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电子发烧友网>今日头条>Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

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2025-05-13 14:07:55656

武汉半导体CW32L010在两轮车仪表的应用介绍

: CW32L010凭借其优异的性能、丰富的外设资源和超低功耗特性,为两轮车仪表盘应用提供了高性价比的解决方案。其宽电压工作范围和工业级温度特性,特别适合车辆电子应用的严苛环境。对于想采用CW32L010进行两轮车仪表盘开发的客户,武汉半导体可提供全面的技术支持,助力客户快速实现产品量产。
2025-05-13 14:06:45

电子束半导体圆筒聚焦电极

电子束半导体圆筒聚焦电极 在传统电子束聚焦中,需要通过调焦来确保电子束焦点在目标物体上。要确认是焦点的最小直径位置非常困难,且难以测量。如果焦点是一条直线,就可以免去调焦过程,本文将介绍一种能把
2025-05-10 22:32:27

HT71663同步升压2.7V-13V输入10A聚能半导体禾润一级代理

、安全与可靠,开启电源应用的全新篇章!深圳市聚能半导体作为禾润一级代理,现提供免费送样服务,还有专业技术团队全程护航,从选型到应用,一站式解决你的技术难题。
2025-05-09 18:00:13

单串多串锂电池升压方案用什么?HT7180轻松解决聚能半导体禾润一级代理

“小体积大容量”卖点,销量增长超200%。 限时福利 扫码申领免费样片,获取完整技术方案!聚能半导体以芯片级创新与本土化服务,助您抢占智能硬件市场高地。 高效供电,无止境——禾润HT7180,让每一台设备都“电力十足”!
2025-05-08 18:21:00

科技斩获2024-2025电动车领域功率半导体年度明星产品

在刚刚落幕的CIAS 2025动力·能源与半导体大会上,陆科技凭借Hybrid-IGBT系列产品的卓越表现,一举摘得【2024-2025功率半导体年度明星产品奖】!这一荣誉不仅是对陆科技创新能力的国际级认可,更是对其“以技术赋能产业”初心的强力背书。
2025-04-28 11:39:38896

华为哈勃出手!占比11.49%,半导体厂商曌科技获807万融资

投资出手投资半导体材料公司清连科技之后,再次投资半导体材料公司。 与清连科技聚焦SiC上游封装材料不同的是,成都曌科技聚焦超声波指纹。清连科技当时融资主要用于建设银/铜烧结产品生产线,提升产品与设备的量产能力。哈勃投资入股成
2025-04-28 01:17:006909

先楫半导体MCU具有哪些优势?

的开发工具链与生态系统。其MCU产品凭借高算力、高集成度和高可靠性,在工业自动化、汽车电子、新能源及人工智能(AI)等领域实现广泛应用,成为国产高性能MCU的标杆企业。核心优势RISC-V架构采用自主
2025-04-14 10:04:58

聚能半导体禾润一级代理HT71663 13V,10A全集成同步升压

,HT71663工作在PWM 模式。在轻负载条件下,该器件工作在可提高效率的PFM模式。此外,该器件还提供有14V输出过压保护、逐周期过流保护和热关断保护。 深圳市聚能半导体禾润一级代理,提供参数选型、技术支持,免费送样等服务。
2025-04-11 12:00:41

博世与驰科技全面深化战略合作 围绕车用半导体核心技术

解决方案,通过与中国本土合作伙伴的技术协同,助力中国汽车产业智能化升级。 驰科技CTO孙鸣乐(左)与博世汽车电子半导体IP产品与技术总监Andreas Koenig(右) 在战略合作仪式上合影   全栈技术协同,打造行业标杆级方案 在战略合作
2025-04-10 19:22:361849

展超九成展商续约,半导体盛会10月震撼来袭

深圳2025年3月26日 /美通社/ -- 湾区半导体产业生态博览会(简称"湾展")将于2025年10月15-17日在深圳会展中心(福田)隆重举行。 湾展2025由深圳市半导体与集成电路产业联盟
2025-03-27 10:33:42593

震惊!半导体玻璃芯片基板实现自动激光植球突破

半导体行业“超越摩尔定律”的探索中,玻璃基板与激光植球技术的结合,不仅是材料与工艺的创新,更是整个产业链协同突破的缩影。未来,随着5G、AI、汽车电子等需求的爆发,激光锡球焊接机这一技术组合或将成为中国半导体高端制造的重要竞争力。 
2025-03-21 16:50:041551

先辑半导体HPM6E00系列产品能用来做EtherCAT的主站吗

虽然明确说明了先辑半导体HPM6E00系列产品能用来做EtherCAT的从站,但它可以用来做主站吗,还是说必须用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

砥砺创新 耀未来——武汉半导体荣膺21ic电子网2024年度“创新驱动奖”

2024年,途璀璨,创新不止。武汉半导体有限公司(以下简称“武汉半导体”)在21ic电子网主办的2024年度荣耀奖项评选中,凭借卓越的技术创新实力与行业贡献,荣膺“年度创新驱动奖”。这一
2025-03-13 14:22:381100

砥砺创新 耀未来——武汉半导体荣膺21ic电子网2024年度“创新驱动奖”

2024年,途璀璨,创新不止。武汉半导体有限公司(以下简称“武汉半导体”)在21ic电子网主办的2024年度荣耀奖项评选中,凭借卓越的技术创新实力与行业贡献,荣膺“年度创新驱动奖”。这一
2025-03-13 14:21:54

北京市最值得去的十家半导体芯片公司

突出表现的半导体企业。以下是基于技术创新、市场地位及发展潜力综合评估的十家最值得关注的半导体芯片公司(按领域分类): 1. 驰科技(SemiDrive) 领域 :车规级主控芯片 亮点 :专注于智能
2025-03-05 19:37:43

半导体将参加重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛

半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“半导体”)将于3月13日参加在重庆举办的重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表,半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《集成系统EDA赋能加速先进封装设计仿真》的主题演讲。
2025-03-05 15:01:191184

智造在半导体封装测试领域的领先地位

作为专精特新企业,华智造在半导体封装测试领域占据领先地位。
2025-03-04 17:40:33817

代码+案例+生态:武汉半导体CW32嵌入式开发实战正式出版

书,深入了解 CW32 单片机的魅力,充分发挥其优势,开发出更多优秀的嵌入式产品。 最后,我们要感谢每一位支持武汉半导体的朋友,是你们的信任和鼓励让我们不断前行。我们将一如既往地秉持创新、品质、服务
2025-03-03 15:14:41

珠海泰半导体斩获RISC-V边缘智能

与技术精粹的盛宴正热烈展开。在这场汇聚行业精英的盛会中,珠海泰半导体凭借其基于RISC-V的端侧音视频AI SOC芯片,一举夺得“边缘智能奖”,并将应用产品带到展会现场进行展示,大放异彩,成为全场瞩目的焦点!
2025-03-01 09:25:181097

半导体将参加2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛

半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“半导体”)将于3月19-20日参加在江苏苏州举办的2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表,半导体技术市场总监黄晓波博士将于19日下午发表题为《集成系统EDA使能加速TGV先进封装设计》的主题演讲。
2025-02-26 10:08:361409

特瑞士半导体多款产品获旷世科技采用

旷世科技有限公司(董事长兼总经理:王丰硕,总部:中国深圳,以下简称“旷世科技”)与特瑞仕半导体株式会社(代表取缔役社长:木村岳史,总部:东京都中央区,以下简称“特瑞仕”)一直保持着长期友好的合作关系
2025-02-26 09:45:511324

半导体行业MES系统解决方案

一、引言在半导体制造业这一高科技领域中,生产效率、质量控制和成本控制是企业竞争力的关键所在。随着信息技术的飞速发展,制造执行系统(MES)已成为半导体企业提升生产管理水平的重要工具。本文旨在探讨
2025-02-24 14:08:161214

珠海泰半导体荣获2024年珠海市高成长创新型企业

珠海泰半导体有限公司荣耀入选2024年珠海市高成长创新型企业(独角兽专题)认定!
2025-02-21 17:36:161402

半导体将参加SEMICON异构集成国际会议

半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“半导体”)将于3月25日参加在上海浦东举办的SEMICON CHINA展期间的重要会议——异构集成(先进封装)国际会议。作为国内Chiplet先进
2025-02-21 17:33:531197

半导体拟A股IPO,已完成上市辅导备案

近日,中国证监会公布了一则重要消息,半导体科技(上海)股份有限公司(简称“半导体”)已完成首次公开发行股票并上市的辅导备案。此次上市的辅导机构为中信证券。
2025-02-11 15:17:441806

半导体科技拟A股IPO

近日,半导体科技(上海)股份有限公司(简称:半导体)在上海证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为中信证券。这一消息在半导体行业引起了广泛关注,标志着半导体的发展迈入
2025-02-11 10:11:031735

25个半导体项目达成签约、开工、封顶及投产等重要进展

半导体产业园B区项目、瑞声科技高端智能制造产业基地项目、宏景半导体总部基地项目、洛阳国科(中科院)激光半导体产业园项目、新陵微电子6英寸晶圆项目、汉道精密年加工1.8亿件半导体零部件项目、瓷科技半导体功率器件用DPC陶瓷基板项目、先
2025-01-24 11:23:023218

意法半导体推出创新网络工具ST AIoT Craft

意法半导体新推出了一款基于网络的工具ST AIoT Craft,该工具可以简化在意法半导体智能MEMS传感器的机器学习内核(MLC)上开发节点到云端的AIoT(物联网人工智能)项目以及相关网络配置。
2025-01-16 13:33:071075

三星电机与 Soulbrain 合作开发用于 AI 半导体的玻璃基板

来源韩媒 Businesskorea 三星电机宣布与当地材料公司 Soulbrain 建立战略合作伙伴关系,开发玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半导体的关键部件。此次合作的目标是到
2025-01-16 11:29:51992

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