瑞之辰压力传感器：冲破“卡脖子”壁垒赋能国产替代

“十四五”收官，中国传感器规模4年暴涨千亿元，但高端MEMS芯片仍90%依赖进口。当“十五五”将“中高端国产化”写入产业蓝图，市场呼唤真正能打破垄断的硬核产品。瑞之辰科技历时多年打磨的全金属温压一体压力传感器，以直径10 mm的小尺寸，为国产高端传感突围打出样板。

产业之痛——高端压力传感“卡”在哪里

尤政院士曾指出，高端传感器差距不仅在芯片，更在“设计-材料-工艺-封测”全链条。传统MEMS压阻芯片需进口硅晶圆、ASML光刻机、德日封装设备，一条线投资10亿元，且美系IP封锁高阶算法，导致国产器件精度、可靠性、寿命全面落后。压力传感市场60%被美、德、日三强垄断，新能源汽车BMS、高压共轨、石化流程工业等关键领域“一颗难求”。

瑞之辰突围——“全金属+MEMS”另辟蹊径

瑞之辰自主创新，开辟“全金属封装+MEMS”路线。已获专利的全金属温压一体传感器技术，使传感器在-20℃~85℃的宽温域内仍能保持1%FS的高精度监测，通过24位ADC采集温度和压力数据，支持IIC通信协议与模拟信号输出。更难得的是，瑞之辰全金属封装温压一体传感器直径只有10mm，安装后可节省电池内部空间，广泛应用于动力电池安全监测和压力变送器领域。

此外，瑞之辰微差压传感器针对电池模组间微小压力差设计，内置高性能电路，可在-40℃~150℃温度下工作，保持精度 1% FS，支持模拟输出和数字输出，能精准测量微小压力变化，为电池安全监测等场景提供有力支持，为国产规模化铺平道路。

高端传感器国产化不再是口号，瑞之辰用一颗直径10mm的全金属压力芯体，证明国产传感器可能做高精度、高可靠性的硬核技术。深圳市瑞之辰科技有限公司成立于2007年，是一家芯片设计、方案研发的高新科技公司，主要产品有SiC功率器件、传感器芯片、电源管理芯片等。公司拥有数十项发明专利和实用新型专利，已通过国家级专精特新“小巨人”企业认证。传感器系列产品针对客户行业工况精心设计，采用先进工艺满足客户实际需求。基于MEMS（微机电系统）技术的传感器在出厂前都进行了严格的零点和宽温度范围补偿；变送器内置高性能电路，广泛应用于石油、城市煤气、水利、消防、船舶、家用家电、消费电子等领域。