国产FPGA芯片发展道路上的机遇与挑战相并存

（文章来源：腾讯网）
       FPGA是可以先购买再设计的“万能”芯片。FPGA (Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，它能够按照设计人员的需求配置为指定的电路结构，让客户不必依赖由芯片制造商设计和制造的ASIC芯片。

广泛应用在原型验证、通信、汽车电子、工业控制、航空航天、数据中心等领域。

FPGA 硬件三大指标：制程、门级数及 SERDES 速率，配套 EDA 软件工具同样重要。比较 FPGA 产品可以从技术指标入手。从 FPGA 内部结构来看，主要包括：可编程输入/输出单元(I/O)、可编程逻辑块、 完整的时钟管理、 嵌入块式 RAM (BRAM)、 布线资源、内嵌的底层功能单元和专用硬件模块等。

根据赛灵思披露的数据，一个LUT6等效1.6个LC，一个LC对应几十到上百“门”， 1000万门约等于10万LC，即100K CLB级别FPGA。与ASIC不同的是，客户在选购FPGA产品不仅考虑硬件参数，配套EDA软件的性能也同样重要。

目前国内厂商高端产品在硬件性能指标上均与赛灵思高端产品有较大差距。相对于ASIC，FPGA具有 3 点优势：1、可编辑，更灵活，2、产品上市时间 短，节省了 ASIC 流片周期，3、避免一次性工程费用，用量较小时具有成本优势。

1、灵活性：通过对 FPGA 编程，FPGA 能够执行ASIC能够执行的任何逻辑功能。FPGA的独特优势在于其灵活性，即随时可以改变芯片功能，在技术还未成熟的阶段，这种特性能够降低产品的成本与风险，在5G初期这种特性尤为重要。

2、上市时间：由于FPGA买来编程后既可直接使用，FPGA方案无需等待三个月至一年的芯片流片周期，为企业争取了产品上市时间。

3、成本：FPGA与ASIC主要区别在ASIC方案有固定成本而FPGA方案几乎 没有，在使用量小的时候，FPGA 方案由于无需支付一次性百万美元的流片成本， 同时也不用承担流片失败风险，FPGA方案的成本低于ASIC，随着使用量的增加， FPGA方案在成本上的优势逐渐缩小，超过某一使用量后，ASIC方案由于大量流 片产生了规模经济，在成本上更有优势。