EDA+AI For AI，芯和半导体邀请您参加2025用户大会
2025 芯和半导体用户大会将以“智驱设计，芯构智能(AI+EDA FOR AI)”为主题，聚焦 Al 大模型与 EDA深度融合，赋能人工智能时代“从芯片到系统”的STCO 设计创新与生态共建。大会分为主旨演讲和技术分论坛两部分，涵盖算力--AI HPC、互连--5G 射频与网络互连两条主线，并将正式发布融合了 AI智慧的XPEEDIC EDA2025 软件集。
本届大会将汇聚芯和半导体来自 AI 人工智能和数据中心、5G 射频、网络互连、汽车电子等众多领域的用户与生态圈合作伙伴，分享包括 CHIPLET 先进封装、存储、射频、电源、数据中心、智能终端等关键领域的技术突破与成功实践。
期待在金秋十月与您相聚，共襄盛会，用 AI 赋能 AI,点亮智能时代。
活动报名，可至芯和半导体官网或官微，谢谢。
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