电子发烧友网报道(文/黄山明)日前,据《金融时报》报道,美国特朗普政府已要求EDA(电子设计自动化)相关公司停止对中国大陆的支持与服务,部分技术类网站已经对中国区用户关闭访问权限。 EDA被誉为
2025-05-30 01:03:00
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电子发烧友网报道(文/莫婷婷)5月23日,比亚迪汽车推出促销活动,涉及王朝网、海洋网在内的22款智驾版车型参与降价活动,最高优惠可达5.3万元。消息一出,业内纷纷表示,这是新能源汽车市场在智驾车型上
2025-05-28 09:02:26
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解决方案,助力企业攻克验证难题,用质量抢占市场先机。行业观察:多维需求下的市场变量当前,芯片产业处于技术迭代与市场扩张的交叉口,机遇背后,是更加严苛的交付标准。1、汽
2025-12-25 11:44:59
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近日,爱芯元智M57系列芯片荣获金球奖“年度量产首创奖”。该奖项基于技术/产品方案的 “首创性” 与 “量产可行性” ,聚焦攻克量产落地的核心难题,并转化为用户可感知的实际价值。量产首创,更是为产业树立技术量产新标杆,推动普及并重新定义细分市场的新赛道。
2025-12-23 16:51:52
211 ATH8809 智能语音处理芯片宣传文档——内置DSP核心,重塑全双工通话新体验一、产品概述:高效解决语音通讯核心痛点ATH8809是一款搭载高性能DSP核心的专业语音处理芯片,凭借独特高效的算法
2025-12-23 16:30:05
新能源汽车越跑越远、充电越来越快,背后离不开车载磁性元件与电源的 “默默发力”。然而,随着电源功率一路飙升,车载磁性元件一旦热量散不出去,不仅会让电源效率跳水、寿命缩短,甚至可能引发安全风险。而车载
2025-12-22 14:26:17
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电源管理芯片是电子设备的“能量心脏”,而国科安芯ASP3605作为一款 航天级抗辐照DC/DC Buck电源芯片 (其裸die常作为核心模块用于航天集成电源方案),其研发流程需额外攻克极端太空环境下
2025-12-09 17:19:33
1473 :深度解析全球EDA产业演进与中国EDA产业的突围之路
全景式解读 EDA产业,揭开了这一被称为“芯片之母的关键产业的神秘面纱
全景再现中国EDA从“熊猫系统”破冰、十五年沉寂到政策驱动下二次突围的跌宕
2025-12-09 16:35:24
近日,中国汽车工业协会主办的2025中国汽车供应链大会在芜湖成功举办,现场揭晓了“2025中国汽车芯片创新成果奖”。得一微电子(YEESTOR)凭借其国产自主高可靠车规级eMMC存力芯片
2025-12-09 16:22:22
696 2025年11月24-26日,由中国汽车工业协会主办的“2025中国汽车供应链大会”在江苏芜湖隆重举办。作为大会核心环节之一,2025中国汽车芯片创新成果发布仪式同期举行,湖南进芯电子科技有限公司
2025-12-01 15:59:40
249 中国成都,2025年11月20日–今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司
2025-11-21 09:35:01
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近日,由国家相关部委指导、中国汽车芯片产业创新战略联盟牵头编制的《2025中国汽车芯片供给手册》正式发布。大普技术自主研发的车规级高精度RTC(实时时钟)芯片系列凭借在性能、可靠性及市场应用方面
2025-11-17 10:02:22
324 顶尖的芯片企业与行业专家,见证了中国芯片的技术创新与产业突破。本届“中国芯”评选共征集到来自303家芯片企业累计提交的410款产品报名,企业数与产品数均创历史新高
2025-11-14 15:35:35
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物理攻击,如通过拆解设备获取存储的敏感信息、篡改硬件电路等。一些部署在户外的物联网设备,如智能电表、交通信号灯等,更容易成为物理攻击的目标。
芯源半导体的安全芯片采用了多种先进的安全技术,从硬件层面为物
2025-11-13 07:29:27
,通过开创性的分析方法与自研工具链,成功助力客户攻克了在高端半导体前沿领域的功能安全难题,不仅确保了芯片产品的安全可靠性,更填补了该领域在安全性分析与设计层面的多
2025-11-12 09:03:49
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2025世界智能网联汽车大会(WICV)于10月16日至18日在北京举办,纳芯微凭借在汽车芯片领域的卓越技术实力与成熟市场实践,荣获“2025中国汽车芯片优秀供应商”称号。该奖项评选活动于大会
2025-10-27 14:25:49
1294 量子计算有望重塑各行各业,但其发展进程取决于能否攻克诸多关键难题,例如纠错、量子比特设计的模拟、电路编译优化任务等。加速计算的出现为解决这些难题提供了可能,其并行处理能力为实现量子计算突破提供了必要的算力支撑。
2025-10-24 14:16:48
798 近日,2025世界智能网联汽车大会(WICV)在北京盛大举行,得一微电子(YEESTOR)凭借在汽车存力领域的自主技术实力和领先市场表现,于大会同期举办的“中国芯”汽车芯片供需对接会上,荣获“2025中国汽车芯片优秀供应商”奖。
2025-10-24 10:21:32
1792 10月16日,在2025世界智能网联汽车大会(WICV)的"中国芯对接会"上,芯驰科技荣获"2025中国汽车芯片优秀供应商"奖项。
2025-10-22 18:23:19
960 圣邦微电子凭借高性能音频 DAC 芯片 SGM56101Q,荣获“2025 中国汽车芯片优秀供应商”奖项。 SGM56101Q 是一款专为高品质音频系统设计的多通道 DAC 芯片,集成了多项行业领先
2025-10-17 17:46:50
5532 —— 通过创新的阴离子调控技术,成功解决了全固态金属锂电池中固体电解质与锂电极的界面接触难题。这一突破被该刊编辑评价为 “下一代储能技术的决定性进展”,标志着中国在全球电池技术竞赛中占据战略制高点。 全固态金属锂电池被视为下一代储能技术的重要发展方
2025-10-16 10:01:28
4999 电子发烧友网综合报道 FCBGA全称是Flip Chip Ball Grid Array,即倒装芯片球栅阵列封装,是一种将裸芯片直接翻转并安装到基板上的集成电路封装技术。它使用微小的焊球作为电气连接
2025-10-15 08:12:00
7234 给大家带来一些业界消息: 全球首颗!中国研发全新架构闪存芯片 日前,复旦大学团队在《自然》发表成果,成功研制全球首颗二维—硅基混合架构闪存芯片“长缨(CY-01)”。相关成果率先实现全球首颗二维-硅
2025-10-10 18:20:05
1665 此前,8月28日—29日,2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆召开。作为2025世界智能产业博览会系列活动,大会以“开源拓界 众行致远”为主题,来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表共同探讨开源共建模式的深化应用、生态可持续性与产业生态协同机制等重要话题。
2025-09-22 14:25:48
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在2025年中国电力科学院发布的《特高压设备技术白皮书》中,武汉特高压的变频串联谐振装置以99.2%的精准度刷新行业纪录。这家企业如何用十年时间打破外资品牌垄断?
技术突破三重奏
算法革命 :自主
2025-09-17 10:41:21
为我们重点介绍了AI芯片在封装、工艺、材料等领域的技术创新。
一、摩尔定律
摩尔定律是计算机科学和电子工程领域的一条经验规律,指出集成电路上可容纳的晶体管数量每18-24个月会增加一倍,同时芯片大小也
2025-09-15 14:50:58
的我我们讲解了这几种芯片的应用场景,设计流程、结构等。
CPU:
还为我们讲解了一种算法:哈希表算法
GPU:
介绍了英伟达H100GPU芯片。使用了一下关键技术:
①张量核
2025-09-12 16:07:57
手册》 。极海半导体3大系列车规级芯片产品实力入选该权威手册,彰显了极海在汽车电子芯片领域的技术创新力和产品可靠性。 本次手册由国家相关部委指导,中国汽车芯片产业创新战略联盟联合近百家芯片企业共同编制,旨在建立国产汽车芯片产品数据库,推动优质
2025-09-05 20:16:11
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一旦我使用通用编程器设置了 MOVC-0 和 LockBit-0 并刷新了芯片,下次是否可以刷新?i的意思是设置以上位后,芯片会处于ROM模式还是可以刷新另一个固件?
2025-08-25 08:08:40
创维汽车智能(创维数字旗下)正式成为中国一汽红旗品牌一级供应商,双方将围绕智能座舱信息娱乐显示屏展开深度合作。此次合作标志着创维汽车智能成功切入高端汽车供应链体系,以技术实力推动中国智能出行生态升级。
2025-08-21 16:55:24
1085 对项目全流程的梳理与总结。从项目立项时对市场需求、技术可行性的调研分析,到研发过程中攻克技术难题的详细过程,再到项目完成后的成果评估与应用推广,每个阶段都蕴含着丰富的申报素材。
假设你参与了一款 ASIC
2025-08-19 08:58:12
近日,天津大学精密仪器与光电子工程学院的光子芯片实验室研发了一种基于红外吸收光谱技术的免校准气体传感芯片,成果获得中国发明专利(ZL202411675536.3)授权。
2025-07-29 10:32:22
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检测,星宸芯片以高性能、低功耗和极具竞争力的性价比,逐步打破国外巨头的垄断,成为中国芯崛起的重要力量。 1. 专注AI视觉,细分市场突围 星宸科技成立于2017年,虽然年轻,但其核心团队来自全球顶尖芯片企业,具备深厚的技术积累。与许多
2025-07-25 12:49:55
1803 芯片失效分析的主要步骤芯片开封:去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持die,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM
2025-07-11 10:01:15
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引言:一家芯片初创公司的崛起 在成立仅一年多的时间里,元能芯已经凭借独特的All-in-One全集成芯片技术迅速崛起。 从All-in-One芯片创新设计到大功率技术难题的破解,从国内市场的红海竞争
2025-07-07 13:59:45
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引言:前段时间给大家做了芯片设计的知识铺垫(关于芯片设计的一些基本知识),今天这篇,我们正式介绍芯片设计的具体流程。芯片分为数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片等多种类别。不同类别的设计流程也存在一
2025-07-03 11:37:06
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据央视新闻报道,美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制。 据悉,在当地时间的7月2日德国西门子证实了该消息,德国西门子称收到美国政府通知已取消对中国芯片设计软件的出口限制;可以出口。目前德国西门子已
2025-07-03 11:22:16
2331 已经拥有一批成熟的工业芯片企业,技术越来越成熟,厂商越来越多,但总体比较分散,还未形成合力,综合竞争力和国外大厂对比起来还需要多学习,产品仍然集中在中低端市场。中国本土工业芯片厂商,产品还是以功率器件
2025-07-03 09:54:01
2025 年 6 月 25 日,北京大学团队在智能计算硬件方面取得领先突破,国际上首次实现了基于存算一体技术的高效排序硬件架构 (A fast and reconfigurable
2025-07-02 16:50:21
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近日,备受瞩目的台积电2025中国技术研讨会(TSMC Technology Symposium 2025)在上海国际会议中心举行。本次研讨会汇集国内顶尖芯片设计公司及生态合作伙伴,作为国内首家
2025-06-30 17:42:48
2103 攻坚淬炼。挑战与突破:攻坚克难的征途XINSHENG研发阶段:破壁核心技术,定义产业标准研发团队发扬拼搏精神,全力攻克高集成、低功耗、高可靠的芯片技术难题,在高低
2025-06-26 17:06:09
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裂,芯片本身无法直接与印刷电路板(PCB)形成电互连。封装技术通过使用合适的材料和工艺,对芯片进行保护,同时调整芯片焊盘的密度,使其与PCB焊盘密度相匹配,从而实
2025-06-26 11:55:18
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。
多重防护,安全无忧:逐周期限流保护、输出过压保护、过温保护三重防线,一旦触发立即关闭 GATE 输出,全方位守护电源系统与负载安全,为设备运行筑牢安全屏障。
Hi8000,不仅是一颗芯片,更是
2025-06-18 16:22:32
在谈到美国封杀华为昇腾AI芯片的时候,对华为有何影响?任正非直率的说:“中国做芯片的公司很多,许多都做得不错,华为是其中一家。美国夸大了华为的成绩,华为还没有那么厉害。要努力才能达到他们的评价。我们
2025-06-11 09:19:04
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在当前的国际国内形势下,中国一直在加大对半导体芯片行业的支持力度,加强自主创新能力建设,突破关键核心技术瓶颈,实现半导体芯片行业的自主可控和可持续发展。
2025-06-09 16:05:44
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以下是关于NVIDIA B30芯片的核心解读,综合最新行业信息与分析: 一、 产品定位:中国特供的“精准阉割版” 设计目标 专为中国市场定制,旨在规避美国出口管制(如H20芯片被禁
2025-06-05 14:44:42
3187 在全球显示产业加速向高端化、智能化升级,迈向下一个时代背景下,维信诺协同全球产业链攻克困扰AMOLED制造工艺业界难题,以高水平创新“刷新”高质量制造标准,推动新兴显示产业升维发展。近日,维信诺受邀
2025-05-20 11:35:52
865 但当芯片做到22纳米时,工程师遇到了大麻烦——用光刻机画接触孔时,稍有一点偏差就会导致芯片报废。 自对准接触技术(SAC) ,完美解决了这个难题。
2025-05-19 11:11:30
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近日,新紫光集团与中国一汽在京签署战略合作协议。新紫光集团董事长李滨,中国一汽董事长、党委书记邱现东,共同出席见证协议的签署,并就推动战略合作落实落地进行深入交流。新紫光集团联席总裁兼紫光智行董事长陈杰,中国一汽党委常委、副总经理高璞,作为双方代表进行签约。
2025-05-17 14:07:17
1128 多芯片封装在现代半导体领域至关重要,主要分为平面多芯片封装和多芯片堆叠封装。多芯片堆叠封装又细分为多芯片3D堆叠引线键合封装、3D堆叠引线键合和倒装异质封装、3DTSV堆叠倒装封装等。
2025-05-14 10:39:54
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多芯片堆叠技术的出现,顺应了器件朝着小型化、集成化方向发展的趋势。该技术与先进封装领域中的系统级封装(SIP)存在一定差异。
2025-04-12 14:22:05
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日前,由张江高科、是德科技与 IC 咖啡联合主办的 “促进芯发展 走进科学城暨芯片新技术与测试研讨会”在张江芯片测试公共服务平台(上海市浦东新区秋月路26号6号楼)成功举办,会议聚焦全球半导体产业
2025-04-10 11:18:28
1283 在光伏新能源领域,技术的每一次突破都为绿色能源的发展注入新的活力。平高集团作为行业内的中流砥柱,对产品质量和技术创新有着极高的要求。在一次光伏项目中,平高集团对磁环电感提出了严苛的技术参数要求,而谷景电子凭借专业的技术实力,成功攻克难题,双方携手书写了一段合作佳话。
2025-04-10 11:14:10
700 芯片开封的定义芯片开封,即Decap,是一种对完整封装的集成电路(IC)芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳,暴露出芯片内部结构,同时确保芯片功能不受损。芯片开封是芯片故障分析实验
2025-04-07 16:01:12
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多芯片封装(MCP)技术通过将逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等异构模块集成于单一封装体,已成为高性能计算、人工智能、5G通信等领域的核心技术。其核心优势包括性能提升、空间优化、模块化设计灵活性,但面临
2025-04-07 11:32:24
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引出点与信号引脚用引线连接起来,这项工作称为引线键合,如下图所示。
塑封压模
在使用引线键合技术把裸片上的信号引出点与信号引脚连接后,就要给裸片和引线加盖一层保护壳,也就是进行塑料封装的压模,简称塑封
2025-04-04 16:01:02
近日有幸得到一本关于芯片制造的书籍,刚打开便被npu章节吸引,不禁感叹芯片发展速度之快令人咂舌:如deepseek搬强大的人工智能,也能运行在嵌入式soc板卡了!
这里先看书里是怎么介绍npu
2025-04-02 17:25:48
光掩膜版
光掩膜版使芯片设计与芯片制造之间的数据中介,可以看作芯片设计公司传递给芯片制造厂的用于制造芯片的“底片”或“母版”。
光掩膜版主要由基板和不透光材料组成。基板是一块光学性能非常好的适应
2025-04-02 15:59:44
,SoC芯片的电路规模巨大、共嗯那个超级复杂,它们一般由外购的IP和设计者自主设计的电路模块组合而成。SoC芯片设计这的主要工作是熟悉外购IP,设计自己的电路模块,并把它们之间的电信号互连起来,最后进行全
2025-03-29 20:57:53
产业基础技术是安全保障,一定要有,同时又要积极产于国际产业合作, 另外附录中介绍的芯片发展史介乎贡献人员,中国相关行业奠基人,重大事件等也可以翻翻,可以用这些名人大事激励自己,作为从业人员做好自己的工作也是一种贡献,保持不断学习,应用到工作当中去也是从业人员的自豪。
2025-03-27 16:07:12
迭代。例如,无人机需快速补充高容量电量却受限于散热与安全管控;电动工具在户外作业时,常因专用充电器兼容性差而供电中断;筋膜枪、拉杆音箱等多串电池设备则面临充电慢、寿命短等顽疾。本文将以PD协议芯片ECP5701、充电管理芯片与升压芯片FP5207的三维协同方案为核心,解析如何通过功能互补攻克上述难题。
2025-03-25 11:48:48
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)
微控制器(MCU)是小型电子产品和电子系统的控制中心。MCU按照内部程序的存储形式可分为以下三种类型:掩膜型(Mask)MCU在出厂时,程序已固化在芯片内部,程序功能不可变化;一次性编程型(OTP)MCU
2025-03-23 09:47:39
摘要 本文深入探讨了双核锁步技术在保障汽车芯片安全性中的应用。文章首先分析了国产车规芯片在高安全可靠领域面临的软错误难点及攻克方向,然后详细介绍了双核锁步技术的基本原理及其在汽车芯片防软错误的重要性
2025-03-21 22:58:28
940 50%。因此,高效散热技术对于维持高功率大尺寸芯片的稳定、高效运行至关重要。近年来,石墨烯导热垫片作为一种新兴的散热技术,正逐渐崭露头角,为解决这一难题提供了新的
2025-03-21 13:11:15
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在智能家居、汽车电子、工业控制等领域的规模化应用,助力中国半导体产业突破“卡脖子”难题。 世强硬创平台依托覆盖超1200家原厂的产业互联网生态,为米德方格提供了全链路研发支持。米德方格的核心技术资源已全面上线该平台,工程
2025-03-20 17:02:17
780 stm32cubeide生成的lwip网络通讯任务跑起来都很正常,为什么一旦加独立看门狗之后就会卡死?
2025-03-10 07:29:04
EDA²侠客岛简介
EDA²侠客岛难题挑战·2025由EDA开放创新合作机制(EDA²)主办,由上海电子设计自动化发展促进会作为执行单位承办。旨在探索EDA企业难题,助力EDA人才成长为核心愿景
2025-03-05 21:30:05
据新华社报道,美国乔治敦大学“新兴技术观察项目(ETO)”3日在其网站发布一份报告说,2018年至2023年间,在全球发表的芯片设计和制造相关论文中,中国研究人员的论文数量远超其他国家,中国在高被
2025-03-05 14:32:59
1780 如果将芯片封装比作“房屋结构”,那么热仿真就像在建造前做“房屋通风模拟”。在图纸阶段先预测各房间是否通风良好、哪些地方会闷热,从而优化设计布局。一旦完工后再发现通风问题,改动代价就会非常高。
2025-03-03 11:33:28
1059 同步整流芯片U7110W优化控制关断损耗同步整流芯片会实时监测电路中的相关参数,比如电压、电流等信号。一旦检测到满足开通或者需要关断的条件,芯片内部的控制电路会生成一个驱动或者关断信号,以确保电路
2025-02-27 16:17:42
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中。中国移动和中国联通运营商芯片入库认证测试的先后顺利完成,充分证明了搭载ASR1903芯片平台的终端产品已具备优异的RedCap通信性能与高质量产品体验,为RedCap技术的规模化商用和产业生态发展奠定坚实的基础。
2025-02-26 13:34:34
2339 科技MEMS压力芯片是由哈尔滨工业大学、沈阳理工大学的多位博导、教授老师带领的科研团队,进行成果转化,突破了欧美对中国MEMS压力芯片卡脖子技术,拥有完全自主知识产权,填补了国内技术空白,已获得授权10
2025-02-19 12:19:20
的诸多困难。《芯片通识课:一本书读懂芯片技术》全景式讲解了芯片从设计、制造到封测与应用的过程,并对产业进行分析,告诉读者技术难题是如何解决的,坚持正确的方向就能走向成功。
本书作者赵秋奇就是一位资深技术
2025-02-17 15:43:33
SM5102 芯片解决干电池难题,3A 持续放电、1A 快充,有全场景安全防护与智能功耗管理,能无感替代干电池
2025-02-15 16:04:13
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近日,黑芝麻智能宣布其华山®A1000家族芯片再次获得中国一汽集团的平台定点。此次合作覆盖了一汽旗下的多款燃油车和新能源车型,标志着黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域的实力得到了行业巨头的进一步认可
2025-02-11 15:32:23
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求助关于电极板之间放电会导致DA芯片被烧坏的问题。图中上下极板之间在正常工作时的电压在15KV左右,高压放大器限流为20KV,所有的接地都是汇总后通过同一点接地,一旦极板间放电电路板上
2025-02-05 08:04:16
为了助力各位实现2025年的小目标,慧能泰特别推出了一款“零外围”的PD快充芯片HUSB382C,攻克了长期困扰多口方案外围电路复杂、布线困难、发热量大等难题,实现A+C快充方案的重大突破!
2025-01-14 10:00:28
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跪求指点,据芯片手册里介绍,Burnout Current是用来检测前端传感器失效的,但是现在设计RTD检测模块时,不配置Burnout Current检测精度很高,但是一旦配置Burnout Current,检测到的值精度降低了很多(采样值偏大)。是不是配置有问题,这块配置有没有注意的地方,谢谢
2025-01-10 13:52:55
现在使用dac8560,电路图如图,使用端口模拟spi,现在问题是,初始化使用外部基准后,此时输出为0v,一旦往dac里写数据就输出3.3v,下图是信号时序,第一个图是写入指令,使用外部2.5v
2025-01-08 08:20:15
芯片封装与焊接技术。
2025-01-06 11:35:49
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