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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip...
2020-10-12 标签:封装技术 1.6万 0
LGA全称为“LandGridArray”,及“栅格阵列封装”。被英特尔广泛的应用于自家的桌面级处理器。例如,现在英特尔睿酷i59400F就是使用的LG...
不同的行业,Mini LED技术的概念具有不同的语境和含义。比如LCD行业,Mini LED往往指的是背光面板技术。5mm灯珠间距的直下式背光面板就可称...
电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。
首 先 需 将 沙 子 加 热, 分 离 其中的一氧化碳和硅,并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级硅 (EG-Si)。高纯硅熔化成液体,进而再凝固成...
晶方科技收到国家科技重大专项—02专项国拨经费人民币177,642,000.00 元
晶方科技表示,公司获得资助的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目为国家科技重大专项课题,通过该项目的成功实施,公司突破1...
LED灯产品的光衰就是光在传输中的讯号减弱,而现阶段全球LED大厂做出的LED产品光衰程度都不同,大功率LED同样存在光衰,这和温度有直接的关系,主要是...
封装性是面向对象的三大特征之一封账就是隐藏实现细节,仅对外提供访问的接口。内部的具体实现细节我不关心。就和老板布置了一个任务一样,你如何苦逼的我不管,我...
根据不同的封装形式,电池被划分成了圆柱电池、方形电池和软包电池。不同的结构也意味着他们具有不同的特性,今天带大家来看看这三种结构的电池分别有着怎样的优势和劣势。
用改进的PQFN器件一对一替换标准SO-8 MOSFET可提升总体工作效率。电流处理能力也能够得以增强,并实现更高的功率密度。在以并联方式使用的传统MO...
深紫外发光二极管(deep-ultraviolet light-emitting diode, DUV-LED)具有环保无汞、寿命长、功耗低、响应快、结...
采访:幻实 排版:孙智超 微信公众号:芯片揭秘(ID:ICxpjm) 幻实说 先进封装技术尤其是第四代封装技术TSV,经过近年来的发展已经受到行业的广泛...
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