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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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安徽烁轩半导体开展车规级Micro LED驱动及3D封装技术研究
安徽烁轩半导体公司于4月12日在芜湖经开区举办了车规级Micro LED驱动和3D封装技术研讨会以及奠基典礼。
2.5D封装技术指的是将多个异构的芯片,比如逻辑芯片、存储芯片等,通过硅中介层(Interposer)连接在一起的技术。这个中介层通常是一块具有高密度布...
据了解,何宇珍专攻存储芯片封装长达三十年,他强调了创新封装技术对于赢得市场竞争的重要性。他指出,SK海力士正积极研发小芯片(Chiplet)和混合键合技...
了解到,2.5D封装技术能够有效地将CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多种芯片以横向方式置于中间层之上。如台积电所采取的CoWoS技术以及三星的I...
台积电近期在封装技术领域的投资动作引发了业界的广泛关注。据可靠消息,该公司正大力投资CoWoS封装技术,并计划进行一系列扩产行动。
今年年初,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积电扩大产能的重要目标。
据悉,其中一项可能性是台积电有望引进其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术至日本市场。作为一种高精准度的技术,CoWoS通过芯片堆叠提升处理器效率,兼节约...
随着全球半导体市场的持续繁荣和技术的不断进步,台积电作为全球领先的半导体制造企业,近日传出正在考虑在日本建立先进的封装产能。这一举措不仅可能改变日本半导...
据介绍,该项将利用高端封装生产线进行新建,使得封装技术产能得到提高,预计建成后年产量可达到36亿颗SiP、BGA、LGA、QFN等多种规格的产品。建设项...
SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿,向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。
三星首款XR头显采用索尼OLEDoS屏幕,出货量预计超50万台
原先,三星原计与自家三星显示合作采购面板,但考虑到显示品质,最后选择了索尼。索尼则将以WOLED封装技术生产OLEDoS屏幕,用于三星XR头盔,其内部屏...
在半导体产业不断追求高密度、高性能封装技术的背景下,长电科技近日宣布推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术,这标志着长电科技在半导体封装技术...
半导体巨头争夺先进封装技术,Hana Micron、台积电等争锋相对
作为韩国领先的后端工艺厂商之一,Hana Micron同时也是一家专营半导体装配与测试的公司。该司致力于研发2.5D封装技术,能水平集成各类人工智能芯片...
值得注意的是,Meta 的原型芯片分为上下两部分,每个部分都只有 4.1x3.7 mm,其中的下部含有四个机器学习核心和 1 MB 本地内存,上部则集成...
艾斯谱光电完成A+轮融资,加速MiniLED/MicroLED技术产业化进程
近日,艾斯谱光电成功完成了A+轮融资,本轮融资由贵阳创投领投,老股东卓源亚洲也进行了追加投资。这一轮融资将为艾斯谱光电在MiniLED/MicroLED...
在此次大会上,BOE(京东方)重点推介了引人瞩目的MLED创新技术,展示了超卓的亮度、精细的画质和卓越的视觉效果。其中,162英寸MLED COB大屏独...
英特尔在封装技术方面取得了重大突破,并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片(Chipl...
当前,由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’(Chiplets)整合于单一封装的新世代,芬柯斯(Foveros)与 EMIB(嵌入式多芯片互联桥接)等英特...
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