黑芝麻智能华山A1000芯片荣膺2025“中国芯”整车芯应用卓越产品奖

2025“中国芯”大会上，黑芝麻智能凭借自研车规级芯片华山 A1000斩获 “整车芯应用” 卓越产品奖，同时深度参与“产融芯链行动”，以技术与生态双轮驱动助力汽车芯片自主体系构建。

11月13-14日，以“芯生万物 智算无界”为主题的2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届 “中国芯” 优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。黑芝麻智能凭借自研车规级计算芯片华山A1000，成功斩获“整车芯应用”卓越产品奖，同时作为核心力量深度参与“中国芯”- 车控操作系统与芯片适配“产融芯链行动”，以技术突破与生态协同双轮驱动，助力我国汽车芯片自主产业体系构建。

本届“中国芯”大会恰逢创办二十周年，汇聚了中国工程院院士邓中翰、罗毅，马来西亚微电子系统研究院院士许达维等顶尖专家，以及集成电路产业链上下游领军企业代表，搭建了高规格的技术交流与生态共建平台。在11月14日的主论坛颁奖环节，华山A1000芯片从303家企业的410款申报产品中脱颖而出，凭借领先的技术架构、稳定的车规性能及成熟的商业化落地成果斩获殊荣。此次斩获“整车芯应用”卓越产品奖，是行业对黑芝麻智能在车规芯片研发与量产应用的权威认可。

华山A1000是一款高性能、低功耗的辅助驾驶计算芯片，完美适配L2+/L3级别辅助驾驶，已处于全面量产状态，获得国内多家头部车企采用，量产车型包括领克08EM-P、领克07EM-P、吉利银河E8、吉利银河星耀8、东风奕派eπ007、东风奕派eπ008等，展现出卓越的技术兼容性与场景落地能力。

作为智能汽车计算芯片引领者，黑芝麻智能深度参与“中国芯”-车控操作系统与芯片适配“产融芯链行动”的生态共建。该行动汇聚40余家产业链头部单位，涵盖12家主流主机厂、20家核心芯片企业及6家关键零部件供应商，核心目标是攻克车控操作系统与芯片适配技术难点，建立标准化体系。黑芝麻智能产品副总裁丁丁受邀登台，与赛迪研究院、普华基础软件、东风汽车、长安科技等产业链核心单位代表共同启动“中国芯”-车控操作系统与芯片适配“产融芯链行动”。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁(右一)登台出席启动仪式

黑芝麻智能将持续深耕芯片核心技术研发，依托“产融芯链行动”平台深化产业链协同，加速芯片与操作系统、整车应用的深度融合与商业化落地，助力智能网联汽车产业高质量发展。