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电子发烧友网>业界新闻>厂商新闻>三星将向美国芯片工厂投资40亿美元

三星将向美国芯片工厂投资40亿美元

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据报道,三星将推迟泰勒大型工厂的大规模芯片生产至2025年

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三星泰勒市新晶圆厂量产推迟至2025年

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近日,据路透社消息,东芝和罗姆表示,他们将投资 3883 亿日元(27 亿美元)联合生产功率芯片
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美光与工会达成150亿美元芯片厂劳工协议,以助力获得联邦补贴

爱达荷州博伊西市的工厂美国半导体业界少有的有组织的劳动协定的事例,美国正试图根据去年的《芯片法案》提供价值1000亿美元的补贴来支持半导体制造和供应链项目,将提供390亿美元直接拨款以及价值750亿美元的贷款和贷款担保。
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三星电子在 EUV 曝光技术取得重大进展

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美国延迟补贴或将阻碍韩国半导体产业

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获AI芯片大单后,三星扩建得州泰勒工厂

 第二工厂三星电子将于2021年发表的170亿美元项目中也将起到重要的作用。当初投资额为170亿美元,但由于原材料和建设费用的增加,目前已增至250亿美元。但据悉,追加投资将推迟到2024年下半年。
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美国公布《芯片法案》首项研发投资 30亿美元资助先进封装行业

台积电在美国凤凰城投资400亿美元建立了工厂。此前,亚利桑那州州长Katie Hobbs表示,目前正在和台积电讨论在合作投资方案中是否包括封装产能。sk海力士公布,将投资150亿美元美国建设先进封装工厂
2023-11-22 10:03:24313

三星扩建美国晶圆厂

该建筑将位于该市的西南部,是该公司泰勒芯片工厂的一部分,该工厂于 2022 年破土动工,初始投资目标为 170 亿美元。然而,由于建筑成本上升和新建筑的增加,这一估计现已上升至 250 亿美元。虽然该公司尚未透露新大楼的具体计划,但一些人预计它将成为储存原材料的地方或芯片生产线的一部分。
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三星扩建美国芯片工厂,目标2030年超越台积电

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今日看点丨消息称 MIUI 14 是 MIUI 最后一个正式大版本;韩国:三星、SK 海力士中国工厂获得美国无限期许可

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9月14日,世界上最知名的芯片IP公司Arm于纳斯达克挂牌交易。本次IPO,Arm公布的发行价格为51美元/股,发行市值约为540亿美元,最终收于63.59美元,完全摊薄后估值达到679亿美元
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传天合光能将投资4亿美元在越南建设新厂,规避美国调查

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博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工厂

broadcom首席执行官(ceo)查理·卡瓦斯上周表示:“将对欧盟(eu)支援的西班牙半导体产业培育计划进行投资。” 西班牙经济部通过电子邮件声明表示:“broadcom参与的项目将价值10亿美元。”broadcom并没有表示将投资多少。
2023-07-13 09:42:08334

台积电投资400亿美元美国工厂,生变!

台积电最早是在2020年5月宣布在亚利桑那州建厂,最初承诺投资120亿美元。2022年12月,也就是在上文提及的“移机典礼”上,台积电才宣布将这一数字增加到400亿美元,并表示计划引入更先进的4nm芯片制造技术为工厂升级。
2023-07-04 16:09:591913

美国芯片巨头,选择印度

当地时间22日,美国存储芯片公司美光科技确认,将投资8.25亿美元(约合60亿人民币)在印度古吉拉特邦建设新的芯片组装和测试工厂。这也成为美光科技在印度的首家工厂
2023-06-27 15:51:31409

美光确认在印度建设首座芯片厂 预计投资数额达8.25亿美元

美国存储芯片公司美光科技发布了投资至多8.25亿美元在印度古吉拉特邦新建芯片组装和测试设施的计划,将成为该公司在印度的首座工厂
2023-06-26 19:23:271009

三星如何成为全球第二大先进制程芯片制造商?

三星正在美国德克萨斯州泰勒市建造一座耗资 170 亿美元芯片制造厂,并承诺明年开始在美国生产首批先进芯片。今年 2 月,三星等公司开始申请从去年立法者通过的527 亿美元芯片和科学法案中分得一杯羹,该法案的目标是将芯片制造业务带回到美国
2023-06-11 14:53:51888

投资32亿美元! 安光电和意法半导体成立SiC器件合资公司

时事热点行业资讯
电子发烧友网官方发布于 2023-06-08 16:45:33

USB PD3.1+PD+QC+AFC+FCP 快充协议取电芯片 PD诱骗芯片

1.概述 XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、PD2.0/3.0 快充协议、QC2.0/3.0 快充协议、华为 FCP 协议和三星 AFC 协议
2023-06-01 22:14:22

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2023-06-01 10:10:41

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2023-05-30 14:24:29

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2023-05-29 11:37:36

XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案

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2023-05-29 11:13:51

XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案

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2023-05-29 10:09:46

博世在美布局SiC,将严重依赖美国芯片法案”的联邦资金

美国加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元,并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺。 报道称,这家美国公司拥有250名员工,是一家专门生产专用集成电路的代工厂。目前,公司主要在200毫米碳化硅晶圆上开发和生产大量芯片,用于移动、电信、
2023-05-24 08:44:28223

如何查看S32G3支持的DDR芯片

S32G3开发板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B 但是我们的开发板使用的是三星芯片(K4FBE3D4HM THCL)。 如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片
2023-05-23 07:15:48

2025年全球汽车连接器市场规模达194.52亿美元

;Associates(全球连接器市场调研机构)预测,2025年,全球汽车连接器市场规模可达194.52亿美元,其中,中国的汽车连接器市场就独占其中的23%,规模约为44.68亿美元。中国汽车
2023-05-22 15:31:10

谷歌 Tensor G4 芯片采用三星代工;2022年中国向190家芯片公司提供了17.5亿美元补贴

意法半导体Q1营收 42.5 亿美元,同比增长 19.8% 5.2022年中国向190家芯片公司提供17.5亿美元补贴 6.消息称台积电成本太高,谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工 7.
2023-05-19 10:11:42609

三星、SK海力士在华晶圆厂将获美国延长“豁免期”; 美制芯片将比台制芯片贵30%?台积电回应

热点新闻 1、三星、SK海力士在华晶圆厂将获美国延长“豁免期” 据最新报道,美国拜登政府已经向韩国领先的芯片公司发出信号,表示将延长允许它们将美国芯片制造设备运往中国的许可,称这是对盟友的让步,也是
2023-05-11 20:16:37631

MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;台积电28nm设备订单全部取消!

调整为每月62万片12英寸晶圆。与去年第四季度相比下降了5.34%。 特别是在第二季度,三星在西安半导体工厂大幅减产。就西安一厂而言,预计减产至每月11万片,比去年第四季度的每月12.5万片减少12
2023-05-10 10:54:09

芯片行业,何时走出至暗时刻?

“不减产”的说法,表示会调整存储芯片产量。 三星表示,原因是全球宏观经济环境不明朗,持续库存调整和整体需求下降的结果。预计第二季度内存芯片需求复苏有限,因消费市场疲软以及主要数据中心公司对服务器的投资更为
2023-05-06 18:31:29

XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联

 供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联,更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>  
2023-04-26 10:22:36

82亿美元 美国艾默生正式收购NI公司

时事热点行业资讯
电子发烧友网官方发布于 2023-04-13 14:15:26

PD QC受电端协议芯片-XSP12 带MCU功能

快充协议、华为FCP 协议和三星 AFC 快充协议(兼容 BC1.2)的 USB Type-C 多功能取电芯片,支持和其它 MCU共用 D+D-网络,自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上
2023-04-11 10:38:57

三星或创14年最差业绩逆周期扩产打压对手

三星时事热点行业资讯
电子发烧友网官方发布于 2023-04-06 16:41:07

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