COB封装技术在摄像头模组中的应用

摄像头模组（CCM:Camera Compact Module）在我们生活中随处可见，拍照、摄像、视频通话等都离不开它，广泛应用于智能手机、平板电脑、车载产品、笔记本电脑、医学成像设备、安防监控设备、智能家居等。

摄像头模组虽然很小，但结构却十分复杂。以手机摄像头模组为例，主要由镜头、传感器、图像处理芯片、对焦马达、滤光片、 FPC/PCB等元器件组成。要将这么多的小型元器件组装到一起，其组装工序的复杂程度和精密程度可想而知。

摄像头模组是智能手机光学应用的核心应用领域，目前比较流行的摄像头模组封装技术有CSP（Chip Scale Package）、COB（Chip On Board）、COF（ChipOnFlex）、FC（FlipChip）等。

其中，COB受到大部分一线生产商的青睐。

COB封装技术

COB封装技术是目前主流的电子装联技术，组装工序主要包括SMT、镜头点胶、感光元件清洗、光学检测等，封装出来的芯片到基座之间路径最短，为高速信号提供了良好的传输路径。

在COB制程生产线上，包括SMT、回流焊、AOI检测、点胶等多道工序，其中SMT是至关重要的环节。

COB由于是裸片封装，SMT使用高速贴片机贴片时吸嘴直接接触传感器芯片，所以会对力控有较高要求。

另外，COB封装需要多个工序组合各种元件，位置偏移的叠加效果会影响最后相机模组的性能，所以精确的角度控制和高度控制也是SMT的关键。

国奥高精度直线旋转电机可应用于各类SMT高速贴片设备，为图像传感器及光学组件的精密贴合保驾护航，提升摄像头模组的贴装良率，是SMT设备生产厂商提升设备精度和速度的友好选择。

高精度，提升贴合良率

直驱闭环控制，内置光栅，可实现±1.5g以内力控稳定精度，直线重复定位精度达±2μm，旋转重复定位精度达±0.01°，径向偏摆小于10μm，编码器分辨率标准1μm，精度及稳定性优于市面上绝大多数品牌产品。

高速度，提升贴片效率

一体化高度集成设计，最低厚度10mm，大大降低机身体积及重量，解决Z轴自重负载问题， 磨损小，运动速度大幅提升，使用寿命更长；同时可节省设备内部空间，轻松实现矩阵排列，多点同时作业，高速稳定贴片，提升生产效率。

高灵活性，适应不同项目需求

电机支持速度、加速度及力度控制的程序化设定（最大空载加速度：20m/s2 ，最小同步周期：125uS），客户可根据项目的实际需求进行参数设置；

在电机运行过程中，也可通过编程实现高速模式与力控模式的相互转换，以较轻的力度触碰元件，有效保护精密易碎或高单价元件。

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