经过精心设计,适用于粗节距引线焊球。有趣的是,制作这样一个探头并不复杂——使用标准珠宝螺丝刀套装中的最小刀具,配合极细砂纸手工打磨,几分钟内就能完成。这种DIY方式充分体现了工程实践的智慧:用最简单
2026-01-04 09:47:18
在现代微电子制造领域,引线键合的质量检测经历了从手工操作到自动测试的重要演进。早期,技术人员仅使用镊子等简单工具进行焊球剪切测试,这种手工方法虽然直观,但存在操作一致性差、测试精度低等明显局限。今天
2025-12-31 09:12:24
两个相互独立又相互影响的要素:引线自身强度和焊球-焊盘界面结合强度。界面结合不良可能导致的失效模式包括:温度循环下的界面退化、电流过载时的局部过热、机械振动引起的界面剥离、潮湿环境下的腐蚀扩散...这些
2025-12-31 09:09:40
全球领先的边缘人工智能芯片公司耐能(Kneron Inc.)宣布,携手高尔夫智能解决方案领导品牌 Golface,以及耐能投资之合作伙伴智汇创育(Innovedous Inc.),共同推出新一代 ARES X 智能球车 AI Box。
2025-12-30 15:09:47
166 对水文工作者来说,水尺上的每一个刻度都是守护江河安澜的 “密码”。但在传统水位监测中,却有很多难题 ,水面倒影,会让水尺刻度 “虚实难辨”;潮汐变化,让水位数据 “真假掺半”;水尺脏污,让刻度藏得“严严实实”……。为了让水位读取更精准、便捷,海康威视全新推出大模型水尺球。
2025-12-24 14:58:51
341 BGA植球中,助焊剂是保障焊球定位与焊接质量的核心辅料,仅在焊球放置前的焊盘预处理后集中涂覆,兼具粘结固定焊球、清除氧化层、防二次氧化的作用。其性能要求精准:常温粘度5000-15000cP(细间距
2025-12-16 17:36:57
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产品别称:输电线路防外力破坏灯、航空警示球、高空电网标识球、航空标志球、输电线路闪光球一、应用背景在现代社会,电力如同维系城市运转与民生需求的 “生命线”,输电网络纵横交错,贯穿城乡与山川。然而
2025-12-16 10:49:39
在城镇化建设挤压输电通道、各类外破隐患威胁电网安全的大背景下,一款能全天候盯防线路隐患的电子装置成为电网运维的刚需。海卓科技的推出的HIZ-SD-SYT输电线路图像视频在线监测装置(简称AI球机
2025-12-11 17:11:26
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在光伏逆变器能效检测、家电待机功耗测试等场景中,功率积分测量精度至关重要。横河WT1800R凭借“无死区积分”和“智能量程切换”优势成为首选,但实操中易出现数据波动等问题。
2025-12-08 16:22:51
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作为东南亚电子制造领域的核心盛会GEIMS2025环球(越南)电子智能制造展今日在河内国际会展中心隆重开幕。
2025-11-26 14:04:58
504 本文聚焦晶圆级封装 Bump 制作中锡膏与助焊剂的核心应用,以焊料印刷法、植球法为重点展开。印刷法中,锡膏是凸点主体,需依凸点尺寸选 6/7 号超细粉,助焊剂融入其中实现氧化清除与润湿;植球法里锡膏
2025-11-22 17:00:02
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FIB的目的,截面看SEM还是TEM;TEM是做普通高分辨还是球差,普通的高分辨减薄厚度比球差要厚一些,最薄可以减薄到十个nm左右的厚度;③进而切割或取样位置;④
2025-11-21 20:07:20
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深水液位传感器的工作原理主要基于静压测量、浮球式或超声波等技术,具体取决于传感器类型。
2025-11-21 09:47:23
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Ladybug6 是一款高分辨率相机,可用于在全天候条件下,从移动平台上拍摄 360 度球型图像。
2025-11-19 17:12:43
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紫宸激光焊锡应用ApplicationofVilaserSoldering高效节能绿色环保行业领先BGA(BallGridArray,球栅阵列封装)芯片植球是电子元器件焊接领域中的一项重要技术。其
2025-11-19 16:28:26
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随着半导体行业向高性能、微型化方向加速演进,#芯片封装技术面临前所未有的精度与可靠性挑战。尤其在人工智能、#5G通信、物联网等领域,芯片焊点密度和互联精度需求持续攀升。以下将通过芯片植球行业背景
2025-11-19 16:26:42
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LGA和BGA作为两种主流的芯片封装技术,各有其适用的场景和优势。无论是BGA高密度植球还是LGA精密焊接,紫宸激光的植球设备均表现卓越,速度高达5点/秒,良率超99.98%,助力您大幅提升生产效率与产品可靠性。
2025-11-19 16:26:03
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电子发烧友积分如何兑换奖励?
2025-11-19 09:34:13
罗氏线圈积分技术通过数学积分实现电流测量,涵盖模拟与数字两种类型,提升测量精度与可靠性。
2025-11-18 14:06:47
284 Altera 全新推出 MAX 10 FPGA 封装新选择,采用可变间距球栅阵列 (VPBGA) 技术并已开始批量出货,可为空间受限及 I/O 密集型应用的设计人员带来关键技术优势。
2025-11-10 16:38:15
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电子发烧友网综合报道,在芯片封装技术向HBM 4/5世代升级的浪潮中,一种名为Low-α球铝(低α射线球形氧化铝)的关键材料正从幕后走向台前。这种材料因其极低的铀、钍等放射性元素含量(通常控制在10
2025-11-02 11:53:18
13906 钛球作为高端阀门、航空航天轴承及人工关节的核心构件,其焊接质量直接决定密封性能与服役寿命。面对钛材高温易氧化、球体曲面熔深一致性控制等严峻挑战,激光焊接技术凭借其非接触加工与精准热输入特性,成为实现
2025-10-23 16:31:17
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,表头屏幕上,存储卡上,或者电脑上;另可配备积分球用于特殊测量方法测量。1.探头:热释电能量探头(pj-j,25kHz)热电藕功率探头(mW-kW)光电管功率探头
2025-10-23 15:09:53
LJQ6465 邱婷:18823668825 球球:2689802003 审核编辑 黄宇
2025-10-17 15:30:20
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和NXPFRDM-MCXA156开发板,构建了一个能够将乒乓球稳定悬浮在预定高度的控制系统。配备了本地数据显示屏和远程Web监控界面,构成了一个功能相对完整的嵌入式系统。视频
2025-10-17 11:53:00
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RT-Studio生成程序后编译完成0错误0警告,但是无法下载程序,出现如图(1)警告:
尝试了诸如生成代码是更换控制台调试串口引脚,更新pyocd版本,更改设置编码为(UTF-8),(ASCII)均无法解决该问题,球球各位大佬能不能帮忙解答一下?
2025-10-10 07:09:47
芯片丝印上有两行小字,只能看见后面几个字了。第一行最后两位是2D,第二行后面三个字是Q75,其他的烧没了。这是镭威视小壁虎球机监控的,把供电插在了音频输出接口就冒烟烧成了这样。请大神帮帮忙,拜谢!!
2025-10-09 16:14:45
浮球作为液位控制、阀门启闭及压力调节等装置中的关键部件,其密封性、耐腐蚀性及结构完整性直接关系到整个系统的可靠性与寿命。激光焊接技术因其独特的加工优势,在浮球的制造与封装工艺中扮演着越来越重要的角色
2025-09-18 15:53:50
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2022年,日本熊本县南部的球磨村遭遇特大暴雨重创。家园重建面临诸多挑战和艰难抉择,是延续传统能源,还是探索一条可持续的新路?
2025-09-16 15:31:31
733 和三维空间可控组装。 测试设备: 信号发生器,ATA-1372A宽带放大器,示波器,显微镜等。 实验过程: 图1:细胞球组装的超声驱动微针系统 图2:细胞球图案化组装流程 如附图1所示,该系统由四个核心组件组成:信号发生器、功率放大器、
2025-09-10 11:25:26
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在2025世界人工智能大会(WAIC)上,“智能时代 同球共济”的主题引发行业深思——技术如何跨越语言、效率与成本的鸿沟,实现真正的普惠?
2025-07-31 16:05:01
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在当今激烈的电商竞争中,提升用户忠诚度是企业制胜的关键。京东作为中国领先的电商平台,通过引入API驱动的会员积分自动化系统,成功实现了忠诚度飙升$30%$的惊人成果。本文将逐步解析这一创新方案,帮助
2025-07-30 14:50:02
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在安防监控摄像机硬件应用上,往往应用多颗马达驱动集成电路,如安防球机监控头:摄像头上下旋转、水平360旋转、镜头聚焦、IR_CUT红外滤光截止片与全透光谱滤光片切换等。瑞盟在安防球机监控摄像细分
2025-07-26 11:29:03
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焊锡球凸点(solder bump)或微凸点(Micro bump)来实现芯片与基板,芯片与中介层(Interposer),芯片与芯片间的电连接。Solder bump/micro bump在制备工艺
2025-07-10 11:12:17
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:球头5054双波紫光模UV固化灯珠0.5W美甲灯光源四维明光电品牌名称:四维明光电规格尺寸: 5.0*5.3*1.03mm功 率: 0.5W显 指: 无电 流:
2025-07-05 19:37:31
近期,小编收到不少客户关于焊球推力测试设备选型的咨询。针对这一市场需求,我们特别撰文介绍专门的测试解决方案。 在现代微电子封装领域,低温共烧陶瓷(LTCC)基板因其优异的电气性能、热稳定性和高集成度
2025-07-04 11:17:48
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晶圆级封装含扇入型、扇出型、倒装芯片、TSV 等工艺。锡膏在植球、凸点制作、芯片互连等环节关键:扇入 / 扇出型植球用锡膏固定锡球;倒装芯片用其制作凸点;TSV 堆叠靠其实现垂直连接。应用依赖钢网
2025-07-02 11:53:58
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压球机,又名球压机或压球设备,属于工业机械范畴,其主要功能是将各类颗粒状、粉末状物料,借助高压挤压工艺,制成球形或其他预设形状的固体。该设备在冶金、矿山、煤炭、建材、耐火材料、化工等多个行业得到
2025-06-26 16:11:19
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GTS光学靶球激光跟踪仪用于百米大尺度空间三维坐标的精密测量,集激光干涉测距技术、光电检测技术、精密机械技术、计算机及控制技术、现代数值计算理论于一体,可用于尺寸测量、安装、定位、校正和逆向工程等
2025-06-26 11:38:43
850nm小角度球头30°陶瓷灯珠智能安防光源四维明光电品牌名称:四维明光电规格尺寸: 3.45*3.45*4.15mm功 率: 1W显 指: 无电 流: 350
2025-06-25 16:40:01
的等离子体微传感器,通过将金纳米颗粒高密度封装于可压变形的海藻酸盐水凝胶微球中,实现了从溶液到生物组织的压力传感,为活体组织压力监测提供了新平台。 本 文 要 点 1、本文提出一种基于纳米光机械转换器的等离子
2025-06-23 18:21:37
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电子发烧友积分能换什么?
2025-06-10 05:55:15
焊锡球凸点(solder bump)或微凸点(Micro bump)来实现芯片与基板,芯片与中介层(Interposer),芯片与芯片间的电连接。Solder bump/micro bump在制备工艺
2025-06-03 11:35:24
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近日,光洋股份发布公告,公司正在筹划发行股份及支付现金方式购买宁波银球科技股份有限公司(以下简称“银球科技”)100%股权,并募集配套资金。
2025-05-28 11:49:27
1011 在集成电路封装技术的演进历程中,球栅阵列封装(Ball Grid Array,BGA)凭借卓越性能与显著优势脱颖而出,成为当今高集成度芯片的主流封装形式,广泛应用于各类高端IC产品。自20世纪90年代初问世以来,BGA封装快速发展,极大地推动了电子产业的变革。
2025-05-21 10:05:39
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摘要
施密特-卡塞格林望远镜是业余天文望远镜中非常受欢迎的设计,因为它具有高对比度和低像差效应。它由施密特校正板和卡塞格林反射镜组成。卡塞格林反射镜由一个凹面主镜和一个凸面副镜组成,凹面主镜用于
2025-05-21 09:15:47
有无快速拿到积分的技巧可以分享?
2025-05-18 17:42:52
MEMS(微机电系统)是一种将微型机械结构、传感器、执行器和电子电路集成在单一芯片上的技术。传统基于助焊剂的植球工艺在满足更严格的间距公差以及光电子和MEMS封装中的组装挑战方面很快达到了瓶颈。为了应对新的封装需求,无助焊剂的激光锡球喷射技术得以发展。
2025-05-14 17:15:08
736 
在安防监控领域,高速球机因灵活的云台旋转与变焦能力成为核心设备,而索尼FCB-CR8530模组凭借其超高清画质与智能技术,为高速球解决方案注入全新动能。通过两者的深度结合,可实现远距离目标捕捉、复杂
2025-05-13 17:42:58
532 随着时间的推移,采用BGA封装的器件密度不断提高,焊球数量也越来越多。由于器件之间的间距较小,焊球数量庞大且间距缩小,如今即使是一些简单的器件,也需要采用盘中孔的HDI工艺。为了确保良率,在组装
2025-05-10 11:08:56
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产品型号:TLKS-PMG-100Q一、产品概述输电线路视频监测装置球机TLKS-PMG-100Q输电线路视频监测装置球机是一款专为架空输电线路设计的智能化监控设备,由我司自主研发。该装置以低功耗
2025-05-09 14:27:42
产品别称:三跨输电线路交通警示球、智能警示航空标志球、输电线路防外破警示球、高压线防外破智能警示球、等电位闪烁式输电线路防外破警示球、产品型号:TLKS-PLSA-II1、引言在现代社会,电力
2025-05-07 10:32:25
载充电新方案。1YU-USB&Type-C连接器助力高尔夫球车车载快充高尔夫球车如何在车载以及开放式环境下保障充电的可靠性、安全性与快速性是一个非常关键的诉求。凌科YU-
2025-04-30 18:20:49
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产品应用该设备用于测试产品屏幕在受到重物冲击后的损坏情况,适用于平板电脑、笔记本电脑等 3C电子产品的玻璃面板和后壳抗冲击测试。产品特点伺服电机+滚珠丝杠驱动高度升降,精确控制落球高度电磁铁吸放钢球
2025-04-27 11:09:52
在当今高速发展的微电子封装和半导体制造领域,球形凸点(如焊球、导电胶凸点、铜柱凸点等)作为芯片与基板互连的关键结构,其机械可靠性直接影响产品的使用寿命和性能表现。随着封装技术向高密度、微型化方向发展
2025-04-25 10:25:10
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球压试验装置,简单来说,是一种用于评估材料在高温和压力共同作用下抗形变能力的专业设备 。其核心测试原理基于一个看似简单却极为精妙的设计:将一个规定直径(通常为 5mm)的钢球,在特定压力(一般为
2025-04-24 13:33:46
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在需要大范围、远距离监控的重点区域,如变电站、水库、铁路沿线、油田等场景,既要防止无关人员进入,又要保障内部人员安全24小时人力值守,费时费力,如何精准识别入侵并进行干预处理?
2025-04-23 16:01:15
959 在电子封装领域,BGA(Ball Grid Array)封装因其高密度、高性能的特点,广泛应用于集成电路和芯片模块中。然而,BGA焊球的机械强度直接影响到器件的可靠性和使用寿命,因此焊球推力测试
2025-04-18 11:10:54
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BGA焊接质量评估的挑战 BGA是一种高密度封装技术,其底部排列着众多微小的焊球,焊接后焊球被封装材料覆盖,传统光学检测难以发现内部缺陷。这使得BGA焊接质量评估面临以下挑战: 焊球内部缺陷难以检测
2025-04-12 16:35:00
719 AI泥石流球机WX-HP1产品特点:1:变焦视觉识别出无源靶标的图像位移,嵌入式算法将图像位移:2:转换到实际位移,上传到云平台,实现结构位移的非接触式测量3:高效识别:采用双耦合神经网络模型
2025-04-10 16:56:27
在激光锡焊这一精密焊接技术领域,锡球作为关键的焊料,其特性直接关乎焊接质量与产品性能。在实际应用中,锡球主要分为有铅锡球和无铅锡球,二者在成分、熔点、环保性能、机械性能以及成本等方面存在显著差异
2025-03-27 10:19:39
1616 在当今快速发展的科技时代,高清视频传输与控制技术已经成为众多领域不可或缺的一部分。特别是在工业制造和安防监控领域,SDI(Serial Digital Interface)编码板和高清高速球
2025-03-25 17:57:04
710 输电线路简易球机监控装置包含主控单元、通信单元、电源单元、简易云台摄像机,一体化设计。能够实时采集线路通道图像和视频数据,并通过通信模块将数据传输到监控中心,为输电线路的安全运行提供了新的保障,大大提高了输电线路的运维效率。
2025-03-21 10:39:50
749 校准三坐标测量机精度是确保其测量准确性的重要环节,通常可通过以下步骤进行:1、日常校准(简单校准)(1)检查测头:-目视检查测头宝石球是否有磨损、划伤或污染。若有污染,需用干净的软布轻轻
2025-03-20 16:11:47
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接受全通MAC电磁阀结构,在整个压力范围内进行元泄漏封闭,便于管路系统在通球扫线和管路维护。接受特别模压工艺,将衬里材料衬于阀门壳体内壁,能耐强酸,强碱介质的侵蚀。阀门结构为全通径浮动球式(二段式
2025-03-20 14:17:10
997 
STM32使用外部中断触发ADC采样DMA搬运出现两次进入DMA中断的异常情况,使用的HAL库+MX配置的,示波器观察波形ADC中断进入一次,DMA中断在ADC中断前后各进了一次
定位了两天了没找到原因,求大佬帮助解答!!非常感谢o(╥﹏╥)o,球球了救救孩子吧o(╥﹏╥)o
2025-03-14 12:46:47
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2025-03-11 17:18:38
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2025-03-11 17:17:22
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2025-03-11 17:16:22
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2025-03-11 17:14:58
运算放大器积分电路图
积分运算电路的分析方法与加法电路差不多,反相积分运算电路如图1所示。根据虚地有,于是由此可见,输出电压为输入电压对时间的积分,负号表明输出电压和输入电压在相位上是相反
2025-03-11 14:36:12
由于现时高密度封装,如系统封装、倒装晶片、封装叠加等应用越来越多,而这些封装元件尺寸甚小。以倒装晶片为例,其焊球直径仅有0.05毫米, 焊球间距只有0.1毫米,对贴装设备的精度要求比标准元件更高。
2025-03-04 16:33:38
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BGA焊球的更换及转换, 以实现全生命周期解决方案的支持 当BGA封装的元器件从含铅转变为符合RoHS标准的产品时,或者当已存储了15年的BGA产品在生产线上被发现存在焊球损坏或焊接检验不合格的情况
2025-03-04 08:57:34
2037 
怎么赚取积分好下载呀。
2025-03-03 11:24:28
积分运算和微分运算互为逆运算。在自控系统中,常用积分电 路和微分电路作为调节环节此外,他们还广泛应用于波形的产生和 变换,以及仪器仪表之中。他们以集成运放作为放大电路,利用电阻 和电容作为反馈网络
2025-02-28 14:26:31
3 简介
本文讨论了如何使用FRED对球透镜封装的半导体激光二极管耦合到单模光纤进行准确的建模,这是在光纤通信领域很常见的一个光学系统。该模型演示了FRED传播相干光场的能力、它的精确激光二极管
2025-02-27 09:52:41
金丝球键合技术是微电子封装领域中实现芯片与外部电路连接的关键工艺之一。其可靠性直接影响到电子器件的性能和寿命。第二焊点作为金丝键合的重要组成部分,其可靠性尤为重要。本文科准测控小编将通过使用Beta
2025-02-22 10:09:07
1329 
滚珠花键是一种直线运动系统,当花键套利用其中的钢球在经过精密磨削的花键轴上直线运动时,可以传递扭矩。
2025-02-21 17:46:14
634 
随着电子设备向小型化、高性能化发展,芯片封装技术也在不断演进。高密度芯片封装是满足现代电子产品需求的关键技术之一,而芯片互连技术作为封装的核心环节,经历了从焊球到铜柱再到微凸点的技术革新。本文将从
2025-02-20 10:06:00
3302 
实验名称: 驱动器驱动特性测试 测试目的: 针对球囊形DEA的结构特点和驱动要求搭建了测试平台。通过MATLAB软件控制高压放大器对球囊型DEA加电驱动,使用气压传感器记录驱动器DE球囊内部的气压
2025-02-18 14:27:37
589 
质的强大助力。 实时监测,掌握大棚环境 四参数悬浮球传感器集成了温度、湿度、光照强度以及二氧化碳浓度这四个对农作物生长至关重要参数的监测功能。这些传感器就像一个个敏锐的 “环境侦察兵”,均匀分布在温室大棚内,
2025-02-11 14:37:55
599 非金属材料的耐热性能测试在电子产品的设计和制造过程中,非金属材料和绝缘材料的使用日益广泛。这些材料在高温条件下的性能变化对于产品的安全性和可靠性至关重要。IEC球压测试是一种评估非金属材料和绝缘材料
2025-02-06 14:16:36
954 
您好,我目前在做一个快电场测量问题,由于传感器部分用金属棒做的,先设计了模拟部分,模拟部分用了一个积分放大电路,
1.积分放大电路的RC选择有什么要求呢?
2.还有我所设计的系统采样率为10MSPS。我应该怎么选择ADC呢?
问题有点笼统啊!!!
2025-01-24 06:40:38
和三角形网格的几何结构 计算域定义为xy平面上的一个平行四边形。在第6行中,选择了将y轴定义为坐标系的旋转对称轴。球体由一个(旋转的)扇形(23-33行)定义,基片由一个(旋转的)平行四边形定义。 密度积分
2025-01-22 08:57:00
近期,小编接到一些来自半导体行业的客户咨询,他们希望了解如何进行球栅阵列(BGA)测试,包括应该使用哪些设备和具体的操作方法。 球栅阵列(BGA)作为电子封装技术的一种,具有高密度、高可靠性和优良
2025-01-09 10:39:34
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变送器通过一个浮球与液体接触,随着液位的升降,浮球的位置也会随之变化。浮球通过机械连接带动一个变阻器,变阻器的电阻值随着浮球位置的变化而变化,从而将液位变化转换为电阻信号。 工作原理 :浮球随液位变化而上下移动,通
2025-01-06 15:24:43
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