日企Resonac控股宣在硅谷设立半导体封装及材料研发中心

11月22日，日本化工企业Resonac控股宣布，计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体材料研发中心。Resonac已开始就新研发中心开展设备引进等工作，计划在无尘室和设备准备就绪后于2025年开始运营。同日Resonac宣布作为日本首家战略材料制造合作伙伴加入位于美国得克萨斯州的半导体相关制造商联盟“得克萨斯电子研究所”（TIE），后者的成员还包括AMD、美光科技、英特尔、应用材料等公司。

Resonac前身是昭和电工(Showa Denko)，是薄膜等包装材料和电子特气的领先制造商。

值得注意的是，11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。

美国期望通过“国家先进封装制造计划”，到2030年将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片大量先进封装的全球领导者。据悉，美国商务部预计2024年宣布芯片封装计划的第一个材料和基板补贴目标，而未来的投资将集中在其他封装技术，以及更大范围的设计生态体系。

显然，Resonac宣布将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心，也是希望能够获得美国政府关于先进封装的相关补贴。

这一决策进一步显示了日本近年来积极恢复半导体荣耀的努力。不仅在协助台积电设厂方面进行资助，还在与美国建立更深层次的合作关系上取得重要进展。

近期消息称，台积电考虑在日本建设第三座晶圆厂，专注于生产先进的3纳米芯片，将有望使日本成为全球半导体制造的新重镇。

除了Resonac之外，日本合资企业Raapidus也展现出强烈的半导体研发动能。成立于2022年8月，Raapidus由包括丰田、Sony、NTT、NEC、软银（Softbank）、Denso、铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日本企业出资设立，日本政府也提供了700亿日元的补助作为研发预算。

Raapidus近期宣布与IBM达成战略性伙伴关系，共同研发下一代半导体，聚焦于2纳米芯片的突破性研发。同时，Raapidus也与加拿大AI新创公司Tenstorrent结盟，并计划与东京大学以及法国半导体研究机构Leti合作，共同推动1纳米芯片技术的研发。

该公司还计划在2023财年结束前在美国设立销售办事处。

审核编辑：刘清