浅谈贴片电感的失效原因(二)

详解贴片电感的失效原因（二）

3.焊接不良

3.1内应力

如果贴片电感在制作过程中产生了较大的内部应力，且未采取措施消除应力，在回流焊过程中，贴好的贴片电感会因为内应力的影响产生立片，俗称立碑效应。

判断是否存在较大的内应力的简便方法：取几百只的贴片电感，放入一般的烤箱或低温炉中，升温至230℃左右，保温，观察炉内情况。如听见噼噼叭叭的响声，甚至有片子跳起来的声音，说明产品有较大的内应力。

3.2元件变形

如果片感产品有弯曲变形，焊接时会有放大效应。

3.3焊盘设计不当

（1）焊盘两端应对称设计，避免大小不一，否则两端的熔融时间和润湿力会不同

（2）焊合的长度在0.3mm以上（即贴片电感的金属端头和焊盘的重合长度）

（3）焊盘余地的长度尽量小，一般不超过0.5mm。

（4）焊盘的本身宽度不宜太宽，其合理宽度和MLCI宽度相比，不宜超过0.25mm。

3.4贴片不良

当贴片时，由于焊垫的不平或焊膏的滑动，造成贴片电感偏移了θ角。由于焊垫熔融时产生的润湿力，可能形成以上三种情况，其中自行归正为主，但有时会出现拉的更斜，或者单点拉正的情况，贴片电感被拉到一个焊盘上，甚至被拉起来，斜立或直立（立碑现象）。目前带θ角偏移视觉检测的贴片机可减少此类失效的发生。

3.5焊接温度

回流焊机的焊接温度曲线须根据焊料的要求设定，应该尽量保证贴片电感两端的焊料同时熔融，以避免两端产生润湿力的时间不同，导致贴片电感在焊接过程中出现移位。如出现焊接不良，可先确认一下，回流焊机温度是否出现异常，或者焊料有所变更。

电感在急冷、急热或局部加热的情况下易破损，因此焊接时应特别注意焊接温度的控制，同时尽可能缩短焊接接触时间。

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