电子发烧友App
Formfactor技术—水平芯片级边缘耦合
- 芯片(461669)
- 耦合(102644)
相关推荐
热点推荐
净利润猛增6倍! 边缘AI应用井喷，哪些芯片企业赢麻了？
优势，AI技术在汽车、机器人、家庭、教育、医疗场景和可穿戴领域加速落地。 电子发烧友调研显示，终端厂商加速推进“All in AI”的战略转型，透过硬件架构重构和系统级优化搭载AI设备，而上游芯片厂商推出专用NPU架构。以最早推出NPU架构的全球IOT芯片领
2025-05-07 11:04:01
2395
2395
薄膜射频/微波定向耦合器技术解析与应用指南
薄膜射频/微波定向耦合器技术解析与应用指南 在当今的电子通信领域，射频和微波技术的发展日新月异，薄膜射频/微波定向耦合器作为其中的关键组件，发挥着至关重要的作用。今天，我们就来深入探讨KYOCERA
2025-12-28 16:30:12399
399五大技术路径，重塑格局：唯创电子录音芯片方案引领智能录音新纪元
当录音设备能自动滤除环境杂音、智能调节录音参数、多路并发采集，甚至通过蓝牙直连手机录制原声——智能录音的竞争，已从硬件堆砌升维至芯片级的技术体系之争。从会议室的嘈杂背景中清晰剥离每一句发言，在户外
2025-12-26 09:10:32371
371
从云端集中到边缘分布：边缘智算如何重塑算力网络布局
随着大模型推理延迟进入毫秒级时代，整个科技行业都意识到：算力网络的规则正在被改写。这场变革的核心，正是从云端集中式计算向边缘分布式智能的范式转移。据行业多家分析机构综合预测，全球AI基础设施正面
2025-12-25 11:34:52220
220
薄膜射频/微波定向耦合器技术解析
薄膜射频/微波定向耦合器技术解析 在射频和微波电路设计领域，定向耦合器是不可或缺的关键组件，它在信号监测、功率分配等方面发挥着重要作用。今天，我们就来深入探讨一下薄膜射频/微波定向耦合器CP0302
2025-12-23 17:45:09477
477航盛电子搭载QNX技术的墨子跨域融合平台正式量产
近日，航盛创新引领行业的单芯片级舱驾融合解决方案--墨子跨域融合平台实现全球量产首发，并将配套国内某头部合资车企。该平台搭载QNX Hypervisor for Safety技术，具备更强的稳定性、灵活性和安全性，实现车规级设计与功能安全、网络信息安全要求，为消费者带来舱驾一体的卓越体验。
2025-12-04 15:19:24383
383车规级与消费级芯片的深度解析：从设计到应用的全方位差异
在当今科技飞速发展的时代，芯片已成为现代电子设备的核心灵魂。无论是飞驰的智能汽车，还是手中的智能手机，芯片的性能与可靠性都直接决定着终端产品的安全性与用户体验。然而，同属半导体技术范畴的车规级芯片
2025-12-03 16:47:57393
393
国民技术正式推出新款安全芯片N32S035
近日，国民技术正式推出新款安全芯片N32S035，该产品是一款即用型的物联网安全元件解决方案，主打硬件级高安全能力与紧凑型设计，在芯片级提供可信根，能够为物联网系统开箱即用地提供先进的端到云安全能力。面向物联网设备、身份认证、数据加密等应用场景，提供从芯片到系统的全方位安全保护。
2025-12-01 15:17:29298
298薄膜射频/微波定向耦合器CP0603 SMD型：技术解析与应用指南
薄膜射频/微波定向耦合器CP0603 SMD型：技术解析与应用指南 在电子工程领域，射频（RF）和微波技术的发展日新月异，而定向耦合器作为其中的关键元件，对于信号的分配、监测和控制起着至关重要的作用
2025-11-27 18:57:361648
1648
车规级与消费级芯片的差异与影响
车规级芯片与消费级芯片在设计目标、应用场景及性能要求上存在显著差异，其核心区别源于各自服务的产品属性——汽车领域强调安全性、可靠性与长生命周期，而消费电子则更注重性价比与短期性能迭代。引言随着汽车
2025-11-27 14:14:47439
439
深入剖析ITF技术下的CP0402高方向性LGA耦合器
深入剖析ITF技术下的CP0402高方向性LGA耦合器 在高频无线系统的设计中，耦合器的性能往往起着至关重要的作用。今天，我们就来详细了解一下基于ITF（Integrated Thin - Film
2025-11-26 15:11:04529
529西门子携手上海汽车芯片工程中心构建汽车系统数字孪生模型
西门子日前宣布，汽车芯片与系统设计服务的领军者——上海汽车芯片工程中心（SAICEC）基于西门子 PAVE360 软件，助其构建复杂的汽车架构数字孪生，推动汽车零部件实现从系统级到芯片级的全面验证。
2025-11-21 16:11:231520
1520车规级与消费级芯片的可靠性、安全性与成本差异
引言在汽车电子和消费电子领域，"车规级"与"消费级"芯片代表了两种截然不同的设计理念和技术标准。车规级芯片专为汽车应用设计，强调在极端环境下的可靠性和安全性
2025-11-18 17:27:45879
879
FZH367 具有独立自动呼吸功能的LED(12×16)点阵驱动芯片 原厂技术支持
的每个LED可以独立开路和短路错误检测功能 支持多颗芯片级联同步 256 级恒流输出设置可调 标准I2C接口 可编程 12×16 (64 RGBs)矩阵大小，消影功能可配置选择 自动呼吸循环功能中断引脚
2025-11-18 09:18:39
芯片专家精准赋能：超声切割技术迎来核心算法突破新契机
在产学研深度融合的背景下，超声波技术领域正迎来新的发展机遇。近期，广东工业大学集成电路学院院长熊晓明教授团队与固特超声开展技术对接，针对超声波设备的核心控制瓶颈提出了创新性的芯片级解决方案。技术瓶颈
2025-11-11 18:18:14731
731
WT2605C语音芯片32级音量可调功能：重新定义音频体验
一、突破性音量调节技术1.1技术规格概述作为语音芯片领域的技术领先者，广州唯创电子推出的WT2605C声音播放芯片集成了32级精确音量控制功能。这一创新设计突破了传统语音播放IC仅有3-5级音量调节
2025-11-10 13:00:43540
540
OPPO Find X9系列搭载MediaTek天玑9500芯片
，配合新一代 OPPO 潮汐引擎，实现芯片级动态追帧与可编程调度器，主流手游可 5 小时满帧运行。OPPO 芯链技术更打破芯片与器件壁垒，让旗舰算力赋能影像、屏幕、触控等全场景体验升级。
2025-10-23 11:35:231114
1114AI边缘算力盒子TS-ATL-A200
算力盒子，是基于华为昇腾A200I嵌入式ARM架构、高算力SoC芯片开发的AI边缘算力产品；Atlas 200I A2加速模块集成了昇腾310系列AI处理器，可以
2025-10-21 11:11:33
AI边缘算力盒子TS-NV-P300
随着5G+AI成为数字化经济发展引擎，AI赋能渗透也越来越广，AI边缘计算，因低时延、稳定可靠、灵活拓展等优势，结合云边融合应用体系，成为新的数据赋能趋势；腾视科技TS-NV-P300系列AI边缘算
2025-10-20 16:40:38
AI边缘算力盒子TS-NV-P200
力盒子，是基于NVIDIA Jetson Xavier NX/ORIN NX/ORIN NANO嵌入式ARM架构、超强算力SoC芯片开发的AI边缘算力产品；拥有成
2025-10-20 15:19:25
AI边缘算力盒子TS-NV-P101
随着5G+AI成为数字化经济发展引擎，AI赋能渗透也越来越广，AI边缘计算，因低时延、稳定可靠、灵活拓展等优势，结合云边融合应用体系，成为新的数据赋能趋势；腾视科技TS-NV-P101系列AI边缘算
2025-10-20 14:36:08
AI边缘算力盒子TS-NV-P100
随着5G+AI成为数字化经济发展引擎，AI赋能渗透也越来越广，AI边缘计算，因低时延、稳定可靠、灵活拓展等优势，结合云边融合应用体系，成为新的数据赋能趋势；腾视科技TS-NV-P100系列AI边缘算
2025-10-20 11:49:39
目前最先进的半导体工艺水平介绍
当前全球半导体工艺水平已进入纳米级突破阶段，各大厂商在制程节点、材料创新、封装技术和能效优化等方面展开激烈竞争。以下是目前最先进的半导体工艺水平的详细介绍： 一、制程工艺突破 英特尔18A（约
2025-10-15 13:58:161415
1415一文详解晶圆级封装与多芯片组件
晶圆级封装（WLP）与多芯片组件（MCM）作为先进封装的“双引擎”，前者在晶圆未切割时即完成再布线与凸点制作，以“封装即制造”实现芯片级尺寸、70 μm以下超细间距与电热性能跃升；后者把多颗已验证
2025-10-13 10:36:412091
2091
【「AI芯片：科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术
闪存。
现在应用于逻辑芯片，还在起步阶段。
2）3D堆叠技术面临的挑战
3D堆叠技术面临最大挑战是散热问题。
3）3D堆叠技术的AI芯片
运行原理：
4）未来的3D堆叠AI芯片
3、“无封装”的晶圆级
2025-09-15 14:50:58
汇川技术MSCI ESG评级跃升AA级
技术在ESG领域的又一次获得重大认可。AA级是MSCI ESG评级体系中的领导者级别水平，标志着汇川技术在环境、社会和公司治理方面的表现已达到全球同行业领先水平。
2025-09-15 10:26:03699
699Aigtek电压放大器精密驱动芯片级腔光力传感器谐振腔的高效耦合
实验名称： 芯片级腔光力传感器谐振腔中的可控光机械耦合实验 研究方向： 腔光力系统、光子晶体技术、精密测量、噪声抑制与Q值增强。 实验目的： 本研究采用绝缘体上硅（Silicon
2025-09-11 11:03:56482
482
杰理科技关键技术达到国际领先水平
2025年9月4日，广东省高新技术企业协会组织召开“自适应ANC低延时无线通信端侧AI芯片关键技术研发与应用”科技成果评价会。经评审，专家组一致认定杰理科技该技术成果在综合技术领域已达到国际领先水平。
2025-09-10 13:53:18917
917电压放大器在芯片级腔光力传感器谐振腔耦合实验中的关键应用
实验名称： 芯片级腔光力传感器谐振腔中的可控光机械耦合实验 研究方向： 腔光力系统、光子晶体技术、精密测量、噪声抑制与Q值增强。 实验目的： 本研究采用绝缘体上硅（Silicon
2025-09-09 11:23:22898
898
一款工业级MP3语音芯片介绍
，凭借其出色的性能与稳定性，为娱乐设备提供了专业级的音频解决方案。（广州语创专业语音芯片方案供应商）
核心技术优势
1. 高速响应与流畅体验
YC686具备业界领先的指令响应速度：
· 曲目播放响应
2025-09-08 10:33:05
有哪些技术可以提高边缘计算设备的安全性？
边缘计算设备的安全性面临分布式部署、资源受限（算力 / 存储 / 带宽）、网络环境复杂（多无线连接）、物理接触易被篡改等独特挑战，因此其安全技术需在 “安全性” 与 “轻量化适配” 之间平衡。以下从
2025-09-05 15:44:151182
1182
晶圆级MOSFET的直接漏极设计
本文主要讲述什么是晶圆级芯粒封装中的分立式功率器件。 分立式功率器件作为电源管理系统的核心单元，涵盖二极管、MOSFET、IGBT等关键产品，在个人计算机、服务器等终端设备功率密度需求攀升的当下，其封装技术正加速向晶圆级芯片级封装演进——通过缩小体积、提升集成效率，满足设备小型化与高性能的双重需求。
2025-09-05 09:45:403097
3097
边缘AI：技术浪潮席卷全球，TI引领芯片创新风潮
至250亿美元。从工业制造到智能家居，从自动驾驶到能源管理，边缘AI凭借低延迟、高隐私、高效率等优势，正在重塑传统产业的运行逻辑。然而，技术碎片化、场景适配难、功耗与性能平衡等挑战，也制约着边缘AI的规模化落地。如何通过芯片技术创新突破瓶
2025-09-03 09:03:426608
6608SGM6040系列DC/DC转换器，以“芯片级能效”撬动碳中和未来
SGM6040，这款器件宛如一颗璀璨的明星，为实现 “芯片级能效” 带来了全新的可能，也为碳中和目标的达成贡献了重要力量。它在诸多领域展现出独特优势，尤其是在以年为计时单位的电池供电应用中，如 IoT 设备、智能门锁 & 可视化门铃、公用事业表计
2025-09-01 13:56:32374
374联合电子车载计算平台的多芯片融合控制技术
整车跨域融合技术通过统一的软硬件架构实现跨域数据共享、功能协同、资源统筹的系统级能力。其核心目标是提升整车智能化水平、降低系统冗余、优化响应效率。
2025-08-11 15:33:281855
1855
系统级封装技术解析
本文主要讲述什么是系统级封装技术。 从封装内部的互连方式来看，主要包含引线键合、倒装、硅通孔（TSV）、引线框架外引脚堆叠互连、封装基板与上层封装的凸点互连，以及扇出型封装和埋入式封装中的重布线等
2025-08-05 15:09:042135
2135
边缘智能网关在水务行业中的应用—龙兴物联
、重金属等），数据通过边缘网关实时处理。
优势：
秒级异常报警： 边缘AI模型实时分析水质数据，异常立即触发本地报警并联动关闭阀门，远快于云端处理。
降低传输成本： 仅上传异常数据或聚合报告，减少
2025-08-02 18:28:47
超小型Neuton机器学习模型, 在任何系统级芯片(SoC)上解锁边缘人工智能应用.
Neuton 是一家边缘AI 公司，致力于让机器 学习模型更易于使用。它创建的模型比竞争对手的框架小10 倍，速度也快10 倍，甚至可以在最先进的边缘设备上进行人工智能处理。在这篇博文中，我们将介绍
2025-07-31 11:38:06
如何减小DAC电路的耦合影响？
、HyperLynx）分析寄生参数对信号质量的影响，优化布局。六、屏蔽与滤波技术电磁屏蔽对敏感模拟电路部分（如DAC输出级）使用金属屏蔽罩，接地至模拟地平面，屏蔽外部电磁干扰。材料选择：采用铜或铝屏蔽罩，厚度
2025-07-29 09:39:38
无人机电池通讯接口应用：CANFD工业级芯片的选型与技术要点
摘要 ：随着无人机技术的飞速发展，其电池管理系统对于高可靠、高速通讯接口的需求日益凸显。本文深入探讨了在无人机电池通讯接口应用中，选用国科安芯推出的CANFD工业级芯片ASM1042I的关键考量因素
2025-07-24 10:44:50729
729苹芯科技存算一体创新架构，突破边缘AI芯片技术困局
25%，其中，边缘计算芯片增速达35%。这一增长势头背后，是可穿戴、智能安防、智慧工业等场景对低功耗、低延迟、高隐私性计算的迫切需求。 然而，行业高速发展的同时，传统冯·诺依曼架构的“存储墙”瓶颈、高功耗与能效比失衡等技术挑战
2025-07-17 08:01:0010857
10857
边缘AI盒子技术解析：ASIC/FPGA/GPU芯片及边缘-云端协同与自适应推理
电子发烧友网综合报道 边缘AI盒子是一种集成了高性能芯片、AI算法和数据处理能力的硬件设备，部署在数据源的边缘侧，如工厂、商场、交通路口等，能在本地进行数据采集、预处理、分析和决策，无需将所有
2025-07-13 08:25:004212
4212边缘计算网关有些品牌？有哪些推荐
华为：5G+边缘计算的全能标杆 作为全球通信技术领军者，华为的边缘计算网关深度融合5G与边缘计算技术，支持5G/4G/WiFi6多模通信，具备毫秒级时延和全栈自研能力。其产品可实现百万级设备统一管理
2025-07-11 14:31:44715
715
什么是AI边缘控制器，有什么特点？
提升工业生产的效率和智能化水平。那么，AI边缘控制器究竟是什么？它有哪些独特的特点和应用优势？本文将深入探讨这一前沿技术。 一、AI边缘控制器的定义 AI边缘控制器是一种集成了人工智能算法的工业控制设备，部署在靠近数据源的位
2025-07-08 18:03:244081
4081
汉思新材料|芯片级底部填充胶守护你的智能清洁机器人
（消毒作业）、商场（夜间保洁）等，技术融合AI视觉与机械臂，突破立体清洁瓶颈。2024年全球家庭机型出货量超2000万台，商用市场增速达19.7%。汉思芯片级底部
2025-07-04 10:43:34836
836
2025年第二季恩智浦“芯”品大盘点
不知不觉，又到了我们的“恩智浦芯品大盘点”时间！在过去一个季度中，恩智浦无论是芯片级产品，还是系统级解决方案，仍然是推新力度不减。
2025-07-02 15:04:531849
1849智能安防边缘计算的技术解析
智能安防边缘计算核心板的技术解析与选型指南 ——以明远智睿SSD2351为例 智能安防设备的"决策化"转型，核心在于边缘计算核心板的技术突破。本文将从**硬件架构、算法优化、场景适配**三个
2025-06-26 11:56:45435
435QCPL-329J 0.6 安培输出电流IGBT门级驱动器光电耦合器数据手册
电子发烧友网站提供《QCPL-329J 0.6 安培输出电流IGBT门级驱动器光电耦合器数据手册.pdf》资料免费下载
2025-06-24 15:30:52
15
15优比施国外电压的ups电源，对芯片技术的几个核心价值！
一、芯片级保护的四大核心维度1.电压稳压：消除“电子压力”a.问题：市电波动（±10%~15%）导致芯片供电电压偏移（如CPU的0.8V~1.2V），引发逻辑错误或热失控。b.UPS方案：高频机
2025-06-19 16:23:40655
655
射频电路与芯片设计要点
书评：资料重点讨论芯片级和PCB射频电路设计和测试经常遇到的阻抗匹配，接地，单端到差分转换，容差分析，噪音与增益的灵敏度，非线性的杂散波等关键问题，本书可作为高等院校射频电路与系统设计专业方向
2025-06-13 17:07:27
边缘AI的优势和技术基石
在万物皆可AI（人工智能）的今天，市场上几乎每家企业都在宣称自己的业务中有了AI成分。因此，将AI接入极靠近终端客户的网络边缘也就没什么悬念了。这里的边缘人工智能（即Edge AI，或边缘AI）主要是指将人工智能系统（如预测分析、语音或图像识别或异常检测）与边缘计算相结合的技术实践。
2025-06-12 10:14:171307
1307
ADuM5240/ADuM5241/ADuM5242双通道隔离器技术手册
ADuM524x 系列是双通道数字隔离器，采用*iso*Power™ 技术集成隔离电源。基于ADI公司**i**Coupler®技术的芯片级dc-dc转换器，在5 V电压时提供50 mW控制隔离功耗
2025-06-05 17:09:041223
1223
什么是晶圆级扇出封装技术
晶圆级扇出封装（FO-WLP）通过环氧树脂模塑料（EMC）扩展芯片有效面积，突破了扇入型封装的I/O密度限制，但其技术复杂度呈指数级增长。
2025-06-05 16:25:572147
2147
ADUM3070集成反馈功能的隔离式开关调节器技术手册
ADuM3070隔离器是一款稳压DC/DC隔离电源控制器，集成内部MOSFET驱动器。该DC/DC控制器原边内置一个隔离式PWM反馈，采用*i*Coupler®芯片级变压器技术和完整的回路补偿。可以不必采用光耦合器进行反馈以及为了稳定性而补偿环路。
2025-06-05 10:33:45717
717
ADUM4070集成反馈功能的隔离式开关调节器技术手册
ADuM4070是一款稳压DC/DC隔离电源控制器，集成内部MOSFET驱动器。该DC/DC控制器原边内置一个隔离式PWM反馈，采用*i* Coupler®芯片级变压器技术和完整的回路补偿。可以不必采用光耦合器进行反馈以及为了稳定性而补偿环路。
2025-06-04 15:11:03768
768
高通SoC阵列服务器
高通SoC阵列服务器是基于高通系统级芯片（SoC）构建的高密度计算解决方案，核心特点为低功耗、高算力集成与模块化设计，主要应用于边缘计算和云服务场景。以下是其技术特性和应用方向的综合分析： 一
2025-06-03 07:37:361133
1133电竞三芯 游戏至尊 一加 Ace 5 至尊系列售价 2499 元起
套游戏全链路芯片级硬件解决方案「电竞三芯」,并将一加自研芯片级游戏技术「风驰游戏内核」首次引入天玑平台,在实现无限满帧的情况下,带来最强1%Low帧表现,带来远超
2025-05-27 16:55:142525
2525
芯片晶圆堆叠过程中的边缘缺陷修整
使用直接晶圆到晶圆键合来垂直堆叠芯片，可以将信号延迟降到可忽略的水平，从而实现更小、更薄的封装，同时有助于提高内存/处理器的速度并降低功耗。目前，晶圆堆叠和芯片到晶圆混合键合的实施竞争异常激烈，这被
2025-05-22 11:24:181405
1405
面向高动态机器人系统的MS35711步进驱动芯片级解决方案：从微秒级响应到多模态抗扰动的技术实践
步进驱动方案因动态响应滞后、抗扰能力不足等问题，难以满足高速分拣、力控装配等场景需求。MS35711作为专为高动态场景设计的步进驱动芯片，通过全集成式智能控制架构与多模态扰动抑制算法，正在重新定义机器人驱动技术的性能边界。本文深度解析其技术实现路径与典型应用场景。
2025-05-19 17:06:44729
729
芯片级封装的优势和分类
CSP的概念最早于1993年由Fuiitsu公司的Junichi Kasai和Hitachi Cable公司的Gen Murakami提出。1994年，Mitsubishi Electric公司首次将其实现，它是由BGA经缩小外形和端子间距发展而来。
2025-05-14 10:37:091371
1371安富利携手Nordic、TDK联合在线直播
随着AI大模型推动物联网（IoT）向边缘端加速渗透，如何在资源受限的终端设备上高效部署AI成为各个行业的核心挑战。本次直播将深度解析安富利、Nordic、TDK的前沿技术方案，从芯片级算力到系统级方案，深入探讨边缘智能在物联网场景的落地实践，全面赋能物联网智能化升级。
2025-05-09 14:22:25941
9415G/4G边缘网关_边缘计算网关_边缘智能网关_厦门计讯物联科技有限公司
万物互联的智能时代，数据的高效处理与实时响应成为企业数字化转型的核心需求。作为国家级高新技术企业，厦门计讯物联科技有限公司(简称“计讯物联”)凭借自主研发的5G/4G边缘计算网关、边缘
2025-05-07 17:19:07
如何选择 边缘计算服务器
边缘计算服务器选型指南（2025年更新版） 一、明确应用场景需求 场景细分 工业控制、自动驾驶等需毫秒级响应的场景，优先选择集成多核处理器（如Xeon D系列）和实时算法加速模块的机型，确保
2025-05-06 07:58:15595
595
边缘AI MPU深度盘点：品牌、型号与技术特性全解析
边缘AI MPU深度盘点：品牌、型号与技术特性全解析 随着边缘计算与人工智能的深度融合，边缘AI MPU（微处理器）已成为支撑物联网、智能制造、自动驾驶等场景的核心硬件。本文从品牌、型号、技术特性
2025-04-30 17:27:293585
3585光模块芯片(COC/COB)切割采用国产精密划片机的技术能力与产业应用
国产精密划片机在光模块芯片（COC/COB）切割领域已实现多项技术突破，并在实际生产中展现出以下核心能力与技术优势：一、技术性能与工艺创新高精度切割国产设备通过微米级无膜切割技术实现1μm切割
2025-04-28 17:07:39920
920
概伦电子芯片级HBM静电防护分析平台ESDi介绍
ESDi平台是一款先进的芯片级ESD(静电防护)验证平台，为设计流程的各个阶段提供定制化解决方案。该平台包括原理图级HBM(人体模型)检查工具ESDi-SC，芯片级HBM检查工具ESDi，和适用于多线程仿真的芯片级HBM检查分析工具ESDi-XL。
2025-04-22 10:25:08987
987
车规级芯片国产替代全景：覆盖MCU、功率半导体智能座舱技术路线
北京贞光科技有限公司作为紫光同芯授权代理商，深耕电子元器件领域数十载，专为汽车与工业客户提供车规级安全芯片及配套服务。公司整合硬件供应、软件SDK与技术支持为一体，配备专业团队提供选型咨询与现场指导，助力客户实现完整的芯片应用解决方案。
2025-04-21 16:08:432440
2440
边缘计算与AI融合：技术创新与产业变革的交汇点
随着人工智能技术的飞速发展和物联网设备的爆炸性增长，传统的云计算架构正面临着前所未有的挑战。数据量呈指数级增长，而实时处理需求与日俱增，这促使我们重新思考计算范式。在这一背景下，边缘计算与人
2025-04-21 14:15:471089
1089
基于龙芯2K0300-I的工业级核心板
LA264单核64位微处理器芯片，LA264是龙芯自主研发的64位LoongARCH处理器架构，与ARM Cortex-A55为相同水平，打破国外技术垄断。2、低成本低功耗方案，与市场上同类处理器芯片
2025-04-19 18:24:43
6TOPS算力NPU加持！RK3588如何重塑8K显示的边缘计算新边界
技术，能够在保证画质的前提下，大幅降低视频数据的传输带宽。同时，芯片还支持硬件加速的AI推理，使得开发者能够将复杂的AI模型部署到边缘设备上，实现本地数据的实时处理。这种软硬件协同的设计，不仅提高了
2025-04-18 15:32:27
奥比中光助力创想三维登顶世界消费级3D扫描仪市场
“全球第一！”近日，全球消费级3D扫描仪领导品牌创想三维（Creality）在年度战略供应商大会上正式发布多款新品，刷新行业新成就；作为行业芯片级3D扫描技术领导者，奥比中光持续为其新品Otter
2025-04-11 11:38:271353
1353联发科、瑞芯微推陈出新，芯片新品助力边缘AI能力强势进阶
是撬动智能世界的重要支点，而在边缘智能时代，经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日，联发科、云天励飞、瑞芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例，本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。 联发科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519
2519
芯片级散热技术的发展趋势探讨
01算力发展与芯片热管理随着数字化转型、物联网设备的普及、云计算的扩展、以及人工智能和机器学习技术的广泛应用，全球每年新产生的数据总量随着数字化的发展快速增长。根据IDC和华为GIV团队预测
2025-04-06 06:34:332446
2446
《RK3588核心板：AIoT边缘计算的革命性引擎，能否解锁智能物联新范式？》
在万物互联的时代，边缘计算正成为AIoT落地的核心驱动力。
明远智睿基于瑞芯微RK3588芯片打造的高性能核心板，
凭借其八核异构CPU架构（4×Cortex-A76@2.4GHz + 4
2025-04-02 10:26:16
边缘计算盒子有什么发展情景和应用案例？
随着新时代大数据的几何级增长，将信息上传云端平台进行处理再下发智能硬件终端的方式，已无法满足现在海量数据处理的需求。边缘计算网关与边缘计算盒子应运而生，代替云端平台实现快速实时的数据处理。边缘计算
2025-04-02 10:22:301091
1091
边缘计算网关的实时监控与预测性维护都有哪些方面？适合哪些行业使用？
边缘计算网关的实时监控与预测性维护都有哪些方面？适合哪些行业使用？
有实施过得案例的介绍吗？
深控技术的不需要点表的边缘计算网关如何？
2025-04-01 09:44:44
从边缘计算 到云端计算
处理数据，需通过互联网传输原始数据。 延迟与实时性 边缘计算：毫秒级响应，适用于自动驾驶、工业控制等实时场景。 云端计算：因网络传输和集中处理，延迟较高（通常秒级），适合非实时任务（如数据分析、模型训练）。
2025-03-27 08:30:52735
735
2025边缘AI预测：昇腾310B边缘将占工业推理市场35%的三大动因
据工信部《2025 智能算力发展白皮书》预测，到 2025 年我国边缘 AI 推理芯片市场规模将突破 580 亿元，其中工业场景占比达 42%。在这场变革中，昇腾 310B 边缘推理芯片正以三大技术突破重塑产业格局
2025-03-24 14:09:202715
2715
什么是边缘计算网关？深度解析边缘计算网关的核心技术与应用场景
在物联网（IoT）和工业 4.0 的浪潮中，边缘计算网关正成为连接物理世界与数字世界的核心枢纽。这种设备不仅能够实时处理数据，还能减轻云端负担，提升系统响应速度。本文将从技术原理、架构设计、应用场
2025-03-24 10:02:501489
1489
AI新时代 | 芯片级散热技术的发展趋势
一、算力发展与芯片热管理随着数字化转型、物联网设备的普及、云计算的扩展、以及人工智能和机器学习技术的广泛应用，全球每年新产生的数据总量随着数字化的发展快速增长。根据IDC和华为GIV团队预测
2025-03-23 06:34:085068
5068芯片级SIP模块STR10蓝牙模块
应用领域及技术实现方案：
一、智能穿戴设备
· 健康监测：STR10模块支持与心率、血氧等传感器对接，通过蓝牙5.0实时传输生理数据至手机或云端服务器，典型功耗仅4.6mA（发射/接收电流
2025-03-21 14:18:11
小鹏图灵AI芯片深度解读
和飞行汽车三大领域，成为小鹏AI生态的硬件基石。这一布局体现了小鹏从单一智能汽车制造商向“AI出行生态平台”转型的战略野心，通过芯片级自研打破对英伟达等供应商的依赖，降低成本并提升技术自主性。 二、核心技术参数与架构创新 算力性能 图灵芯片采
2025-03-12 12:14:307021
7021
101040006/101040006K定向耦合器KRYTAR
/101040006K耦合器在1.0至40.0 GHz的超宽带频率范围内表现出色，拥有卓越的耦合性能，同时其封装设计紧凑且轻便。
101040006/101040006K定向耦合器提供了高水平的性能，标称耦合
2025-03-07 09:45:30
边缘计算网关品牌排行，哪家的好用
在数字化转型浪潮中，边缘计算网关作为连接工业设备与云端的关键枢纽，正发挥着日益重要的作用。它不仅能实现数据的高效采集与传输，还能在本地进行数据处理与分析，大大提升了工业系统的智能化水平与响应速度
2025-02-19 10:38:281898
1898
算力革命倒逼光通信技术迭代：800G光模块为何成为刚需？
在AI算力需求年均增长1000倍的今天，全球数据中心正经历从400G光模块向800G光模块的集体跃迁。本文探讨800G光模块，以及其三大核心技术：芯片级集成、智能信号处理和节能。
正文：
2025-02-17 12:17:041065
1065AI赋能边缘网关：开启智能时代的新蓝海
在数字化转型的浪潮中，AI与边缘计算的结合正掀起一场深刻的产业变革。边缘网关作为连接物理世界与数字世界的桥梁，在AI技术的加持下，正从简单的数据采集传输节点，进化为具备智能决策能力的边缘计算单元
2025-02-15 11:41:42
先进封装技术:3.5D封装、AMD、AI训练降本
受限，而芯片级架构通过将SoC分解为多个小芯片（chiplets），利用先进封装技术实现高性能和低成本。 芯片级架构通过将传统单片系统芯片（SoC）分解为多个小芯片（chiplets），利用先进封装技术实现高性能和低成本。 3.5D封装结合了2.5D和3D封装技术的优点，通
2025-02-14 16:42:431963
1963
VirtualLab Fusion应用：用于光导耦合的倾斜光栅的分析
摘要
倾斜光栅通常用于将光耦合到光学光导中，因为它们在特定的衍射级上具有很高的效率。目前，它们经常应用于增强现实和混合现实应用中。我们展示了如何使用VirtualLab Fusion来分析文献中
2025-02-12 08:58:09
芯阅科技发布芯片级水质传感器
、准确地反映水质状况。更重要的是，该批产品首创性地解决了原位长期在线水质物理、化学数据的收集难题，为水环境监测提供了更为便捷、高效的方式。 芯阅科技的这款芯片级水质传感器主要应用于海洋生态保护、海洋牧场建设等领
2025-02-11 10:14:53913
913微芯科技推出第二代低噪声芯片级原子钟
在航空航天和防务领域，对设备的尺寸、重量和功耗(SWaP)有着极为严格的要求，开发人员亟需一种超洁净的计时设备来满足这些特殊需求。芯片级原子钟(CSAC)作为这些高精度系统的重要基准，能够在传统
2025-02-08 14:15:32944
944Microchip发布新一代低噪声芯片级原子钟SA65-LN
在航空航天和防务领域，开发人员常常面临尺寸、重量和功耗(SWaP)的严格限制，而超洁净的计时设备则是这些应用中的关键组件。芯片级原子钟(CSAC)作为重要基准，能够在传统原子钟体积庞大或功耗过高
2025-02-08 10:40:091018
1018慧荣科技企业级主控芯片SM8366为企业级SSD存储芯片注入新动力
慧荣科技凭借其深厚的技术积累和创新精神，推出了企业级主控芯片SM8366，这一举动无疑为企业级SSD存储芯片市场注入了新的活力，慧荣科技此次推出的企业级主控芯片SM8366，在性能提升和功能优化方面
2025-02-07 13:28:111069
1069
封装工艺简介及元器件级封装设备有哪些
与组件装配两大环节。 封装与装配过程可细分为四个层级：芯片级封装（0级）、元件级封装（1级）、板卡级装配（2级）以及系统整机装配（3级）。通常，0级与1级封装被归类为电子封装范畴，而2级与3级则属于电子装配领域。电子封装旨
2025-01-17 10:43:062001
2001
硅光芯片技术突破，引领光通信新时代
随着信息技术的飞速发展，数据量的爆炸式增长对通信技术的要求越来越高。传统的基于电子的微电子技术已经遇到了物理极限，而基于光子的光电子技术则凭借其高速、低功耗、高带宽等优势，正在成为未来光通信技术的重要支撑。芯片级硅光通信技术作为光电子技术的一种重要形式，正逐渐成为科技前沿的明星。
2025-01-13 10:38:553023
3023
芯片级硅光通信技术介绍
人们对硅基光电子领域的探索逐步深入，广泛应用于光子计算、激光雷达、量子通信、量子计算、光学神经网络等新兴领域，为超大规模光学系统的芯片化和实用化铺平了道路。 1 什么是光通信？ 以光波为信号
2025-01-08 11:41:582102
2102
OptiFDTD应用：用于光纤入波导耦合的硅纳米锥仿真
介绍
在高约束芯片上与亚微米波导上耦合光的两种主要方法是光栅或锥形耦合器。[1]
耦合器由高折射率比材料组成，是基于具有纳米尺寸尖端的短锥形。[2]
锥形耦合器实际上是光纤和亚微米波导之间的紧凑模式
2025-01-08 08:51:53
- 设计技术
- 可编程逻辑
- 电源/新能源
- MEMS/传感技术
- 测量仪表
- 嵌入式技术
- 制造/封装
- 模拟技术
- RF/无线
- 接口/总线/驱动
- 处理器/DSP
- EDA/IC设计
- 存储技术
- 光电显示
- EMC/EMI设计
- 连接器
- 行业应用
- LEDs
- 汽车电子
- 音视频及家电
- 通信网络
- 医疗电子
- 人工智能
- 虚拟现实
- 可穿戴设备
- 机器人
- 安全设备/系统
- 军用/航空电子
- 移动通信
- 工业控制
- 便携设备
- 触控感测
- 物联网
- 智能电网
- 区块链
- 新科技
- 联系我们
- 广告合作
- 王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
- 内容合作
- 张迎辉：mikezhang@elecfans.com
-
关注我们的微信
-
下载发烧友APP
-
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
长沙市望城经济技术开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层（0731-88081133）
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备43011202000918
工商网监
湘ICP备2023018690号-1
评论