三星扩建美国晶圆厂

三星计划扩建位于美国德克萨斯州泰勒的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近获得了一项为一家无晶圆厂半导体芯片公司供应先进人工智能处理芯片的协议，而该芯片工厂的扩建可能是该合同的结果。该公司希望扩大其芯片产能。

据韩国《中央日报》报道，三星将为其位于泰勒的半导体芯片工厂再增建一栋建筑，建筑面积约为270万平方英尺。施工已经开始，三星已经聘请了一家当地工程公司来开展施工审查和检查流程。根据泰勒市网站提交的文件，新大楼目前的名称为“三星制造工厂 2”。根据该文件，“该市与三星签订了一项开发协议，要求该市指定资源并创建与场地开发和建筑施工活动相关的审查、批准和检查服务的快速流程。

该建筑将位于该市的西南部，是该公司泰勒芯片工厂的一部分，该工厂于 2022 年破土动工，初始投资目标为 170 亿美元。然而，由于建筑成本上升和新建筑的增加，这一估计现已上升至 250 亿美元。虽然该公司尚未透露新大楼的具体计划，但一些人预计它将成为储存原材料的地方或芯片生产线的一部分。

去年，三星为美国德克萨斯州的11家半导体芯片工厂申请获得政府税收减免。该公司承诺在未来20年内投资近2000亿美元。该公司计划到2030年成为最大的半导体芯片公司，并超越台积电成为全球最大的代工芯片代工厂。