标签　>　功率器件

功率器件

+关注43人关注

功率器件，就是输出功率比较大的电子元器件，像大音响系统中的输出级功放中的电子元件都属于功率器件，还有电磁炉中的IGBT也是。本章详细介绍了：功率器件定义，功率器件龙头企业，最新功率器件，分立器件与功率器件，功率器件测试，功率半导体器件基础。

文章：1944个浏览：94572次帖子：51个

全部技术资讯资料帖子视频产品方案企业

功率器件技术

基于Si IGBT/SiC MOSFET的混合开关器件综述

拿到一个ST的宣传材料，该资料介绍了Si/SiC混合功率器件可能是过渡到全SiC的中间方案，也找了文章了解了一下原理。资料有限，标题的问题没找到答案。有...

2025-03-01 标签：MOSFET 逆变器功率器件 2k 0

GaN Systems易于驱动的GaN功率器件技术文档详解

GaN Systems易于驱动的GaN功率器件技术文档

2025-02-27 标签：功率器件 GaN 3.3万 0

新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解决方案

随着5G时代的到来，电子技术向着高功率、高密度和集成化的方向发展，对于大功率器件的封装，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相应地对焊接材料提出了更高...

2025-02-27 标签：功率器件半导体封装回流焊 1.7k 0

GaN HEMT凭什么赢得市场青睐

硅基半导体经过多年发展，其性能逐渐接近极限，在进一步降本增效的背景下，第三代宽禁带半导体氮化镓功率器件GaN HEMT被寄予厚望。

2025-02-27 标签：半导体功率器件氮化镓 832 0

具有集成驱动器和自我保护功能的GaN FET如何实现下一代工业电源设计

德州仪器(TI)推出了一种新的集成氮化镓(GaN)功率级产品家族，该家族采用了一种低成本紧凑的四方扁平无引线(OFN)封装，封装尺寸为12毫米x12毫米...

2025-02-25 标签：ti 功率器件 GaN 664 0

应用资料#QFN12x12封装600V GaN功率级热性能总结

德州仪器（TI）提供的一种新的驱动器集成氮化镓（GaN）功率级产品系列已在一个低成本、紧凑的四扁平无引脚（QFN）封装中实现，该封装尺寸为12mm x ...

2025-02-25 标签：驱动器封装功率器件 951 0

技术资料#UCC24612 高频多模同步整流控制器

UCC24612 是一款高性能同步整流器控制器和驱动器，适用于标准和逻辑电平 N 沟道 MOSFET 功率器件。通过实现近乎理想的二极管仿真UCC246...

2025-02-24 标签：MOSFET 整流器功率器件 1.4k 0

超结硅功率MOS电源管理芯片U8621展现低功耗特性

#超结硅功率MOS电源管理芯片U8621展现低功耗特性#在全负载范围内，相比传统功率器件，超结硅功率MOS电源管理芯片U8621能为用户节省更多的电能。...

2025-02-20 标签：MOS 功率器件电源管理芯片 977 0

垂直氮化镓器件的最新进展和可靠性挑战

过去两年中，氮化镓虽然发展迅速，但似乎已经遇到了瓶颈。与此同时，不少垂直氮化镓的初创企业倒闭或者卖盘，这引发大家对垂直氮化镓未来的担忧。为此，在本文中，...

2025-02-17 标签：晶体管功率器件氮化镓 1.8k 0

新洁能车规级PDFN 5x6双面散热功率器件介绍

在汽车电子行业飞速发展的今天，提升可靠性、效率和散热性能成为了功率器件设计的重要方向。车规级 PDFN5*6 双面散热产品，以其优异的散热性能和紧凑的封...

2025-02-12 标签：MOSFET 封装功率器件 3.2k 0

华大九天Empyrean Polas工具解决功率设计难题

华大九天推出的Empyrean Polas工具，凭借其先进的3D场求解器提取算法，成功突破了传统RC参数提取方法的瓶颈，特别是在处理PMIC设计中的电源...

2025-02-08 标签：MOS管功率器件华大九天 2.2k 0

意法半导体新能源功率器件解决方案

在《意法半导体新能源功率解决方案：从产品到应用，一文读懂（上篇）》文章中，我们着重介绍了ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件，让大家...

2025-02-07 标签：MOSFET 意法半导体功率器件 1.5k 0

TOLL封装功率器件的优势

随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上，而通过封装技术升级，是提高器件散...

2025-01-23 标签：半导体控制器封装 1.7k 0

Si IGBT和SiC MOSFET混合器件特性解析

大电流 Si IGBT 和小电流 SiC MOSFET 两者并联形成的混合器件实现了功率器件性能和成本的折衷。但是SIC MOS和Si IGBT的器件...

2025-01-21 标签：MOSFET IGBT 功率器件 2.4k 0

功率器件热设计基础（十三）——使用热系数Ψth(j-top)获取结温信息

/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低...

2025-01-20 标签：驱动器功率器件热设计 1.9k 0

功率器件是什么意思

功率器件，作为现代电子设备和系统中的核心组件，扮演着至关重要的角色。它们不仅能够承受和控制较大的电流、电压，还广泛应用于电力系统、工业控制、电动汽车、通...

2025-02-03 标签：半导体晶体管功率器件 2.6k 0

碳化硅功率器件的封装技术解析

碳化硅（SiC）功率器件因其低内阻、高耐压、高频率和高结温等优异特性，在电力电子系统中得到了广泛关注和应用。然而，要充分发挥SiC器件的性能，封装技术至...

2025-02-03 标签：功率器件 SiC 碳化硅 1.2k 0

功率器件热设计基础知识

功率器件热设计是实现IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠运行的基础。掌握功率半导体的热设计基础知识，不仅有助于提高功率器件的利用率和系统可靠性，还...

2025-02-03 标签：IGBT 功率器件碳化硅 1.3k 0

垂直与横向GaN功率器件单片集成的高效隔离技术

垂直和横向氮化镓(GaN)器件的集成可以成为功率电子学领域的一次革命性进展。这种集成能够使驱动和控制横向GaN器件与垂直功率器件紧密相邻。在本文中，我们...

2025-01-16 标签：MOS 功率器件 GaN 1.1k 0

远山半导体1700V GaN器件的特性测试方案

远山半导体在连续推出几款高压GaN器件后，最终将他们最新款产品的额定电压推向1700V，相较于之前的1200V器件又有了显著的提升。为了解决GaN器件常...

2025-01-14 标签：功率器件 SiC GaN 1.8k 0

上一页 1 2 345 6 7 下一页 37

相关话题

换一批

深度学习

深度学习

+关注
工业4.0

工业4.0

+关注

工业4.0是由德国政府《德国2020高技术战略》中所提出的十大未来项目之一。该项目由德国联邦教育局及研究部和联邦经济技术部联合资助，投资预计达2亿欧元。旨在提升制造业的智能化水平，建立具有适应性、资源效率及基因工程学的智慧工厂，在商业流程及价值流程中整合客户及商业伙伴。
英伟达

英伟达

+关注

Nvidia 是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商，NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。公司在可编程图形处理器方面拥有先进的专业技术，在并行处理方面实现了诸多突破。公司创立于1993年1月，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。
BeagleBone

BeagleBone

+关注
mbed

mbed

+关注
无人机技术

无人机技术

+关注

以无人驾驶来说，城市中将建造一个巨大的交通共享网，只要拿出手机就能随时呼叫无人驾驶汽车服务；交警能精准判断每一辆汽车去向，更有效地管理交通……
LD3320

LD3320

+关注
OpenWrt

OpenWrt

+关注

OpenWrt 可以被描述为一个嵌入式的 Linux 发行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四类）对比一个单一的、静态的系统，OpenWrt的包管理提供了一个完全可写的文件系统，从应用程序供应商提供的选择和配置，并允许您自定义的设备，以适应任何应用程序。
ARM架构

ARM架构

+关注

ARM架构过去称作进阶精简指令集机器（Advanced RISC Machine，更早称作：Acorn RISC Machine），是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

+关注

Qualcomm最新的“龙板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能极为强大，身材特别小巧的开发板，它集成了目前最流行的智能手机处理能力，帮您实现对各种智能硬件的天马行空想象。您可以研用“龙板”实现高清视频、Wi-Fi/蓝牙、多媒体、3D游戏等各项功能。
OpenCL

OpenCL

+关注

OpenCL是一个为异构平台编写程序的框架，此异构平台可由CPU，GPU或其他类型的处理器组成。OpenCL由一门用于编写kernels （在OpenCL设备上运行的函数）的语言（基于C99）和一组用于定义并控制平台的API组成。
嵌入式操作系统

嵌入式操作系统

+关注

嵌入式操作系统（Embedded Operating System，简称：EOS）是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式操作系统是一种用途广泛的系统软件，通常包括与硬件相关的底层驱动软件、系统内核、设备驱动接口、通信协议、图形界面、标准化浏览器等。
Windows CE

Windows CE

+关注

　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微软公司嵌入式、移动计算平台的基础，它是一个开放的、可升级的32位嵌入式操作系统，是基于掌上型电脑类的电子设备操作系统。
JDI

JDI

+关注

JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三层模块中最高层的接口，定义了调试器（Debugger）所需要的一些调试接口。基于这些接口，调试器可以及时地了解目标虚拟机的状态，例如查看目标虚拟机上有哪些类和实例等。
NFS

NFS

+关注

　　网络文件系统，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示层协议（presentation layer protocol），能使使用者访问网络上别处的文件就像在使用自己的计算机一样。
麒麟960

麒麟960

+关注

麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。
tizen

tizen

+关注
SiliconLabs

SiliconLabs

+关注
X86架构

X86架构

+关注
uCOS II

uCOS II

+关注
米尔科技

米尔科技

+关注

米尔是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在以客户为中心的指引下，米尔为嵌入式领域客户提供专业的ARM工业控制板、ARM核心板、ARM开发工具、充电桩计费控制单元及充电控制板等产品和技术服务。
ARM公司

ARM公司

+关注

ARM公司是一家知识产权（IP）供应商，它与一般的半导体公司最大的不同就是不制造芯片且不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。
数字电子钟

数字电子钟

+关注
A6处理器

A6处理器

+关注
OpenStack

OpenStack

+关注

OpenStack是一个开源的云计算管理平台项目，是一系列软件开源项目的组合。由NASA（美国国家航空航天局）和Rackspace合作研发并发起，以Apache许可证（Apache软件基金会发布的一个自由软件许可证）授权的开源代码项目。
大联大友尚

大联大友尚

+关注
YunOS

YunOS

+关注
MMU

MMU

+关注

MMU是中文名是内存管理单元，有时称作分页内存管理单元，它是一种负责处理中央处理器（CPU）的内存访问请求的计算机硬件。它的功能包括虚拟地址到物理地址的转换（即虚拟内存管理）、内存保护、中央处理器高速缓存的控制，在较为简单的计算机体系结构中，负责总线的仲裁以及存储体切换。
马云

马云

+关注
OMAPL138

OMAPL138

+关注

OMAP-L138是美国德州仪器（TI）推出全新DSP+ARM工业处理器，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器（DSP） + ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。

换一批

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索历史

功率器件

功率器件技术

相关标签

相关话题

关注此标签的用户(43人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题