芯旺微电子荣获芯片联盟2025年度突出贡献单位奖

为凝聚产业链上下游力量，共建我国汽车芯片产业创新生态,12月17日-19日，中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会在上海召开，同期举办2025年度突出贡献单位颁奖，芯旺微电子凭借技术、市场和生态方面的优势，荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟2025年度突出贡献单位。

| 技术引领：不止于MCU，实现底盘驱动芯片的全新突破

作为综合性的车规半导体供应商，芯旺微电子已完成控制类、驱动类和通信类的多元化布局。重磅推出的底盘专用芯片SMC6008AF，不仅成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制，更凭借累计近300万公里全程保持“零ABS故障”的卓越运行表现，赢得市场高度认可。这一里程碑式的突破，既标志着芯旺微电子完成从技术攻坚到规模化稳健发展的关键跨越，更宣告国产汽车底盘专用芯片实现了从 “0 到 1” 的强势突围，为中国汽车半导体产业自主化进程注入强劲动能。

| 市场标杆：KungFu系列车规级MCU累计出货量突破2亿颗

截止目前，KungFu 内核的控制芯片累计出货量已突破10亿颗，其中车规级MCU累计出货量超2亿颗，并在底盘转向、刹车等高安全性系统中实现超1000万颗规模化应用，全面辐射底盘、动力、车身、座舱和智驾五大域，展现出卓越的产品性能与市场竞争力，独立KungFu内核生态迎来出货量与产品线的双重高速增长期。

| 生态构筑：全方位保障车规芯片供应链安全

为筑牢车规芯片供应链安全防线，芯旺微电子致力于打造全国产化的KungFu生态圈，不仅自研KungFu 内核，更打通从 IC 设计、晶圆加工制造、封装到测试的全链条国产化闭环，构建了完全属于自己的汽车芯片终测线，实现三温CP测试、三温FT测试，同时通过自主设计芯片、自建 Wafer 产线、FT 测试工厂及 CNAS 认可可靠性验证实验室，实现了从设计到测试的全流程闭环。

与此同时，芯旺微电子还自研了MCU开发仿真软件，具备完全自主可控的软件开发编译、调试仿真系统的全套能力，用户可在自主工具链上进行全栈芯片开发，进一步提升了芯片开发的自主性和安全性。此外，芯旺微电子还积极协同产业链合作伙伴开展战略合作，共同推动中国汽车芯片制造能力和水平的提升，保障了真正意义上的供应链安全。

自加入芯片联盟以来，芯旺微电子积极响应联盟组织开展的各项活动和项目，旨在共同推动国产汽车芯片技术的创新发展及在汽车领域的应用。在2025年度重点参与了中国芯展区、WICV拼多多创新车模项目、节能与新能源汽车技术路线图参编等，通过联盟的优秀平台将芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规芯片产品做集中专业的展示，发挥各方优势，为提升汽车产业链、供应链安全，增强国内汽车供应链自主可控能力赋能。