概伦电子芯片级HBM静电防护分析平台ESDi介绍

ESDi芯片级HBM静电防护分析平台

产品简介

ESDi平台是一款先进的芯片级ESD(静电防护)验证平台，为设计流程的各个阶段提供定制化解决方案。该平台包括原理图级HBM(人体模型)检查工具ESDi-SC，芯片级HBM检查工具ESDi，和适用于多线程仿真的芯片级HBM检查分析工具ESDi-XL。

通过非线性仿真技术和ESD器件的TLP模型，ESDi平台可确保对HBM静电防护放电路径的精确仿真，在保证仿真精度的同时显著提高仿真速度。该工具套件支持版图提取，pad和ESD器件识别，并生成包含版图寄生电阻的简化模型。通过仿真pad-pad的HBM冲击，标识出版图各部位的IRdrop，并计算电流密度和各器件的承压情况，进行芯片级ESD验证。

ESDi平台可用于检查内部电路器件过载、ESD器件设计错误或缺失、因HBMESD放电导致pad电压过高、因互连金属线过细或通孔过小引发的电迁移问题、总线电阻过高导致被保护器件承压过高，和ESD器件内部电流分布不均衡等情况，以此规避由于ESD防护不足导致的芯片良率和可靠性问题。

ESDi平台为设计流程的各个阶段提供全面的HBM验证解决方案，获得业界头部芯片设计公司和制造商的认可和肯定。

产品优势

·全面

覆盖设计全流程(原理图级HBM验证和版图级HBM验证)

·领先

覆盖金属化和内部电路所有ESD路径(sneak-path)检查，高亮显示临界失效器件，由此避免设计的芯片出现代价高昂的ESD失效故障

·准确

多种仿真分析确保高准确度

·系统化

全面覆盖流片前ESDsign-off验证流程里所有HBM ESD事件，包括复杂的多电源域设计

·高性价比

设置简单、效率高，适用于开始设计到最终流片的整个设计流程

产品功能

·采用ESD器件I-V数据和提取的电阻计算ESD测试期间所产生的pad-pad电压

·检查内部电路是否因pad-pad的ESD触发产生过高的电压/电流

·支持基于拓扑或规则的ESD验证以全面优化内部电路防护设计

·计算互连中的电流密度并在GUI界面的场景示图中显示

·兼容第三方基于AGF/SVDB的版图和原理图软件

·通过高效的多线程求解器提高整体效率

产品应用

·数模混合芯片HBM静电防护分析

·汽车芯片HBM静电防护分析

·电源管理芯片HBM静电防护分析

·数字芯片HBM静电防护分析

应用实例

版图分析

金属层电流密度、电压分析

芯片级ESD验证