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电子发烧友网>今日头条>关于氮化铝单晶的湿法化学蚀刻的研究报告

关于氮化铝单晶的湿法化学蚀刻的研究报告

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2023-05-30 15:14:111071

硅在氢氧化钠和四甲基氢氧化铵中的温度依赖性蚀刻

过去利用碱氢氧化物水溶液研究了硅的取向依赖蚀刻,这是制造硅中微结构的一种非常有用的技术。以10M氢氧化钾(KOH)为蚀刻剂,研究单晶硅球和晶片的各向异性蚀刻过程,测量了沿多个矢量方向的蚀刻速率,用单晶球发现了最慢的蚀刻面。英思特利用这些数据,提出了一种预测不同方向表面的倾角的方法
2023-05-29 09:42:40618

氮化镓在射频领域的优势盘点

氮化镓是一种二元III/V族直接带隙半导体晶体,也是一般照明LED和蓝光播放器最常使用的材料。另外,氮化镓还被用于射频放大器和功率电子器件。氮化镓是非常坚硬的材料;其原子的化学键是高度离子化的氮化化学键,该化学键产生的能隙达到3.4 电子伏特。
2023-05-26 10:10:41758

湿式化学蚀刻法制备硅片微孔

微孔利用光和物质的相互作用来获得独特的性质,特别是,当用紫外光、可见光或近红外光在其表面等离子体极化频率附近照射时,金属微孔结构表现出强烈的共振。然而,用于制造微孔的技术是耗时的,并且需要昂贵的设备和专业人员。因此,英思特开发了一种通过湿化学蚀刻硅衬底来制造微孔的方法。
2023-05-25 13:47:51846

一种新型氮化铝(AlN)压电传感器

休斯顿大学研究团队之前开发出了III-N压电传感器,该传感器由单晶氮化镓薄膜制成,但在温度高于350℃时,其灵敏度会降低。
2023-05-25 12:49:19362

如何在蚀刻工艺中实施控制?

蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺,因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定,蚀刻率就会变化,因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学,以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

高速硅湿式各向异性蚀刻技术在批量微加工中的应用

蚀刻是微结构制造中采用的主要工艺之一。它分为两类:湿法蚀刻和干法蚀刻湿法蚀刻进一步细分为两部分,即各向异性和各向同性蚀刻。硅湿法各向异性蚀刻广泛用于制造微机电系统(MEMS)的硅体微加工和太阳能电池应用的表面纹理化。
2023-05-18 09:13:12700

高导热填料球形氮化铝的作用应用领域

,且热膨胀不匹配导致的高热应力会导致永久的结构层面的机械故障。AlN的熔点高达2500℃,可用作高温耐热材料。同时,氮化铝的热膨胀系数(CTE,4.5×10–6/℃)相对较低,接近于Si及SiC,能够提供更好的热可靠性。因此,基于氮化铝陶瓷芯片级封装的超高温(500℃以上)微电子器件成为有效方案。
2023-05-17 15:34:32418

硅晶片的酸基蚀刻:传质和动力学效应

抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先,硅单晶锭被切成圆盘(晶片),然后是一个称为拍打的扁平过程,包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤,蚀刻之后是各种单元操作,如抛光和清洗之前,它已经准备好为设备制造。
2023-05-16 10:03:00584

氮化铝陶瓷在陶瓷线路板行业中的占比越来越高

以上这些问题和挑战,对于氮化铝陶瓷的应用和发展都是有一定影响的,但随着斯利通技术的不断进步,相信这些问题都可以得到逐步解决。
2023-05-11 17:35:22768

99氧化铝陶瓷基板为什么比96氧化铝陶瓷贵

探讨这个问题前,我们先来了解下什么是99%氧化铝陶瓷:99.6%的氧化铝陶瓷是一种高纯度、高硬度、高温度抗性和高耐腐蚀性的工程陶瓷材料,其中氧化铝含量高达99.6%以上。它具有良好的物理、化学
2023-05-11 11:02:13955

简述晶圆减薄的几种方法

减薄晶片有四种主要方法,(1)机械研磨,(2)化学机械平面化,(3)湿法蚀刻(4)等离子体干法化学蚀刻(ADP DCE)。四种晶片减薄技术由两组组成:研磨和蚀刻。为了研磨晶片,将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并使之变薄,而蚀刻则使用化学物质来使基板变薄。
2023-05-09 10:20:06979

氮化铝陶瓷基板高导热率的意义

随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板,特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主,价格很贵,堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠
2023-05-07 13:13:16408

氮化铝陶瓷基板高导热率的意义

随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板,特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主,价格很贵,堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠很多。那他们的散热表现差别有多少?先说结论:差别很小,考虑装配应用等因素外,基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36301

《炬丰科技-半导体工艺》单晶湿法蚀刻和红外吸收

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:单晶湿法蚀刻和红外吸收 编号:JFKJ-21-206 作者:炬丰科技 摘要 采用湿法腐蚀、x射线衍射和红外吸收等方法研究了物理气相色谱法生长AlN单晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118

工业泵在半导体湿法腐蚀清洗设备中的应用

【摘要】 在半导体湿法工艺中,后道清洗因使用有机药液而与前道有着明显区别。本文主要将以湿法清洗后道工艺几种常用药液及设备进行对比研究,论述不同药液与机台的清洗原理,清洗特点与清洗局限性。【关键词
2023-04-20 11:45:00823

研究报告丨汽车MCU产业链分析报告

自己的模板 研究 报告《 汽车MCU产业链分析报告》,如需领取报告,请关注公众号,后台回复   MCU  即可领取! 声明 : 本文由电子发烧友原创 ,转载请注明以上来源。如需入群交流 ,请添加
2023-04-12 15:10:02390

干法蚀刻湿法蚀刻-差异和应用

干法蚀刻湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片,是液体(湿法蚀刻)还是气体(干法蚀刻
2023-04-12 14:54:331004

从头到尾的半导体技术

湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高
2023-04-10 17:26:10453

【新闻】全国普通高校大学生计算机类竞赛研究报告正式发布

全国普通高校大学生计算机类竞赛研究报告链接:https://mp.weixin.qq.com/s/bdcp-wGqvXY_8DPzn8dhKw各高校在计算机类竞赛中的表现情况是评估相关高校计算机
2023-04-10 10:16:15

湿式半导体工艺中的案例研究

半导体行业的许多工艺步骤都会排放有害废气。对于使用非常活泼的气体的化学气相沉积或干法蚀刻,所谓的靠近源头的废气使用点处理是常见的做法。相比之下,对于湿法化学工艺,使用中央湿式洗涤器处理废气是一种公认
2023-04-06 09:26:48408

浪潮云洲入选IDC《中国工业边缘市场分析》研究报告

济南2023年3月31日 /美通社/ -- 近日,国际数据公司(IDC)发布了《中国工业边缘市场分析》研究报告(以下简称《报告》)。浪潮云洲凭借云边缘一体化机器视觉等特色解决方案布局,入选工业边缘
2023-04-01 08:03:30540

氮化铝单晶湿法化学蚀刻

清洗过程在半导体制造过程中,在技术上和经济上都起着重要的作用。超薄晶片表面必须实现无颗粒、无金属杂质、无有机、无水分、无天然氧化物、无表面微粗糙度、无充电、无氢。硅片表面的主要容器可分为颗粒、金属杂质和有机物三类。
2023-03-31 10:56:19314

PCB加工的蚀刻工艺

印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886

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