新基建的趋势之下，国产芯片替代的机遇在哪里

作为IT行业“皇冠上的明珠”，半导体行业对科技的意义不言自明，但长期以来我国芯片都极大依赖进口，自给程度非常低。2018年，政府提出“新基建”，将5G、大数据中心、人工智能、工业互联网、新能源汽车充电桩、轨道交通、特高压等行业定义为新型基础设施。而剖开这些行业的内核，会发现底层基础设施新都是半导体和集成电路。新基建背景下其实也蕴含着“芯基建”的机遇。在划分为新型基础设施建设的几个行业中，5G和大数据中心是国产芯片替代中机遇最大的领域。

国内5G射频产业迎来机会

在5G高频高功率高宽带高线性的变化趋势之下，价值量变化最大的系统之一是射频前端，从2G到5G，单部手机射频前端系统价值从3.25美金增长至38美金。根据YOLE预测，到2025年全球射频前端市场规模将会达到258亿美金，年复合增长率8%。

两年内5G可能会开始大规模商用，这段时间对于国内5G射频产业会是一个非常好的发展机会。顺应射频前端发展趋势，国内企业应当在研发初期进行技术协同，以提供整体解决方案为目标。同时加强并购和技术整合，以资本运作的方式达到产融结合。另外加大各个环节的投入，包括设计-制造-封装，补足芯片制造的短板以免被卡脖子。

大数据中心刺激存储芯片和处理器芯片市场

5G之外，大数据中心也是一个蕴含着大量机会的市场。预测到2024年服务器行业增长规模可达到320.7亿美元，预测年复合增长率11.6%。用于服务器端芯片主要是存储芯片和处理器芯片。应用程度较高的主流存储器为DRAM存储器。受5G+IoT发展需求，DRAM需求会有较大增长，5G新机单机存储用量大幅提升，物联网时代CIS传感需求强劲，今年DRAM产能已经有供不应求的趋势，存储器价格上涨。

DRAM市场同样高度垄断，三星、镁光、SK海力士、东芝等头部企业占据超90%的市场份额，中国DRAM正处于技术研发阶段，合肥长鑫的DRAM存储器预计于2020年可大规模生产，之后国产DRAM预计会迎来国产替代期。服务器芯片厂商几乎被英特尔、AMD、英伟达三家占据，目前国内研发CPU的厂商包括龙科大、华芯通、龙芯中科、上海兆芯、海光等，其中海光等已经进入量产阶段。2018年国产CPU进入政府采购网站，在外部环境动荡的情况下，CPU国产替代的趋势会长期存在。

当前GPU市场有较大需求，在很多公司进入实体名单或涉及敏感行业之际，国产GPU有机会打入供应链，另外AI计算也需要大量GPU，GPU方面国内国内创业企业较多，6月，成立不到一年的GPU初创企业壁仞科技拿到了11亿元A轮融资，创下同行融资新纪录，说明资本也比较青睐GPU市场。

但GPU创业最难构建的是生态，有业内人士认为，云端GPU机会较大，在云端适配一个应用就能获得一个应用场景。同时，可以用最先进的制程以及降低毛利润率的方法，来提供效率好的方案。近期芯动科技首发的国产自主GPU(风华系列)，正是瞄准这一市场空间，针对国内新基建客户定制需求，填补国内高性能数据中心显卡空白，应用于信创桌面渲染、5G数据中心、云游戏、云办公、云教育等主流新基建领域。

我们都知道，中国新基建的算力信息安全不能长期建立在不可控的国外产品之上。但如何突破其中一些“卡脖子”技术却是难题。芯动推出的“风华”系列自主芯片，率先突破国产GPU瓶颈，为国产信创而生，助力新基建战略，具备高性能、高安全性、高可靠性，内置国产物理不可克隆iUnique Security PUF信息安全加密技术，提升数据安全和算力抗攻击性，支持桌面电脑和数据中心GPU计算自主可控生态。一系列全球先进、填补国内空白的16Gbps GDDR6高速显存技术、HDMI2.1 8K显示技术和Cache一致性INNOLINK Chiplet技术等，都将在“风华”GPU中首次亮相。

据介绍，“风华”系列GPU芯片自带浮点和智能3D图形处理功能，全定制多级流水计算内核，兼具高性能渲染和智能AI算力，还可级联组合多颗芯片合并处理能力，灵活性大大增加，适配国产桌面市场1080P/4K/8K高品质显示，支持VR/AR/AI，多路服务器云桌面、云游戏、云办公等中国新基建5G风口下的大数据图形应用场景。

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