长电科技调整募资项目，收购晟碟半导体80%股权项目

3月17日，长电科技公布，对于公司已募集的资金投资项目有部分变更或推迟实施。其中，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”将暂停动用21亿元用于收购晟碟半导体股份，这个项目目前投资金额已经达到 4.99亿元。此外，“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”也将推迟到2025年12月底再启动。

据介绍，该项将利用高端封装生产线进行新建，使得封装技术产能得到提高，预计建成后年产量可达到36亿颗SiP、BGA、LGA、QFN等多种规格的产品。建设项目预计耗资29.01亿元，其中募集资金投资额为26.6亿元，该项目预定将在2023年底竣工。

截至2024年2月29日，该项目已累积投入4.99亿元募集资金，占比约为18.76%。待投入的募集资金还有 21.61亿元，保存于专用账户之中。这家公司目前已经完成了4.1万平米的厂房建设以及相关设备购置，使得部分产能得以扩张。

长电科技思考，自2021年第四季度以来，全球半导体市场逐渐步入下行周期，市场规模收缩，加之各种负面影响如消费类芯片需求减少、客户库存调整及供应渠道不稳定，导致其主要产品需求大幅降低。为此，公司决定逐步放缓产能扩张速度，项目施工进程也因此有所拖延。

研究结果表明，受高通胀及下游市场需求疲软影响，今年全球半导体市场规模预计将下跌9.4%，今年上半年的销售量更是比去年同期少了近两成。目前，该项目一的主营产品市场前景难以预料，行业主要客户对这类产品的需求尚无明显回暖，执行原项目将会面临很多不确定性，例如漫长的建设周期、效益达不到预期、过剩产能等问题，会进一步加大募集资金的投资风险。

为了更好地利用募集资金，长电科技决定将原订投资给该项目的21亿元变更用途，专门用于分期购买晟碟半导体80%的股权，从而取得控股权。此举可以帮助公司借助存储和运算电子业务扩大市场份额，提升智能制造水平，符合长远规划。