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小伙伴们，抢到小米9了么？是不是还在每一个抢购日练习手速呢？小E家的工程师小哥哥已经将小米9从拆解台上取下来了。还没抢到的小伙伴先来一饱眼福吧，抢到的就快来了解一下你们手中的手机内部是什么样的吧。
配置一览
看着手中的小米9，小伙伴你们真的了解它的配置吗？小E先带大家来复习它的基础配置吧。
SoC： 搭载高通骁龙855处理器 7nm LPP 工艺
屏幕： 6.39英寸三星 AMOLE屏丨分辨率2340x1080丨屏占比90.7%
存储：6GB RAM + 128GB ROM
前置： 20MP摄像头
后置：索尼48MP摄像头+三星 12 MP 摄像头+ 索尼16MP 摄像头
电池：3200mAh锂离子电池
特色：激光对焦传感器丨20W 无线闪充大线圈丨全方位散热丨蓝宝石玻璃相机保护片
小米9的摄像头是整部手机的一大亮点，小E就先从这里开始，摄像头与主板通过BTB接口连接，或许由于摄像头的发热还是比较厉害的，所以摄像头上都贴有散热铜箔，并且覆盖住排线延伸到主板上。
后置三摄像头为一个整体模块，分别为索尼IMX586的4800万摄像头+三星S5K3M5的1200万人像镜头, 2倍光学变焦+前置为索尼IMX481的1600万超广角+微距摄像头。共有两根排线连接到主板，都带有散热铜箔包裹。
前置2000万摄像头。同样有散热铜箔包裹。
拆解步骤
小米9是从后盖拆解的机型。第一步先把SIM卡托取下来，可以看到，卡槽上装有防水胶圈。
后盖与主机之间通过白色胶黏贴的。需加热使胶融化后，使用吸盘用力吸开一条缝，并借助撬片，将后盖分离。
拆开后盖就是小米9标志性的20W无线充电线圈和NFC。
主板盖和中框有10颗螺丝进行固定，卸掉螺丝即可拆开。上下各有一颗螺丝贴有小米图案的防拆贴纸。主板盖上贴有较大面积的散热石墨片。
主板盖和无线充电线圈通过石墨散热贴固定，小心的撕下主板盖上面的石墨片即可将两者分离。
取下蓝宝石玻璃相机保护片后可以看到激光对焦软板固定在泡棉与玻璃之间，延伸固定在主板上。玻璃盖里面和激光对焦传感器上都贴满了泡棉。
扬声器模块和中框由三种规格的螺丝固定，一共7颗。扬声器上贴有蓝色压力平衡膜，Type-C连接器处贴有白色防水标签。线性马达和BTB连接器处都贴有泡棉。
扬声器上面贴有很大一块散热石墨，延长部分贴在电池上面。
电池通过两条易拉胶进行固定，便于更换电池。撕下易拉胶断开电池BTB接口即可轻松取下电池。
主板和副板分别通过一颗螺丝进行固定，去除螺丝并断开BTB连接线和同轴线，即可轻松取下两块PCB板。取下主板可以看到，内框中卡槽部分贴有石墨贴纸。光线传感器处有泡棉进行保护。位于卡槽位置的主板背面贴有防水贴纸。
部分屏蔽罩上贴有散热铜箔，对应的内框上面还涂有导热硅脂，还有部分屏蔽罩则贴有散热石墨。
副板屏蔽罩上面贴有石墨片。Type-C充电口装有防水胶圈。
拆解指纹识别传感器，线性马达，听筒，按键。 指纹传感器，听筒背部都贴有双面胶和中框黏贴。线性马达和指纹传感器下方贴有导电双面胶。
最后拆解屏幕。屏幕加热到八十度，使用吸盘用力吸开一条缝，借助撬片，将屏幕拆开。拆开后可以看到， 屏幕与中框之间采用密封胶固定，底部器件范围还贴有散热铜箔。
下方软板与器件处贴有多种导电胶布，蓝色绝缘胶带或者铜箔。有些绝缘胶带上还贴有铜箔。
中框上对应屏幕的器件处都贴有泡棉，空白处贴有大面积的石墨片。
模组信息
之前看过了摄像头信息，我们再来看看其他模组信息吧。
屏幕采用三星6.39英寸2340x1080分辨率的AMOLED屏。
电池采用型号为BM3L容量为3200mAh。厂商为欣旺达。
主板信息
主板正面主要IC（下图）:
红色- SK Hynix- H9HKNNNEBNAV-6GB内存
深绿- Qualcomm- WCD9340-音频芯片
深蓝-Qualcomm- PM8150B-电源管理芯片
天蓝：IDT- P9382A-无线电源接收
紫色- NXP- SN100T-NFC管理芯片
橙色- Qualcomm- SDM855-高通骁龙855八核处理器
绿色- Samsung - KLUDG4U1EA -128GB闪存
主板背面主要IC（下图）：
绿色- QM48859 -移动WiFi集成前端模块
红色-Qualcomm- WCN3998- WiFi芯片组，支持蓝牙5、WPA3安全和数字调频
紫色- Qualcomm - PM8150 –电源管理
天蓝- Qualcomm - PM8150A –电源管理
粉色- Qualcomm - SMB1390 –充电芯片
黄色-Qualcomm-SDR8150-射频收发器
深蓝色-QORVO- QM56023-射频前端模块
深绿色-RFMD- RF5228A-射频芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：
整机使用的MEMS芯片信息见下表：
总结信息
小米9整机使用19颗十字螺丝固定，其中17颗用来固定主板盖和扬声器模块，2颗固定主板和副板。对应type-c接口、SIM卡槽位置的主板以及扬声器模块处都贴有防水标签。整机对散热采取的措施非常全面，屏幕背面，和扬声器模块还有20W无线充电线圈以及NFC线圈，都带有大块的散热石墨贴。前置摄像头和后置摄像头处，以及内部多处元器件分布区域都采用铜箔散热。主板上的散热措施更为细致，屏蔽罩上分别贴有铜箔，散热石墨。处理器位置的屏蔽罩铜箔外还涂有导热硅脂。整个手机内的散热措施做的非常完全。
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