集成电路机遇与挑战并存

集成电路机遇与挑战并存

我国半导体产业如何实现突围

随着数字“新基建”的大力推进，集成电路产业正迎来新一轮发展契机，以5G、人工智能、云计算、大数据、物联网、工业互联网为代表的新技术、新业态正在催生集成电路产业新一轮快速增长。

在国际贸易态势及新冠肺炎疫情的影响下，如何在集成电路产业变局中加快产业链布局，打破贸易壁垒，构建自主创新的集成电路生态，是中国芯面临的最大挑战。

集成电路机遇与挑战并存

9月10日，商务部召开例行新闻发布会，商务部发言人高峰提到，疫情对生活方式的改变刺激集成电路需求，比如线上办公、远程教育、互联网医疗等拉动对服务器、个人电脑、平板电脑、医疗电子等产品的需求。

现如今，大部分的电子产品，如计算机、智能手机或是消费电子产品当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。半导体还帮助人工智能和机器学习等多项技术取得突破，为人们的生活和工作方式带来翻天覆地的变化。

芯片技术和芯片产业的发展水平具有极其重大的价值，关系到国家的竞争力和信息安全。而如今我国半导体依然十分依赖国外进口。

根据海关总署日前公布数据显示，2020年7月，大陆进口半导体数量达469亿个，创下新高，8月也达442亿个。以金额来看，8月份进口半导体增至312亿美元，仅次于2018年9月，创下史上单月第二高记录。2020年1～8月，大陆进口半导体2，151亿美元，逼近2019年1～9月的2，211亿美元。

危机中孕新机：高端芯片新时代

随着全球新一轮科技革命和产业变革不断发展，更强大的计算和存储能力的需求与日俱增，国产高端芯片也迎来新机遇。同时，先进的半导体工艺制程与3D堆叠封装技术的不断演进，高端芯片新时代已经到来。

以智能手机为代表的终端应用向高端化、功能复杂化迈进，除了开发周期趋紧之外，高端芯片工艺的开发难度、费用以及风险也相应增大，7/5纳米制程的芯片流片费用高达数千万美元。芯片设计的各个环节都重度依赖于IP 的选择，IP 供应商和客户之间的关系也因此而越来越紧密。

同时在物联网领域，电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因此可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。

当产品功能越来越多，同时电路板空间布局受限，无法再设计更多元件和电路时，设计者会将此PCB板功能连带各种有源或无源元件集成在一种IC芯片上，以完成对整个产品的设计，即SIP应用。

如今物联网技术逐渐普及，如智慧家庭、智慧医疗、智慧工业，智慧物流等。高端技术的不断发展，推动着我们的生活走向智能化，集成电路作为其中必不可少的环节定能从中找到突破口，构建属于自己的集成电路“芯”生态。

随着5G时代的到来，SIP封装技术在未来一定会在更多的产品上运用。2020年，汇春科技带来了SIP系统级封装设计服务及智能环境监测解决方案，汇春作为一家集研发、测试、生产、销售为一体，专注于集成电路的芯片设计原厂，主营业务多元化、客户优质、应用广泛，加上国内一流的专业技术团队，汇春科技可以根据客户的需求做个性化设计与方案开发，为客户提供全方位的服务。

如今，美国对半导体行业的限制层层升级，面对紧张又复杂多变的国际关系，我国高科技企业披荆斩棘，全力冲锋，在变局中开新局，国产替代步伐加快。

原文标题：汇春科技 | 集成电路机遇与挑战并存，我国半导体产业如何实现突围

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责任编辑：haq