP要求基板材料具有优良的机械性能、介电性能、导热性能和电学性能,...
传统的灯具外壳散热材料主要有金属材料、陶瓷与导热塑料。近年来最受关注的就是导热塑料,它具有散热均匀、重量轻、及可靠系数高、造型设计灵活等特点。与其他两种...
本技术涉及LED灯封装材料领域,具体涉及高导热塑料的制备,尤其是涉及一种用于LED灯封装材料的高导热塑料及制备方法。 近年来,LED灯越来越受到人们关注...
CSP封装是一种芯片级封装,我们都知道芯片基本上都是以小型化著称,因此CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14...
半导体封装材料制造商骏码科技(08490.HK)于5月30日成功登陆香港资本市场创业板。首日挂牌盘中最高涨25%,截止收盘,成交额1.21亿港元,收涨3...
SEMI发表报告指出,2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元
SEMI(国际半导体产业协会)与TechSearch International联合发表报告指出,2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。而...
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