博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工厂

据Construction Europe称，美国芯片制造企业broadcom计划在西班牙建设10亿美元规模的制造工厂。

broadcom首席执行官（ceo）查理·卡瓦斯上周表示：“将对欧盟（eu）支援的西班牙半导体产业培育计划进行投资。”

西班牙经济部通过电子邮件声明表示：“broadcom参与的项目将价值10亿美元。”broadcom并没有表示将投资多少。

西班牙经济部补充说，此次项目将包括“欧洲独一无二的大型后端半导体设施”，目前尚未选定用地。

西班牙政府表示，将最多提供120亿欧元（130亿美元）的半导体补贴。

在博通之前，西班牙政府表示，美国大型技术企业思科计划在西班牙东北部巴塞罗那设立新的芯片设计中心。

由于世界性的半导体不足和供应链瓶颈现象，eu正在为强化本国的半导体产业，减少对美国和亚洲的供给依赖度而努力。