半导体巨头争夺先进封装技术，Hana Micron、台积电等争锋相对

由于人工智能（AI）芯片需求猛增，先进的后端制造与测试技术显得尤为关键。台积电、三星电子以及SK海力士等行业巨头在全力推进芯片封装先进技术。

作为韩国领先的后端工艺厂商之一，Hana Micron同时也是一家专营半导体装配与测试的公司。该司致力于研发2.5D封装技术，能水平集成各类人工智能芯片，例如高带宽内存（HBM）。首席执行官李东哲近期发表观点：“我们对HBM及其他人工智能芯片的先进2.5D封装技术充满信心。”

他还强调，该项封装技术对于生产像英伟达H100人工智能加速器等顶级AI芯片至关重要。至于供应商情况，他透露称，台积电已成功研发NVIDIA H100 的2.5D 封装技术，三星、SK海力士乃至部分后端公司也都有涉足其中。尽管已进入原型阶段，但全面实现商业化还需时日。

封装——下一个竞技场

封装技术将芯片置于防腐蚀外壳内，且提供接口使已生产的芯片进行组合和互连。业界领跑者台积电、三星及英特尔等正在积极抢占封装技术制高点。该技术不仅提升半导体性能，不必通过纳米尺度微细化，技术难度降低同时节约生产时间。

得益于生成式AI如ChatGPT的飞速崛起，对具备高速数据处理能力的半导体需求陡然上升。据相关预测，全球芯片封装市场（含2.5D和更高阶的3D封装）规模预计将于2028年从2022年的443亿美元激增至786亿美元。

Hana Micron在越南的大动作

于2001年8月成立的Hana Micron，业务遍布韩国、越南、巴西等多个地区，在美、越、巴也布局销售版图。以提供封装服务为主，涵盖芯片封装至模块测试全流程。涵盖诸如三星、SK海力士和恩智浦半导体等多家知名企业。

近年来，该公司在越南市场取得重大进展。自2016年进军越南市场至今，累计投资高达7000亿韩元（约合5.25亿美元），现每月封装芯片已高达5000万片。预计到2025年前，月产量有望翻番至2亿片，预期越南业务销售总额将突破万亿韩元大关。

主营存储芯片封装的Hana Micron，其销售额约70％来自内存装置；其余则由系统芯片如中央处理器、应用处理器、指纹识别传感器、汽车芯片等贡献。公司总裁李东哲表示：“我们的愿景是提升系统芯片比例至50%，因其受市场波动的影响相对较小。”

然而，据金融研究机构FnGuide统计，预计2023年该公司营业净利润或将下滑至663亿韩元，相较去年同比减少36%。李东哲预见，未来随着电子产品制造商与AI设备制造商对先进芯片需求日益增长，预计2024年业绩将逐渐回暖。