11月3日消息,安徽芯芯半导体科技与安徽江南新兴产业投资签订基金投资协议。
根据协议,芯芯半导体的LED半导体封装项目将获得安徽高新投资项目基金的4亿元投资,资金将分两期投入。
据悉,该LED封装项目主要建设半导体封装线,生产RGB照明芯片,总投资11.6亿元,项目一期已于今年4月正式投产,未来项目建成后预计实现年产值13.8亿,年税收6500万。
资料显示,芯芯半导体成立于2021年,隶属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司。
芯芯半导体的经营范围包括半导体器件专用设备制造;电力电子元器件制造;显示器件制造;半导体照明器件制造;电子元器件零售等。
2022年,芯芯半导体入驻安徽省池州市,计划投资11.6亿元打造面积为1.8万平方米,拥有1300多台全自动化生产设备生产厂房,项目生产封装照明芯片、小间距显示类产品等,是中国华东地区LED高清显示屏研发生产基地。
从芯芯半导体的官网上了解到,目前该公司的LED相关产品包括:P1.56超清小间距led显示屏、P5.0室内全彩LED显示屏、P6.67户外全彩LED显示屏、LED单色模组、灯珠、支架等,覆盖各显示应用领域。
审核编辑:刘清
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原文标题:总投资11.6亿!芯芯半导体拟建半导体封装线
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