华为任正非：单芯片落后美国一代，集群让算力追平美国先进产品/Q1全球晶圆代工TOP10出炉/热点科技新闻点评

华为创始人任正非：单芯片落后美国一代，用集群方法让算力与美国先进产品追平

近日，华为技术公司创始人任正非在接受《人民日报》专访时表示，面对外部封锁打压，遇到困难，这是客观事实，我们不去想困难，干就完了，一步一步向前走。

图片来自华为官网

在谈到美国封杀华为昇腾AI芯片的时候，对华为有何影响？任正非直率的说：“中国做芯片的公司很多，许多都做得不错，华为是其中一家。美国夸大了华为的成绩，华为还没有那么厉害。要努力才能达到他们的评价。我们的单芯片还是落后美国一代，我们要用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到使用状况。”

对于当下面对的主要困难，任正非剖析说，中国在中低端芯片上是有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片、我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，可以达到满足我们现在的要求。软件是卡不住脖子的，那是数学的图形代号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。

Lily点评：在全球半导体领域，美国最先进的AI芯片是英伟达的GB200芯片，采用台积电的4nm制程，而苹果手机SoC芯片已经采用3nm制程，华为被美国封锁打压，最新推出的鸿蒙折叠PC的芯片工艺被测评机构推算为5nm，单芯片确实中国落后美国一代。

在物理极限上，中国的5nm、7nm芯片是落后美国3nm芯片，但是中国通过数学的计算，美国的芯片晶体管更多，性能先进，完全按照摩尔定律。中国芯片采用非摩尔定律，鸿蒙PC上的芯片面积更大，可以容纳更多晶体管的数量，电脑系统散热性能更加强劲，支持电脑更大性能释放。

用集群来补单芯片的效能，这指的是AI超级计算机，英伟达CEO黄仁勋说，现在华为的AI超级计算已超越英伟达。这里面的核心技术是CloudMatrix，昇腾384超节点，中国AI单芯片算力只是美国芯片的40%，我们将多个芯片组成超大集群，实现一样或者更高的效能。

Trendforce：全球代工TOP10名单发布，台积电、三星和中芯国际位列前三

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元，环比下降约5.4%。台积电 (TSMC) 以255亿美元营收和67.6%的市占率稳居龙头，环比下滑5%。其业绩虽受智能手机淡季出货减少影响，但强劲的AI HPC需求和电视急单提供了有力支撑。

另外，三星代工 (Samsung Foundry)营收环比下降11.3%至28.9亿美元，市占率微降至7.7%。中芯国际 (SMIC)则逆势增长1.8%，营收达22.5亿美元，排名第三。第四名至第十名分别为联电 (UMC)、格芯 (GlobalFoundries)、华虹集团 (HuaHong Group) 、世界先进 (Vanguard) 、高塔半导体 (Tower) 、合肥晶合 (Nexchip) 、力积电 (PSMC) 。

Lily点评：台积电成为全球晶圆代工第一名毫无悬念，主要得益于先进制程3nm、5nm、7nm的营收贡献，贡献了高达73%的晶圆销售额（较上季67%提升），凸显其在高端市场的统治力，尤其在AI加速器和HPC芯片领域。三星的业绩低迷主要来自于移动手机订单下降，产能利用率不足及库存调整周期延长。亮点在于2nm GAA工艺取得进展，良率提升并获得了AI/HPC领域订单。

中芯国际的优势在于客户（受国际形势影响）提前备货、中国“以旧换新”政策推动大宗产品需求，以及工业与汽车领域补库存，有效抵消了平均销售价格（ASP）下滑压力。出货量环比大增15% 至229万片（等效8吋）。中芯国际一季度营收22.5亿美元，环比增长1.8%，排名全球第三。公司高管表示，关税对工业界直接影响非常小，客户拉货带动下订单稳定性有所增强。

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