E拆解：首款挖孔摄像头手机—Galaxy S10+

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三星刚刚推出的全新Galaxy S10系列，在硬件上的采用了诸多创新的科技，加上性能的提升使得其成为目前安卓系列最具代表性的产品。小E当然不会放过这它。这不，工程师小哥哥刚刚将它拆解完，小E就来和小伙伴分享了。

配置一览

第一步，回顾配置。（特别说明小e给出的屏占比=屏幕可视显示面积÷整机尺寸。屏占比计算方式不同或与官方数据存在误差）

SoC：搭载高通骁龙855处理器 7nm LPP工艺

屏幕：6.4英寸三星Super AMOLE屏丨分辨率3040x1440丨屏占比88.7%

存储：8GB RAM+128 ROM

前置：10MP+8MP

后置：12MP广角主摄+12MP长焦+16MP超广角

电池：4000mAh锂离子电池

摄像头原理

10MP+8MP像素屏下摄像头。支持自动对焦。

前置摄像头支持自动对焦功能，这在手机上还是比较少见的，下图为前置摄像头拆解集合图，我们可以看到前置摄像头带有线圈。当线圈通电时产生磁场，通过磁铁产生移动，从而实现自动对焦功能。

后置摄像头，从近到远分别为12MP长焦+12MP广角主摄+16MP超广角，支持OIS防抖，并且主摄支持F1.5/F2.4智能可变光圈。

主要的后置12MP长焦+12MP广角摄像头为一个模组，我们将它拆开后，可以看到里面有多个部件。包括实现摄像头防抖的线圈。另外由于带有智能可变光圈，所以拆开的模块中有一个智能调节模块。

接着我们再把光圈调节装置拆了，它主要由顶盖、底盖、磁铁和3片遮光片构成。其可变光圈原理为: 利用摄像头内线圈通电后产生的磁力吸合磁铁，带动可调光圈装置内遮光片的开合动作,改变镜头的进光量，从而起到改变光圈的作用。

拆解步骤

看完摄像头模块后，我们从头开始看S10+的拆解过程。

先用卡针取下带有防水胶圈的SIM卡托。S10+为玻璃后盖，后盖粘性较强，通过热风枪加热至200度，并借助撬片撬开。撬开后，可拿下后置摄像头保护盖盖，保护盖上贴有压力平衡膜，此膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力，且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。

顶部与底部通过螺丝固定WiFi/BT/GPS天线、主天线/扬声器模块。通过触点连接的NFC/MST/无线充电线圈模块也可一起取下。线圈支持反向无线充电，除了可使用无线充电外，还可为其它支持无线充电的机器充电。

取下通过同样螺丝固定的主板后，断开连接口就可取下前后摄像头模块。前置摄像头固定凹槽内贴有缓冲泡棉。取下的主板可看到光线、距离传感器和USB Type-C接口都集成在主板上，光线和距离传感器通过基板来垫高，USB Type-C接口带有防水胶圈。

手机电池通过一圈粘性较强的白色胶固定,拆卸后电池容易发生变形。

按键软板、耳机孔软板、听筒、振动器和导热铜管等小部件的软板都通过胶固定，可一起从中框上取下。,按键模块顶部带有金属片固定。导热铜管面积相比前代S9+要更大，铜管内从此前单一的水升级成“水+电碳纤维”来进行散热。导热性更好。两个开孔处都带有防水措施。按键软板上贴有防水膜，耳机孔上贴有防水胶圈。

最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。屏幕和内支撑除了周围的一圈泡棉固定外，屏幕中还有一整块双面胶固定。超声波指纹识别集成在屏幕上，但较难从屏幕上拆下，如果超声波指纹识别模块坏了，可能需要连屏一起更换。

模组信息

屏幕采用三星6.4英寸3040x1440分辨率的Super AMOLED屏。

电池容量为4000mAh，厂商为三星。

主板ic信息：

主板正面主要IC（下图）:

橙色：距离传感器

深红色：光线传感器

蓝色：Samsung-S2MPB03-电源管理芯片

紫色：STMicroelectronics- LPS22HH- 气压计

青绿色：Maxim- MAX77705C-电源管理芯片

红色：Toshiba- THGAF8T0T43BAIR-128GB内存

青色：Qualcomm- SM8150-高通骁龙855八核处理器

绿色：Samsung- K3UH7H70MM-AGCL-8GB内存

黄橙色：Qualcomm-WCD9341-音频解码芯片

深青绿色：Skyworks- SKY77365-11-功率放大器

深绿色：Qualcomm-QET5100-包络跟踪芯片

淡蓝色：QORVO-前端模块芯片

淡绿色：Skyworks- SKY78160-11-前端模块芯片

深蓝色：Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器

主板背面主要IC（下图）:

红色：Goertek- 麦克风

紫粉色：Murata- KM9206121- WiFi/BT模块芯片

粉红色：AKM- AK09918-三轴电子罗盘

蓝色： Qualcomm- QDM3870-前端模块芯片

浅绿色：心率传感器

浅蓝色：Skyworks- SKY13716-11-前端模块芯片

橙色：STMicroelectronics - LSM6DSO-六轴（陀螺仪+加速度）传感器

紫蓝色：Qualcomm- QDM3870-前端模块芯片

洋红色：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片

黄色：Cirrus Logic-CS35L40-音频放大芯片

深紫色：Samsung-S2MIS01X01-电源管理芯片

浅红色：IDT- P9320S-无线充电芯片

棕色：NXP- 80T17- NFC控制芯片

深红色：Qualcomm - PM8150C – 电源管理芯片

深蓝青色：Qualcomm- PM8150-电源管理芯片

浅紫色：Samsung-S2D0S05-电源管理芯片

绿色：Qualcomm- SDR8150-射频收发器

蓝青色：Goertek-麦克风

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF和芯片信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	Qualcomm	SM8150	Snapdragon 855 8-Core Application and Baseband
Memory	Toshiba	THGAF8T0T43BAIR	128GB UFS2.1
Samsung	K3UH7H70MM-AGCL	LPDDR4X 8GB
PM	Samsung	S2MPB03	Power Management
Maxim	MAX77705C	Power Management
Samsung	S2MPB02	Camera Power Management
Samsung	S2MIS01X01	Power Management
IDT	P9320S	Wireless Power Receiver
Qualcomm	PM8150C	Power Management
Qualcomm	PM8150	Power Management
Samsung	S2D0S05	Display Power Management
RF	Qualcomm	QET5100	Envelope Tracker
SKY77365-11	Skyworks	Power Amplifier Module for Quad-Band GSM / GPRS / EDGE
QORVO	Unknown	Front-End Module
Skyworks	SKY78160-11	Front-End Module
Murata	KM9206121	WiFi/BT Module
Qualcomm	QDM3870	Front-End Module
Skyworks	SKY13716-11	Low-Band LNA Front-End Module
Qualcomm	QDM3870	Front-End Module
Qualcomm	SDR8150	RF Transceiver

整机中使用的MEMS芯片信息见下表：

Sensor	Proximity Sensor
Ambient Light Sensor
Barometric Pressure Sensor
3-axis Electronic Compass
Heart Rate Sensor
6-Axis Accelerometer+Gyroscope

总结信息：

整机共采用19颗螺丝固定，防水方面，后盖、USB接口、耳机孔、SIM卡托、扬声器等所有开孔处都经过防水处理。屏下指纹所使用的超声波指纹识别模块要比其他的指纹识别要小且薄，但维修成本高，需要连屏一起更换。整机内部采用水碳冷却系统，提高了整机的散热效果。带有智能可变光圈的后置摄像头模组内带有特别的光圈调节模块。