面对两面夹击，中国芯片产业能否突出重围

从2019年12月1日武汉发现第一例新冠肺炎患者，到武汉市及周边市相继宣布封城，再到欧洲蔓延，全球蔓延，至今病毒感染者已达1200万人。这是二战以来人类面临的最大的一场疫情，直接导致全球经济滑铁卢，各行业面临巨大的冲击。虽然各国的科研人员双管齐下，一方面回溯COVID-19的时间节点，追溯源头，另一方面研发新冠疫苗，然而钟南山及张文宏教授却相继预测新冠疫情在明年大概率可能反复。

如此看来，我们将不得不经历一段时间的疫情常态化！再加上美国对以华为为首的通信公司及芯片代工厂的持续打压，我国的半导体芯片产业处在两面夹击之中，正面临着前所未有的危机。然而，危机同时也是转机，中国“芯”能够突出重围吗？

一、疫情下的“芯” 挑战

武汉是国内受新冠疫情影响最严重的城市。而“中国光谷”，作为湖北武汉面板、光通信、激光、LED等产业的重要基地，不仅汇集了大约26家在A股上市并且注册地在湖北省内的半导体以及产业链相关公司，主要包括三安光电、华灿光电（LED芯片），烽火通信（光通信）、TCL华星、天马微电子、京东方的工厂（显示面板）。还有如芯动科技（Innosilicon）等业内口碑较好的公司，现在武汉已基本建成涵盖设计、制造、封测、材料、设备等相对完整的集成电路产业链。这些企业在这次的疫情中都不可避免地受到了或多或少的冲击。

其实不仅是武汉的相关企业，国内的半导体行业都在一同经受疫情和一些外部事件带来的考验。虽然国内的半导体芯片市场起步较晚，但是经过一段时间的发展，已初步形成规模，面对疫情常态化这一现状，大部分半导体芯片企业所受影响尚在可控范围内。

因此，后疫情时期，基于近期的一些变化，对半导体芯片相关企业来说，更多的挑战来自如何重新考量和规划现存的经营之道。例如，IP流动可能会自由度下降；受地缘政治化的影响；以及如何能在全球化和逆全球化之间把握一个度，以促进新产品更快/更经济的流入市场。..。..这些都是新常态下整个行业都会面临的挑战。

二、疫情下的“芯”机遇

当然，有挑战就会有机遇，有打压就有反弹。半导体芯片行业受到的冲击，以及前期日韩因疫情蔓延且控制不力而造成的转单效应和价格持续上涨，反而促使我国相关半导体芯片行业加大了复工扩产的力度。例如，湖北在光缆市场仍占国内市场的20.9%和全球市场的11.0%；中芯国际在科创板上市，创下科创板历史最高记录。面对危机，如何化危机为转机？芯动科技（Innosilicon）不失为可以效仿的范例。

作为全球领先的本土化高端混合电路芯片/IP设计公司，芯动科技一方面努力克服疫情带来的影响，积极响应全球化进程，与格芯（GF）、三星、富士通等全球顶尖半导体企业保持良好的商业合作往来，另一方面，助力华为等国内知名企业芯片IP及产品设计。2020年，芯动科技还推出中国标准的INNOLINK Chiplet高性能计算平台（CPU/GPU/NPU），在各FinFET先进工艺上定制多款芯片，并全部一次成功上量，在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT技术等领域体现了强悍的创新力。

综上，虽然新冠疫情及美国对中国芯片行业的打压形成了两面夹击的态势，中国“芯片人”仍然能够把握机遇，加速半导体芯片行业变革，突出重围，走向光明的明天。

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