据悉,富士康通过在印度南部投资建设制造工厂,迅速扩大了在印度的业务。公告显示,富士康已在印度投资布局组装、芯片制造设备、移动组件、芯片制造和电动汽车等领域。
在组装领域,富士康计划投资3.5亿美元在印度卡纳塔克邦的一家新工厂生产iPhone外壳组件,将创造1.2万个就业岗位。另有消息人士称,富士康还赢得了苹果AirPods订单,并计划在印度建立一家工厂生产。
在芯片制造设备领域,富士康近日表示将与应用材料合作,在卡纳塔克邦投资2.5亿美元生产芯片制造工具,创造约1000个就业岗位。
在移动组件领域,富士康与印度南部的泰米尔纳德邦签署了一项协议,将投资160亿卢比(约合1.94亿美元)建设新电子元件制造工厂,将创造6000个就业岗位。
在芯片制造领域,印度政府高级官员透露,富士康正在与古吉拉特邦就一家半导体工厂进行谈判。另外在电动汽车领域,富士康董事长曾称,该公司试图建立一个标准化的电动汽车平台,目标是在印度或泰国生产一款正在开发的小型电池驱动汽车。
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原文标题:【企业动态】组装、芯片制造设备、移动组件.....富士康加大投资
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