后摩智能漫界M50芯片斩获2025“中国芯”优秀技术创新产品奖

2025 年 “中国芯” 集成电路产业促进大会暨第二十届 “中国芯” 优秀产品征集结果发布仪式于11 月 13-14 日在横琴天沐琴台会议中心举行。本届大会由横琴粤澳深度合作区执行委员会与中国电子信息产业发展研究院联合主办，作为国内集成电路领域极具影响力与权威性的行业盛会，“中国芯” 大会不仅是产业发展的 “风向标”，更见证着国产芯片的创新迭代之路。 今年适逢“中国芯”优秀产品征集活动开展二十周年，具有重要的里程碑意义。后摩智能自主研发的后摩漫界M50凭借卓越的技术创新力与场景适配性，在 303 家企业的 410 款参评产品中脱颖而出，成功斩获 “中国芯” 优秀技术创新产品奖，彰显行业对其核心技术与产品价值的高度认可。

自 2006 年创立以来，“中国芯” 优秀产品征集活动始终坚持 “以用立业、以用兴业” 的发展理念，以应用为导向，从技术先进性、创新突破性、市场应用前景及生态贡献度等多维度构建严苛的评估体系，已成为衡量国产芯片技术实力的重要标杆，得到行业主管部门与产业链各方的广泛认可。本届征集活动报名产品数量再创新高，覆盖领域全面，充分展现了中国集成电路产业蓬勃发展的活力与潜力。

后摩智能本次入选的后摩漫界M50，是一款专为大模型推理设计的高能效端边 AI 芯片，其依托创新存算一体架构实现性能突破，单芯片算力达 160 TOPS@int8，支持多精度运算，搭配最大 48GB 内存与 153.6 GB/s 带宽，为百亿级参数模型本地运行提供硬件支撑，让云级推理能力下沉至终端。同时，M50 采用多芯互联技术可动态扩展算力，超小尺寸适配紧凑型设备集成，本地计算模式从物理层保障数据隐私、杜绝云端延迟，目前已实现 7B/8B 大模型 25+tokens/s 的推理速度，成功将大模型能力融入 PAD / PC、智能语音设备、机器人等端边智能场景，推动端边设备从 “功能型” 向 “智能体” 升级。

(后摩漫界M50 芯片)

作为存算一体领域的领军企业，后摩智能此次获奖既是行业对其技术创新成果的肯定，更是对国产芯片自主化发展的激励。未来，后摩智能将持续深耕存算一体核心技术研发，加速产品在更多端边智能场景的落地应用，以硬核技术创新为 “中国芯” 高质量发展注入强劲动力，助力国产芯片在全球市场中提升核心竞争力，推动中国集成电路产业实现更高水平的突破与发展。