波峰焊的安装与连接方法及注意事项

一般用可以和PCB板一起入炉的温度采集器(即温度记忆器件)来测试回流温度曲线。使用k型热电偶(各种型号的热电偶根据测量的温度范围和精度选用不同的材料)进行测量，耦合丝的直径最好为0.1 ~ 0.3 mm，测试结束后将存储器件的数据输入PC专用测试软件，对曲线数据进行分析处理，打印出PCB元件的温度曲线。下面晋力达小编给大家讲解一下波峰焊测试温度曲线需要注意哪些事项。

1.热电偶的安装a .感温用热电偶的使用和安装过程中，应确保除测试点外无短路，否则无法保证测试精度，测试点应尽量少。b .热电偶与记忆装置或其他测试设备连接时，其极性应与设备要求一致，热电偶将温度转化为电动势，所以连接时有方向要求。(目前我们使用的热电偶插头分为正极和负极)。

2.一般至少有三个测试点，可以代表PCB组件上温度变化的测试点(可以反映PCB组件高、中、低温部分的温度变化);一般来说，最高温度在垂直于传送方向的PCB边缘的中心，最低温度在半场终端(PLCC。QFP等。)靠近PCB中心的大型元件。此外，耐热性能差、客户有特殊要求的零件表面也要有测试点。

3.测试点的安装:热电偶应可靠地连接到测试位置，否则会产生热电阻。另外，与热电偶接触的材料和固定热电偶的材料要尽量少，因为它们的隔热性或吸热性会直接影响热电偶测量值的真实性。

四种常用的热电偶连接方法:

一种高温焊料:熔点高于290℃，导热性好，热电偶与PCB表面热阻低，机械强度高，连接可靠，测量误差小，可连续测试。焊接工艺难度大，不方便换测点，容易因过热损坏PCB焊盘或元器件，无法连接非浸锡面的热电偶。适用于定点连续测试。

粘合剂B:能连接热电偶与非浸锡面，能承受几个循环的回流焊温度。粘接后固化，操作不方便，残留的胶也很难去除。适用于定点连续测试。

c高温胶带:热电偶可接在非浸锡面上，换测点简单方便。随着温度的升高，胶带的附着力下降，热电偶偏离测试点，造成测试误差，因此热电偶不能固定在狭窄的位置。适用于多点测试。

d机械连接:连接牢固可靠，经得起反复测试，可用于测试狭窄位置。机械部分增加了热电偶附近的热容量，测试成本高。适用于高密度多点连续测试。

目前我们多采用高温焊料。我们用高温焊膏或高温胶带将记忆器件的热电偶测试头固定在PCB的测试点上，再用高温胶带/胶水将热电偶线固定，以免因其移动而影响测量数据。焊接固定时，焊接量要尽量小且均匀，固定用的胶要尽量薄。

4.测试板a的要求。原则上，应使用该机器的整个回流产品，以确保能够真实反映回流焊炉中产品的温度变化。b .用其他测试板代替时应满足以下要求:基板材料相同，基板尺寸相同，基板厚度相同，贴片部分数量大致相同，吸热或耐热部分靠近。

5.其他注意事项：

a .将测试板和记忆装置放入炉内时，注意记忆装置与测试PCB板的距离要大于100mm，以免产生热干扰。

b .相关实验数据表明，回流炉启动30分钟后才能达到炉体热平衡。因此，要求至少在炉子打开运行30分钟后，才能测试和制作温度曲线。

c .打印温度曲线后，应根据预热温度时间、回流峰值温度、回流时间、温度升降速率等综合考虑，调整设备，使其符合温度曲线的要求。由于测试点的不同热容量和表征回流炉性能的温度不均匀性因素，三个测试点的温度曲线之间会有一些差异。

d .温度曲线的记录:除打印的温度曲线外，还应注明所有参数要求。设备的设定值;测试点的位置分布、测试板的输入方向、测量时间和结果判断等。

e .测量频率:原则上每周一次(根据客户要求)。当设置改变或产品改变时，应按要求测试温度曲线。

审核编辑：汤梓红