欧冶半导体获评2025中国汽车芯片优秀供应商

来源：欧冶半导体

近日，在2025世界智能网联汽车大会（WICV）“中国芯”汽车芯片供需对接会上，欧冶半导体凭借在智能汽车第三代E/E架构芯片领域的创新突破与产业贡献，获评为“2025中国汽车芯片优秀供应商”。

该奖项覆盖传感器、计算、功率等10大芯片类别，分别从技术先进性、市场应用价值及生态协同能力等多维度进行评选，旨在寻找并表彰在智能网联汽车核心赛道上，实现关键技术突破、产品性能卓越、市场应用广泛且供应链安全可靠的优秀产业链企业。

此次获评的龙泉560系列SoC芯片，是欧冶半导体面向智能汽车第三代E/E架构（中央+区域架构）打造的高效车规级AI计算处理器。龙泉560系列芯片覆盖1-40Tops算力,在ISP图像处理、NPU计算效率等方面具备全球领先优势，如NPU的MAC利用率相比国外同类产品超出50%以上，ISP处理确保在逆光低照度和雨雾天等复杂工况下极大提升感知效果，通过软硬件协同实现实时感知帧率大于25fps等，可广泛应用于智能车灯、CMS/XMS、DSSAD、HUD，以及AEBS系统、前视一体机、行泊一体辅助驾驶等多种汽车智能化计算场景。