PCB拼板设计pcballegro小北设计

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板设计：设计板件尺寸小于机器可生产尺寸时，未进行拼板设计 → 无法使用机器生产，增加人力成本；

                           板件尺寸在机器可生产范围内，但接近生产下限，本应进行拼板却未拼板→ 降低生产效率……

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单元板尺寸（任意一边）≤50*50mm需要拼板，依据单板结构、接口元器件位置分布和单板上使用的元器件类别、大小、高度、重量，单板厚度、大小等因素确定拼板方式。 
拼板尺寸要求：最小55mm*55mm，最大700mm*600mm。
拼板的尺寸，适合于SMT生产的最佳优化尺寸为150*150-200*200mm。

元器件距离板边至少 5mm 以上，距离不足时需要加工艺边作传送边。
通常选用印制电路板长边为传送边、因结构限制（如：接口器件伸到板边、板边凹凸缺口、金手指等） 、无法选用长边作为传送边时，可以用短边作为传送边，但长宽比在 3:2 范围内。传送边宽度为 5mm 以上。
进板方向必须是笔直的、不允许有缺口，中间部分缺口总和不能超过传送边长度 1/3。当进板方向有缺口时，需要用桥连方式补齐缺口、最好 4 个板角都是笔直的。

对角MARK点位置不能一致，做到进板防呆；
MARK点离板子边缘的距离不能低于3MM；

mark要求至少两个全局基准点标记来纠正平移偏移（X与Y位置）和旋转偏移（位置）。我们一般放一个拼板上放三个MARk点。这些点在电路板或组合板上应该位于对角线的相对位置。如果空间有限，则至少用一个基准点来纠正平移偏移（X与Y位置）。单个基准点应该位于焊盘图案的范围内，作为中心参考点。
所有的密间距元件（pich≤0.65mm的BGA和pich≤0.5mm的QFN、QFP、SOP、排插等器件）都要放一对mark 

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