高性能计算、汽车芯片加持，汉高粘合剂助力半导体封装进阶

如果要说今年最火的半导体应用是什么，非ChatGPT和新能源汽车莫属。整个芯片供应链都在为之进行快速拓展，这其中就包括半导体封装不可或缺的粘合剂材料。一直以来，汉高电子专注于半导体市场，并将大量资源用于开发和测试粘合剂新材料，以解决与关键市场趋势相一致的关键技术问题。 汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士接受媒体采访，分享了对于半导体先进封装的看法，以及汉高在中国的布局投入等情况。
 
为半导体封装提供粘合剂全面解决方案
 
在德国汉高的粘合剂业务中，面向电子行业的产品覆盖全产业链，从半导体封装到模组制造、电路板组装再到终端设备，汉高都能提供相应的解决方案。
 
首先是半导体封装，汉高主要提供芯片粘接胶，包括胶水、胶膜以及一些正在开发的新产品。其次，服务于比如摄像头模组，MCU，或者是背光模组等模组化制造的粘接胶。再者，消费电子设备，例如智能手机、笔记本电脑、耳机等产品的组装用胶水。汉高根据不同的应用需求，提供不同类型的胶水，满足封装材料、包封材料、热管理材料、设备组装材料等对胶水的需求。
 

 
针对于不同的封装形式，汉高提供定制化的解决方案。倪克钒解析，在系统级封装里，芯片与一些被动器件进行封装，用于集成系统或者穿戴设备上，汉高除了提供传统的芯片粘接胶之外，其产品还可满足电磁屏蔽的功能，这也是与客户一起合作开发的成果。
 
在片上系统方面，汉高与终端头部企业合作开发封装解决方案，比如液态压缩成型材料，由于在生产和运行过程中一些器件以及许多芯片都会经受反复的热循环。而这些热循环会对电连接点产生应力，导致翘曲和机械损坏，影响良率。汉高的产品有行业内最领先的低翘曲率，可以使生产良率大幅提高。
 
倪克钒进一步说道，另外，包封之后还要再切割，为了节省空间，芯片和芯片之间的槽非常小，就要求我们的产品有很好的流动性，能够填满这个槽。汉高的材料非常小，能够顺利地使胶填满空隙，帮助客户大幅提高生产效率。
 
异构集成的设计更加复杂，包括2.5D、3D或者芯片叠加芯片，芯片落在中介层，也可以中介层再叠加到基材层。汉高针对于这种异构的设计，提供一系列的产品。特别是对于某些比较大的芯片，其胶水的流动性比市场上提供的解决方案能够提高30%，可以大幅度提高客户的生产效率，降低成本。最近很火的ChatGPT大量使用的超算处理器，就需要这样的异构设计，而汉高的粘合剂解决方案能够帮助客户更快的将产品推向市场。
 
积极拓展汽车领域
 
在半导体封装领域汉高与全球头部芯片设计厂商和封测代工厂长期保持深入的合作关系，形成了一系列成熟解决方案，而面对新能源汽车的快速发展，汉高也很乐意将头部客户的应用经验带到中国，带向车规产品应用。
 
倪克钒表示，汉高和中国新兴车规芯片厂商密切合作，推动中国车规芯片发展。在汽车电机控制系统里，已经看到越来越多的新型材料，比如碳化硅、氮化镓等，这些新的应用需要更高导热的产品，汉高开发了30W的粘接胶，以及从50W到150W的无压烧结产品，并正在研发200W跟200W以上的产品，从而形成完整的产品组合满足不同类型的需求。 

加大中国市场投入
 
作为一家总部在全球性的德国的全球公司，汉高十分重视在中国市场的布局。据介绍，汉高在上海建立了三个研发中心，明年新的亚太创新中心也会在上海张江全新接入。汉高的烟台工厂计划在原有生产基地外进行扩建扩产。去年汉高新的华南应用技术中心在东莞开业，在亚洲的日本、韩国、越南、新加坡，汉高都建立了应用实验室，快速满足在地客户的技术需求。
 
倪克钒表示，汉高拥有非常强的应用测试能力，也就是不光卖材料，而是针对客户具体应用提供系统解决方案，通过应用测试找到最合适的解决方案，具体到用哪种材料，什么样的流程以及哪种设备最合适，真正让客户受益。
 
小结：
 
虽说当前全球半导体都面临景气度不足的问题，这似乎并未影响汉高的发展和信心。倪克钒谈到，汉高注重做一些前瞻性的工作，瞄准新兴应用市场，在电动汽车、人工智能等领域汉高联合客户的开发取得成效，也带来了新的增长点。汉高愿与本土半导体企业一起成长。