随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板,特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主,价格很贵,堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠很多。那他们的散热表现差别有多少?先说结论:差别很小。考虑装配应用等因素外,基本可以忽略。
以下是对不同导热率的氮化铝基板应用在TO-247上的论证。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
MOS管
+关注
关注
107文章
2215浏览量
64371 -
IGBT
+关注
关注
1237文章
3519浏览量
243486 -
导热材料
+关注
关注
1文章
151浏览量
10413
发布评论请先 登录
相关推荐
电力电子新基石:氮化铝陶瓷基板在IGBT模块的应用研究
氮化铝陶瓷(AlN)因其优越的热、电性能,已成为电力电子器件如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的理想基板材料。本文对其应用于IGBT模块的研究进行深入探讨。
一文了解DPC陶瓷基板工艺流程
直接镀铜陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧
发表于 05-31 10:32
•1784次阅读
评论