韩国布局4700亿美元计划建设芯片制造中心

韩国推出由三星电子和SK海力士等领先企业参与的计划，宣布将投资超过4700亿美元，建设全球最大的芯片制造集群，加入全球保障国内供应的竞赛。

韩国政府于本周一公布了涉及到2047年的私营部门622万亿韩元（约4710亿美元）投资蓝图。韩国将利用这笔资金在现有的21家工厂的基础上，新建13家芯片工厂和三处研究设施。从坡州到龙仁延伸的区域，预计到2030年将成为世界最大的芯片生产区，届时每月可生产770万片晶圆。

与首尔在2023年首次公布三星和海力士计划时相比，这一投资计划有了显著增加。韩国政府与私营企业紧密合作，处理国家任务，已经加大了对国内芯片行业的支持，该行业约占韩国总出口的16％。

韩国政府表示，该地区还将容纳小型芯片设计和材料公司。其总体目标是提高国家在半导体方面的自给自足，同时将全球逻辑芯片产量的市场份额，从现在的3%提升至2030年的10%。

韩国工业部门表示，将确保这个新的大型集群得到足够的电力和水资源以正常运营，并从新的税收免除中受益，特别是对某些关键芯片技术。

盆唐，现在是无晶圆厂企业集中的地方，将成为低功耗、高性能人工智能芯片的中心。水原将成为复合半导体的中心试验区，而坡州则将在2029年建成的韩国科学技术院（KAIST）新校区见证一个新的半导体研发中心的诞生。

韩国总统尹锡悦在水原城市的成均馆大学自然科学校区就政府计划举行的市政厅会议上说：“该国的核电站将为新芯片集群提供稳定的电力供应。我们已经目睹了海外投资公司蜂拥而至，寻求与新兴芯片集群相关的潜在商机。这一趋势代表了去年外国投资创纪录涌入国家的持续。”

新的大型集群内新工厂的建设将为70000名专家创造就业岗位，以及为供应配件和材料的公司创造40000个新职位。考虑到集群带来的附加就业创造效应，韩国工业部门表示，该项目将为346万人提供就业机会。

韩国贸易工业部长安德圭表示：“我们将努力使今年半导体——国家的第一大出口商品——的海外发货量达到1200亿美元。新的大型集群的成功将进一步向国家其他地区蔓延，并成为全球领先的芯片中心。”