随着SMT技术与元器件高密封装技术的迅速发展,PCB上的元器件,因为焊接工艺的问题,焊点的焊接质量是影响产品可靠性的一个重要因素。特别是对于器件集成度较高的位置,因为焊点密集,间距非常小,温度或应力对器件造成的影响更为明显。例如BGA等阵列式焊点经常会出现焊接的问题,出现孔洞、裂纹甚至是断裂等现象。
发表于 12-12 10:48
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红墨水测试后,bgapad与PP间有红墨水渗入,这说明PAD与PP结合力不好吗?但铜箔拉力测试是OK的,请教在神这有没有什么改善方法
发表于 05-19 19:06
)两种模式,其目的确认产品在受到外在弯曲应力作用环境下,其元器件焊点及材料结构等,所能忍受的弯曲深度及负荷力量大小。失效模式循环式弯曲试验(Cyclic Bending),目的是验证产品耐疲劳能力
发表于 09-20 15:06
)两种模式,其目的确认产品在受到外在弯曲应力作用环境下,其元器件焊点及材料结构等,所能忍受的弯曲深度及负荷力量大小。失效模式循环式弯曲试验(Cyclic Bending),目的是验证产品耐疲劳能力
发表于 09-25 14:55
区域可能被红墨水或其他物质污染,也就是已非第一现场,所以后续的分析结果就会被持以保留态度。另外,红墨水测试无法判断PCB内层是否有问题,有些不良原因可能是PCB的导通孔(via)断裂,
发表于 08-27 04:37
人教版小学三年级下册《科学》课中,已经学过了物体的热胀冷缩的知识,知道大部分物体都有热胀冷缩的现象,课中要求学生像科学家雷伊一样,制作一个液体温度计,你完成制作了吗?做得怎么样呢?今天我们就应用《科学》课中所学的知识制作一个关于热胀冷缩的学具——红墨水温度计(如图1所示)。
发表于 08-04 10:52
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红墨水实验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况,为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。
发表于 10-14 14:41
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红墨水试验,又叫染色试验,是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段,可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊,假焊,裂缝等瑕疵。因为是破坏性实验,一般仅运用在已经无法经由其它非破坏性方法检查
发表于 10-15 16:29
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红墨水实验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况,为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。 具体试验过程如下 1)将所关注的元器件同印制板上周围的部件分开大约1.5in 到2in; 2)用
发表于 10-18 17:12
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红墨水试验是将焊点置于红色墨水或染料中,让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中,干燥后将焊点强行分离,焊点一般会从薄弱的环节(裂纹处)开裂,因此可以通过检查开裂处截面的染色面积与界面来判断裂
发表于 12-12 10:51
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一、什么是红墨水实验? 将焊点置于红色墨水或染料中, 让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中,干燥后将焊点强行分离, 焊点一般会从薄弱的环节(裂纹处)开裂。 因此,红墨水实验可以通过检查开裂
发表于 02-26 11:24
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试验简介红墨水试验,学名DyeandPullTest,曾被称为DyeandPry,是一种在失效分析领域广泛应用的破坏性检测手段。它主要用于检测电子零件表面贴装技术(SMT)是否存在空焊或断裂
发表于 01-21 16:59
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红墨水渗透测试红墨水渗透测试(RedDyePenetrationTest),也称为LED红墨水试验,是一种用于评估电子电路板组装(PCBAssembly)中表面贴装技术(SMT)焊接质
发表于 02-08 12:14
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可靠性分析中发挥着至关重要的作用。 随着半导体封装技术向高密度、微型化发展,BGA器件的焊接质量直接影响产品的电气性能和长期可靠性。传统目检、X-ray检测等方法难以全面评估焊接界面的微观缺陷,而红墨水试验通过染色渗透技术,可精
发表于 06-04 10:49
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在电子制造领域,PCB的质量直接影响到电子设备的性能与可靠性。红墨水试验,又叫染色试验,是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段,可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊,假焊,裂缝等瑕疵
发表于 11-27 14:15
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